無損檢測(cè)技術(shù)

第1章 概述 1.1 無損檢測(cè)的目的及應(yīng)用特點(diǎn) 1.2 材料和構(gòu)件中的缺陷 1.2.1 焊接缺陷 1.2.2 鑄件中常見宏觀缺陷及產(chǎn)生原因 1.2.3 鍛件中常見宏觀缺陷及產(chǎn)生原因 1.2.4 鋼管中常見宏觀缺陷及產(chǎn)生原因 1.2.5 鋼棒和型材中常見宏觀缺陷及產(chǎn)生原因 1.2.6 鋼板中常見宏觀缺陷及產(chǎn)生原因 1.2.7 在用設(shè)備定檢中常見宏觀缺陷及產(chǎn)生原因 1.3 無損檢測(cè)方法的選擇 1.3.1 常用無損檢測(cè)方法 1.3.2 缺陷類型與無損檢測(cè)方法的選擇 1.3.3 缺陷位置與無損檢測(cè)方法的選擇 1.3.4 被檢工件尺寸與無損檢測(cè)方法的選擇 1.3.5 被檢工件材料特征與無損檢測(cè)方法的選擇 1.4 無損檢測(cè)人員的資格認(rèn)證 1.4.1 無損檢測(cè)人員技術(shù)資格等級(jí)的劃分及職責(zé) 1.4.2 報(bào)考人員的資格第2章 射線檢測(cè) 2.1 射線檢測(cè)的物理基礎(chǔ) 2.1.1 射線的產(chǎn)生及性質(zhì) 2.1.2 X射線譜 2.1.3 光量子與物質(zhì)的相互作用 2.1.4 射線衰減規(guī)律 2.1.5 射線的攝像作用 2.2 射線檢測(cè)的基本原理和檢測(cè)方法 2.2.1 射線檢測(cè)的基本原理 2.2.2 射線檢測(cè)方法 2.2.3 射線檢測(cè)設(shè)備和器材 2.3 射線透照基本技術(shù) 2.3.1 透照布置 2.3.2 基本透照參數(shù) 2.3.3 曝光曲線 2.3.4 影像質(zhì)量 2.3.5 散射線控制 2.4 典型工件的透照技術(shù) 2.4.1 平板工件透照技術(shù) 2.4.2 變截面工件透照技術(shù) 2.4.3 焊縫透照技術(shù) 2.4.4 零件射線透照技術(shù)舉例 2.4.5 射線透照法檢測(cè)及適用范圍 2.5 暗室處理 2.5.1 概述 2.5.2 膠片處理程序和操作要點(diǎn) 2.6 常見缺陷的影像特征及質(zhì)量評(píng)定 2.6.1 概述 2.6.2 常見缺陷影像特征 2.6.3 偽缺陷的辨認(rèn) 2.6.4 缺陷位置與尺寸的測(cè)定 2.6.5 被檢物的質(zhì)量評(píng)定 2.7 射線防護(hù) 2.7.1 屏蔽防護(hù)法 2.7.2 距離防護(hù)法 2.7.3 時(shí)間防護(hù)法 2.8 實(shí)時(shí)射線照相技術(shù)介紹 2.9 射線檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)第3章 超聲檢測(cè) 3.1 超聲檢測(cè)的物理基礎(chǔ) 3.1.1 超聲波及其分類 3.1.2 超聲波的產(chǎn)生和接收 3.1.3 超聲波聲速、波長(zhǎng)和頻率 3.1.4 波的迭加、干涉、衍射和惠更斯原理 3.1.5 超聲波的聲場(chǎng) 3.1.6 分貝與奈培 3.2 超聲波在介質(zhì)中的傳播特性 3.2.1 超聲波在界面上的反射、折射及波形轉(zhuǎn)換 3.2.2 超聲波的聚焦和發(fā)散 3.2.3 超聲波在傳播過程中的衰減 3.3 超聲檢測(cè)裝置 3.3.1 超聲檢測(cè)儀 3.3.2 超聲波探頭 3.3.3 試塊與耦合劑 3.3.4 超聲探傷儀和探頭的主要性能指標(biāo) 3.4 超聲檢測(cè)基本技術(shù) 3.4.1 檢測(cè)條件的選擇 3.4.2 超聲波探傷方法分類及特點(diǎn) 3.5 缺陷的定位、定量與定性 3.5.1 缺陷的定位 3.5.2 缺陷的定量 3.5.3 缺陷的定性 3.6 