微分方程的對(duì)稱性及其應(yīng)用（英文版）

　　本書(shū)是關(guān)于微分方程李群分析的物理和工程問(wèn)題的學(xué)術(shù)文集，主題包括： ？ 非線性物理問(wèn)題中近似的李群對(duì)稱性 ？ 李群對(duì)稱性的復(fù)分析方法 ？ 李群分類(lèi)、對(duì)稱性分析、守恒差分算法 ？ Boussinesq方程族的對(duì)稱性分析及其守恒定律 ？ 三維線性彈性理論中哈密頓結(jié)構(gòu)及守恒定律 ？ 偏微分方程的對(duì)合性 本書(shū)利用李群對(duì)稱性分析，理解物理問(wèn)題的本質(zhì)，確定微分方程解的數(shù)學(xué)結(jié)構(gòu)及守恒定律，提高計(jì)算精度，減少計(jì)算工作量以及對(duì)商業(yè)軟件的依賴，確定微分方程解的奇異性并發(fā)展新的算法。 本書(shū)可供應(yīng)用數(shù)學(xué)、微分方程、力學(xué)、機(jī)械專(zhuān)業(yè)的科研人員和研究生學(xué)習(xí)參考。

暫缺《微分方程的對(duì)稱性及其應(yīng)用（英文版）》作者簡(jiǎn)介