通信產(chǎn)品PCB關(guān)鍵材料通用評(píng)估方法

目　錄
第 1 章 關(guān)鍵原材料測(cè)試評(píng)估 1
1.1 板材認(rèn)證測(cè)試方案 1
1. 1. 1 覆銅板（CCL）項(xiàng)測(cè)試 1
1. 1. 2 成品板（PCB）項(xiàng)測(cè)試 1
1.2 阻焊油墨測(cè)試方案 4
1. 2. 1 阻焊介紹 4
1. 2. 2 測(cè)試板設(shè)計(jì) 4
1. 2. 3 阻焊油墨基本性能測(cè)試 4
1. 2. 4 阻焊油墨加工工藝能力測(cè)試 6
1.2. 5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測(cè)試 8
第 2 章 表面處理測(cè)試評(píng)估 9
2.1 OSP測(cè)試方案 9
2. 1. 1 測(cè)試板設(shè)計(jì) 9
2. 1. 2 實(shí)驗(yàn)與測(cè)試安排 10
2. 1. 3 測(cè)試項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn) 11
2.2 化鎳金測(cè)試方案 13
2. 2. 1 化鎳金介紹 13
2. 2. 2 測(cè)試板設(shè)計(jì) 13
2. 2. 3 測(cè)試方案 15
第 3 章 高頻高速PCB相關(guān)特性 18
3.1 高速PCB簡(jiǎn)介 18
3. 2 高頻高速PCB板材相關(guān)特性 20
3. 2. 1 板材關(guān)鍵參數(shù) 20
3. 2. 2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明 21
3. 2. 3 高頻高速PCB對(duì)板材的要求 25
3. 3 高速PCB插損測(cè)試 26
3. 3. 1 插損測(cè)試的意義及現(xiàn)狀 26
3. 3. 2 TDR測(cè)試的原理及方法介紹 27
3. 3. 3 PCB插損測(cè)試技術(shù)介紹 29
3. 3. 4 結(jié)論 31
第 4 章 影響高頻高速材料插損的因素 32
4.1 影響插損的因素 32
4. 1. 1 設(shè)計(jì)對(duì)插損的影響 32
4. 1. 2 板材對(duì)插損的影響 32
4. 1. 3 銅箔對(duì)插損的影響 34
4. 1. 4 走線設(shè)計(jì)對(duì)插損的影響 36
4. 1. 5 阻焊油墨對(duì)插損的影響 37
4. 1. 6 不同表面處理工藝對(duì)插損的影響 38
4. 1. 7 結(jié)論 39
4. 2 不同類型曝光機(jī)對(duì)插損的影響 39
4. 2. 1 研究背景 39
4. 2. 2 方案設(shè)計(jì) 39
4. 2. 3 不同曝光方式對(duì)線路的影響 42
4. 2. 4 不同曝光方式插損測(cè)試結(jié)果對(duì)比 45
4. 2. 5 結(jié)論 49
第 5 章 PCB先進(jìn)加工材料介紹 50
5.1 涂層鉆刀和銑刀的應(yīng)用 50
5. 1. 1 PVD涂層鍍膜的原理 50
5. 1. 2 磁控濺射離子鍍技術(shù)優(yōu)勢(shì) 52
5. 1. 3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 53
5. 1. 4 涂層鉆刀產(chǎn)品系列 53
5. 1. 5 涂層鍍膜在通信產(chǎn)品PCB中的應(yīng)用 54
5. 1. 6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術(shù)中的應(yīng)用 59
5. 1. 7 涂層銑刀的應(yīng)用 60
5. 1. 8 涂層鉆刀和銑刀的風(fēng)險(xiǎn)管控措施 62
5. 1. 9 結(jié)論 62
5. 2 黑影在印制電路板中的應(yīng)用 63
5. 2. 1 黑影工藝及其機(jī)理 64
5. 2. 2 黑影工藝與化學(xué)銅工藝對(duì)比 66
5. 2. 3 黑影工藝的可靠性驗(yàn)證 67
5. 2. 4 黑影工藝實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析 68
5. 2. 5 結(jié)論 73
5. 3 厚銅板阻焊油墨應(yīng)用 73
5. 3. 1 生產(chǎn)流程對(duì)比 74
5. 3. 2 油墨性能對(duì)比 74
5. 3. 3 成品板效果對(duì)比 74
5.3. 4 阻焊油墨可用性評(píng)估 76
5. 3. 5 結(jié)論 80
第 6 章 PCB先進(jìn)加工工藝方法介紹 81
6.1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導(dǎo)電聚合物 81
