偽集成電路檢測與防護

定　價：￥125.00

作　者：	[美] 馬克（穆罕默德）·德黑蘭尼普爾（Mark（Mohammad）Tehranipoor），[美] 烏杰瓦爾·吉恩（Ujjwal Guin），[美] 多梅尼克·福特（Domenic Forte）著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118125009	出版時間：	2022-07-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	227	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　偽集成電路是指不符合正品集成電路設計規(guī)范要求的非授權(quán)產(chǎn)品，主要形式包括回收、重標記、超量生產(chǎn)、不合格/有缺陷、克隆、偽造文件以及篡改等，這些將會大大降低應用系統(tǒng)的安全性和可靠性?！秱渭呻娐窓z測與防護》對偽集成電路相關(guān)問題進行了全面剖析，并系統(tǒng)闡述了其檢測與防范方法?！秱渭呻娐窓z測與防護》可供集成電路、計算機等專業(yè)領(lǐng)域的研究人員使用，也可為集成電路的研制/生產(chǎn)/選用等工程技術(shù)人員、質(zhì)量管理人員以及可靠性分析人員提供參考。

作者簡介

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圖書目錄

第1章概述
1．1 偽造品的歷史
1．2 偽造品
1．3 偽造品占據(jù)了超過萬億美元的市場
1．4 偽電子產(chǎn)品是一種新興的威脅
1．5 國防工業(yè)領(lǐng)域的偽電子產(chǎn)品評估
1．6 總結(jié)
參考文獻
第2章偽集成電路
2．1 偽集成電路的類型
2．2 偽電子元件的分類
2．2．1 回收
2．2．2 重標記
2．2．3 超量生產(chǎn)
2．2．4 不合格/有缺陷
2．2．5 克隆
2．2．6 偽造文件
2．2．7 篡改
2．3 供應鏈的脆弱性
2．4 檢測與防范偽集成電路
2．4．1 偽電子元件檢測的現(xiàn)狀
2．4．2 偽電子元件防范的現(xiàn)狀
2．5 總結(jié)
參考文獻
第3章偽集成電路缺陷
3．1 偽集成電路缺陷的分類
3．2 過程缺陷
3．3 機械缺陷
3．3．1 引腳、焊球與焊柱
3．3．2 封裝
3．3．3 鍵合線
3．3．4 晶片
3．4 環(huán)境缺陷
3．5 電子缺陷
3．5．1 參數(shù)缺陷
3．5．2 制造缺陷
3．6 總結(jié)
參考文獻
第4章基于物理測試的偽集成電路檢測
4．1 偽電子元件檢測方法的分類
4．2 物理測試
4．2．1 外部視覺檢查（EVI）
4．2．2 X射線成像
4．2．3 解除封裝
4．2．4 掃描聲學顯微鏡（SAM）
4．2．5 掃描電子顯微鏡（SEM）
4．2．6 X射線熒光（XRF）光譜
4．2．7 傅里葉變換紅外譜（FTIR）
4．2．8 能量色散譜（EDS）
4．2．9 溫度循環(huán)測試
4．2．10 密封測試
4．3 局限與挑戰(zhàn)
4．4 總結(jié)
參考文獻
……
第5章基于電氣測試的偽集成電路檢測
第6章現(xiàn)有偽元件檢測方法的覆蓋率評估
第7章高級物理測試
第8章高級電氣測試
第9章回收晶片與集成電路的防范
第10章硬件IP水印
第11章非可信制造商/組裝商的未授權(quán)/不合格IC的預防
第12章芯片識別碼