SMT基礎與技能項目教程

項目1 認識SMT生產車間 1任務1.1 認識SMT設備 2知識充電 21.1.1 SMT簡介 21.1.2 典型表面組裝方式 31.1.3 典型表面組裝方式的工藝流程 41.1.4 典型的中小型SMT自動生產線設備 71.1.5 安全標志與安全防范 7作業(yè)指導 91.1.6 參觀SMT生產線 9作業(yè)與評價 11任務1.2 認識SMT設備工作環(huán)境 11知識充電 121.2.1 SMT生產設備工作環(huán)境要求 121.2.2 電源、氣源要求 121.2.3 靜電防護 13作業(yè)指導 141.2.4 帶領客戶參觀生產車間 141.2.5 介紹SMT生產線和工作環(huán)境 15作業(yè)與評價 15項目小結 15思考與練習 16項目2 錫膏印刷 17任務2.1 錫膏攪拌 18知識充電 182.1.1 認識錫膏 182.1.2 錫膏的儲存要求 192.1.3 錫膏攪拌方法 19作業(yè)指導 192.1.4 錫膏攪拌作業(yè)指導 202.1.5 錫膏的儲存 21作業(yè)與評價 22知識拓展 23任務2.2 錫膏印刷生產前的準備和生產 23知識充電 232.2.1 SMT印刷機 232.2.2 GKG-G5全自動印刷機的特點 252.2.3 SMT生產中PCB種類和特點 272.2.4 模板種類和特點 282.2.5 刮刀的選用方法 29作業(yè)指導 302.2.6 全自動錫膏印刷作業(yè)指導 302.2.7 開機前檢查 312.2.8 開始生產前準備 312.2.9 試生產 332.2.10 生產運行 35作業(yè)與評價 35知識拓展 36任務2.3 典型全自動印刷機編程 37知識充電 382.3.1 典型全自動印刷機的編程流程 38作業(yè)指導 392.3.2 機器的啟動、歸零及權限設置 392.3.3 新建工程文件 392.3.4 參數設置按鈕 392.3.5 PCB定位調試的操作程序 412.3.6 生產設置、PCB運輸和刮刀設置 442.3.7 試生產 462.3.8 生產界面 462.3.9 退出系統(tǒng) 482.3.10 菜單選項卡 492.3.11 幫助工具欄 512.3.12 主界面工具欄1 512.3.13 主界面工具欄2 52作業(yè)與評價 53知識拓展 54任務2.4 典型全自動印刷機維護保養(yǎng) 56知識充電 562.4.1 典型全自動印刷機的保養(yǎng)內容及準則 562.4.2 設備日常維護檢查項目及檢查周期 58作業(yè)指導 592.4.3 網框及清洗部分 592.4.4 刮刀系統(tǒng) 602.4.5 印刷工作平臺部分 612.4.6 CCD和X橫梁 632.4.7 氣路系統(tǒng) 642.4.8 絲桿、導軌的清洗與潤滑 64作業(yè)與評價 65知識拓展 66項目小結 69思考與練習 69項目3 SMT貼片 71任務3.1 生產前準備和生產 72知識充電 723.1.1 貼片機的分類 723.1.2 KE-2080貼片機的外觀 733.1.3 KE-2080貼片機的結構 753.1.4 KE-2080貼片機上標志的分類及含義 78作業(yè)指導 803.1.5 開機前的準備工作 803.1.6 接通主機電源返回原點 813.1.7 執(zhí)行預熱 823.1.8 直接調用生產程序 833.1.9 選擇生產界面 833.1.10 設置基板 843.1.11 把生產要用的元器件裝在供料器上 893.1.12 將帶式供料器安裝在供料器臺架上 893.1.13 確認元件吸取位置 893.1.14 執(zhí)行生產 913.1.15 退出生產界面 923.1.16 關閉主機電源與日清潔 92作業(yè)與評價 93任務3.2 典型全自動貼片機編程 94知識充電 953.2.1 貼片機編程工藝流程 95作業(yè)指導 953.2.2 啟動生產程序編輯 973.2.3 設置基板數據 973.2.4 設置貼片數據 1013.2.5 設置元件數據 1033.2.6 設置吸取數據 1043.2.7 設置圖像數據 1053.2.8 檢查數據完成狀態(tài) 1063.2.9 數據一致性檢查 1063.2.10 優(yōu)化程序 1063.2.11 退出貼片程序編輯狀態(tài) 1073.2.12 試生產檢驗程序 108作業(yè)與評價 109任務3.3 全自動貼片機保養(yǎng) 110知識充電 1103.3.1 使用的保養(yǎng)工具及注意事項 110作業(yè)指導 1103.3.2 日常檢查保養(yǎng) 1113.3.3 清掃 1123.3.4 注油 1123.3.5 更換UPS蓄電池 113作業(yè)與評價 113項目小結 114思考與練習 114項目4 回流焊接 115任務4.1 生產前準備和生產 116知識充電 1164.1.1 認識回流焊 116作業(yè)指導 1204.1.2 開機前的準備 1214.1.3 全熱風無鉛回流焊接機系統(tǒng)界面及操作方法 1214.1.4 系統(tǒng)啟動 1274.1.5 試生產 1284.1.6 生產 1284.1.7 關機退出 1294.1.8 生產結束后的整理清潔 129作業(yè)與評價 129知識拓展 130任務4.2 典型全熱風無鉛回流焊機編程 139知識充電 1394.2.1 回流焊的溫度曲線和工藝參數 1394.2.2 影響回流焊溫度曲線的因素 1404.2.3 回流焊各溫區(qū)溫度曲線編程流程 141作業(yè)指導 1424.2.4 回流焊溫度曲線編程作業(yè)指導 1424.2.5 溫度曲線的測定 145作業(yè)與評價 147知識拓展 148任務4.3 典型全熱風無鉛回流焊機保養(yǎng) 149知識充電 1494.3.1 典型全熱風無鉛回流焊機保養(yǎng)內容與方法 149作業(yè)指導 1504.3.2 回流焊設備保養(yǎng)作業(yè)指導 1504.3.3 工具準備 1514.3.4 日保養(yǎng)和周保養(yǎng) 1524.3.5 月保養(yǎng) 1524.3.6 年保養(yǎng) 156作業(yè)與評價 157知識拓展 158項目小結 161思考與練習 162項目5 品質檢測 163任務5.1 用自動檢測儀檢測 164知識充電 1645.1.1 SMT生產中的質量管控 1645.1.2 SMT組裝工業(yè)中的檢測方法 1645.1.3 目視法檢測產品品質 1655.1.4 用視頻檢測儀檢測 1675.1.5 自動光學檢測和在線測試 1685.1.6 成品包裝和入庫 169作業(yè)指導 1705.1.7 檢測準備 1705.1.8 檢測 1705.1.9 標記和處理 171作業(yè)與評價 171任務5.2 拆換BGA封裝元件 172知識充電 1725.2.1 SMT返修 1725.2.2 典型BGA返修工作臺簡介 1725.2.3 BGA 3000精密焊接返修工作臺 1735.2.4 BGA返修工作臺安全規(guī)范 175作業(yè)指導 1765.2.5 烘烤 1765.2.6 夾板 1765.2.7 拆卸 1775.2.8 清理焊盤 1785.2.9 BGA植珠 1785.2.10 BGA錫珠焊接 1805.2.11 涂助焊劑 1815.2.12 利用光學對位系統(tǒng)對位 1815.2.13 焊接 181作業(yè)與評價 182項目小結 182思考與練習 182參考文獻 183