6. 1. 1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程 81
6. 1. 2 微盲孔常見問題與對(duì)策 83
6. 1. 3 結(jié)論 87
6. 2 提升PCB制造工藝的不溶性陽(yáng)極VCP鍍銅 88
6. 2. 1 電流密度分布影響因素 88
6. 2. 2 不溶性陽(yáng)極鍍銅添加劑分析 89
6. 2. 3 不溶性陽(yáng)極VCP鍍銅的優(yōu)缺點(diǎn) 92
6. 2. 4 不溶性陽(yáng)極VCP鍍銅性能測(cè)試 96
6. 2. 5 結(jié)論 100
6. 3 脈沖電鍍與直流電鍍對(duì)比分析 100
6. 3. 1 脈沖電鍍及其原理 100
6. 3. 2 酸性鍍銅液主要成分及相關(guān)功能 103
6. 3. 3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護(hù)比較 106
6. 3. 4 脈沖電鍍藥水的優(yōu)勢(shì) 106
6. 3. 5 結(jié)論 109
6. 4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板 110
6. 4. 1 雙面盲孔加工工藝流程 110
6. 4. 2 雙面盲孔制作能力 112
6. 4. 3 新雙面盲孔壓接方案 114
6. 4. 4 新雙面盲孔壓接存在的風(fēng)險(xiǎn) 118
6. 4. 5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結(jié) 121
第 7 章 PCB先進(jìn)過程管控方法介紹 122
7.1 新型影像式三次元測(cè)量?jī)x 122
7. 1. 1 應(yīng)用背景 122
7. 1. 2 影像式三次元測(cè)量?jī)x的工作原理、功能、特點(diǎn)及成本優(yōu)勢(shì) 123
7. 1. 3 影像式三次元測(cè)量?jī)x應(yīng)用實(shí)例 127
7. 1. 4 影像式三次元測(cè)量?jī)x對(duì)質(zhì)量管理的正向貢獻(xiàn) 133
7. 1. 5 結(jié)論 133
7. 2 背鉆孔加工工藝及品質(zhì)保證 134
7. 2. 1 背鉆孔的作用 134
7. 2. 2 背鉆孔加工控制點(diǎn) 135
7. 2. 3 背鉆孔檢測(cè)技術(shù) 138
7. 2. 4 結(jié)論 143
7. 3 全流程單塊追溯解決方案 144
7. 3. 1 全流程單塊追溯解決方案的作用 144
7. 3. 2 內(nèi)層激光打碼追溯 144
7. 3. 3 外層激光打碼追溯 146
第 8 章 典型質(zhì)量案例及評(píng)估 150
8.1 從5G天線射頻插座焊點(diǎn)開裂問題看化鎳金藥水的選擇 150
8. 1. 1 背景 150
8. 1. 2 失效分析 152
8. 1. 3 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證分析 157
8. 1. 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 160
8. 2 超期PCB質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析 160
8. 2. 1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?160
8. 2. 2 超期PCB實(shí)驗(yàn)方案 160
8. 2. 3 超期PCB實(shí)驗(yàn)結(jié)果 164
8. 2. 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 169
8. 3 高頻PCB板材耐溫能力評(píng)估 169
8. 3. 1 背景及產(chǎn)品需求 169
8. 3. 2 評(píng)估模型及樣品 169
8. 3. 3 實(shí)驗(yàn)方法 171
8. 3. 4 老化后的剝離強(qiáng)度 172
8. 3. 5 板材老化對(duì)電性能影響的評(píng)估 177
8. 3. 6 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 180
8. 4 高速PCB壽命評(píng)估方法研究 181
8. 4. 1 實(shí)驗(yàn)背景 181
8. 4. 2 實(shí)驗(yàn)過程 181
8. 4. 3 結(jié)果分析 183
8. 4. 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 188
參考文獻(xiàn) 190