超聲檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例 3.6.1 鍛件探傷 3.6.2 鑄件超聲波檢測(cè) 3.6.3 板材超聲波檢測(cè) 3.6.4 復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè) 3.6.5 無縫鋼管超聲波檢測(cè) 3.6.6 平板對(duì)接焊縫超聲波探傷 3.6.7 管座角焊縫和T形焊縫探傷 3.6.8 非金屬材料探傷舉例——塑料探傷 3.6.9 復(fù)合材料檢測(cè) 3.6.10 用超聲波檢測(cè)材料的其他性能 3.7 超聲波檢測(cè)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)第4章 磁粉檢測(cè) 4.1 概述 4.1.1 磁粉檢測(cè)概念 4.1.2 磁粉檢測(cè)適用范圍 4.1.3 磁粉檢測(cè)特點(diǎn) 4.2 磁粉檢測(cè)的物理基礎(chǔ) 4.2.1 磁粉檢測(cè)中的相關(guān)物理量 4.2.2 鐵磁物質(zhì) 4.2.3 磁粉檢測(cè)原理 4.3 磁粉檢測(cè)器材 4.3.1 磁粉探傷機(jī) 4.3.2 磁粉與磁懸浮液 4.3.3 磁粉檢測(cè)用靈敏度試片 4.4 磁粉檢測(cè)基本技術(shù) 4.4.1 磁粉檢測(cè)操作步驟 4.4.2 磁化方法和磁化規(guī)范 4.5 磁粉檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例 4.5.1 大型鋼殼的磁粉檢測(cè) 4.5.2 帶中心孔零件的磁粉檢測(cè) 4.5.3 緊固件的磁粉檢測(cè) 4.6 磁粉檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)第5章 滲透檢測(cè) 5.1 概述 5.1.1 滲透檢測(cè)的概念 5.1.2 滲透檢測(cè)的特點(diǎn) 5.1.3 滲透檢測(cè)的基本過程 5.2 滲透檢測(cè)的物理化學(xué)基礎(chǔ) 5.2.1 表面張力和表面張力系數(shù) 5.2.2 潤(rùn)濕現(xiàn)象 5.2.3 毛細(xì)現(xiàn)象 5.2.4 表面活性和表面活性劑 5.3 滲透檢測(cè)的光學(xué)基礎(chǔ) 5.3.1 滲透檢測(cè)中的光學(xué)知識(shí) 5.3.2 可見度和對(duì)比度 5.4 滲透檢測(cè)劑 5.4.1 滲透劑 5.4.2 去除劑 5.4.3 顯像劑 5.5 滲透檢測(cè)基本技術(shù) 5.5.1 滲透檢測(cè)的時(shí)機(jī)選擇 5.5.2 滲透檢測(cè)工藝基本步驟 5.5.3 滲透檢測(cè)方法及其選用 5.5.4 缺陷顯示及裂紋檢出能力 5.6 滲透檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)第6章 其他無損檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介 6.1 渦流檢測(cè) 6.2 聲發(fā)射檢測(cè) 6.2.1 聲發(fā)射檢測(cè)的基本原理 6.2.2 聲發(fā)射檢測(cè)的特點(diǎn) 6.3 激光全息檢測(cè)附錄 總復(fù)習(xí)題（一） 總復(fù)習(xí)題（二） 總復(fù)習(xí)題（三） 總復(fù)習(xí)題（四） 總復(fù)習(xí)題（五） 總復(fù)習(xí)題（六） 總復(fù)習(xí)題（七） 總復(fù)習(xí)題（八） 總復(fù)習(xí)題（九） 總復(fù)習(xí)題（十） 總復(fù)習(xí)題（十一） 總復(fù)習(xí)題（十二）參考文獻(xiàn)