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芯事2:一本書洞察芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

芯事2:一本書洞察芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

定 價(jià):¥68.00

作 者: 謝志峰 趙新
出版社: 上??茖W(xué)技術(shù)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787547859551 出版時(shí)間: 2023-01-01 包裝: 平裝-膠訂
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  當(dāng)下,芯片產(chǎn)業(yè)是各國(guó)科技綜合實(shí)力的關(guān)鍵。作為追趕的一方,如何作為,才能破繭而出?發(fā)明于1947年的小小晶體管,已徹底改變了世界的面貌,并深深影響著未來(lái)的走向。在其風(fēng)云變換的發(fā)展歷程中,關(guān)鍵技術(shù)的緣起、核心產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)模式和理念、產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的規(guī)律、人的要素等,均體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)獨(dú)有的內(nèi)在發(fā)展邏輯。所有這些,無(wú)疑可指引我們走向未來(lái)。本書正是圍繞上述要點(diǎn)展開(kāi),讓讀者看到集成電路發(fā)展史的多個(gè)面相,在深度和角度上進(jìn)一步拓展您的認(rèn)知,用新的態(tài)度來(lái)解讀關(guān)鍵的歷史瞬間,梳理芯片產(chǎn)業(yè)的脈絡(luò),深入認(rèn)知芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全貌,洞察集成電路的現(xiàn)狀,并在某種程度上對(duì)未來(lái)20 年的芯片發(fā)展提出期望。希望本書能夠給集成電路的政策制定者、投資者、經(jīng)營(yíng)者、管理者和其他各類從業(yè)者以啟迪,給有志于投身集成電路行業(yè)的人員以綜合認(rèn)知,給集成電路的下游應(yīng)用以策略依據(jù),給有興趣了解集成電路的大眾以行業(yè)知識(shí)。

作者簡(jiǎn)介

  謝志峰: 《芯事》共同作者 中芯國(guó)際早期核心團(tuán)隊(duì)成員 謝志峰于美國(guó)倫斯特勒理工學(xué)院半導(dǎo)體物理專業(yè)博士畢業(yè),后就職于美國(guó)英特爾,并獲英特爾最高成就獎(jiǎng)。于2001年回國(guó),追隨張汝京先生創(chuàng)辦中芯國(guó)際,歷任投資中心副總裁、系統(tǒng)芯片研發(fā)中心副總裁、歐亞業(yè)務(wù)中心總經(jīng)理。曾任上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司總裁兼執(zhí)行董事,先后創(chuàng)辦了上海矽??萍加邢薰竞蜕虾0布{芯半導(dǎo)體有限公司,并專注于培養(yǎng)科技產(chǎn)業(yè)人才的艾新德魯夫管理精英課程。 謝志峰博士是上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)第九屆委員會(huì)委員、上海市工程師學(xué)會(huì)總工程師工作委員會(huì)副主任、美國(guó)IEEE高級(jí)會(huì)員、美國(guó)物理學(xué)會(huì)終身會(huì)員、2014年度EE Times IC設(shè)計(jì)公司杰出管理者,擁有12項(xiàng)美國(guó)發(fā)明專利。趙新: 四川大學(xué)物理學(xué)院教師 趙新博士畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué),曾在新加坡南洋理工、新加坡微電子研究所IME、歐洲微電子研究所IMEC等微電子相關(guān)學(xué)校及單位學(xué)習(xí)、訪學(xué)和工作。主要從事集成電路設(shè)計(jì)和MEMS傳感器方面的研究。趙新老師在教學(xué)方面頗有心得,獲得過(guò)全國(guó)混合式教學(xué)創(chuàng)新大賽特等獎(jiǎng),多次獲得全國(guó)電子信息類教學(xué)比賽一等獎(jiǎng)。應(yīng)國(guó)家工信部邀請(qǐng),進(jìn)行過(guò)多期芯片相關(guān)課程的講解,線上網(wǎng)課在同類課程中排名第一。對(duì)從事微電子專業(yè)的學(xué)生、工程師、創(chuàng)業(yè)公司有著一手的訪談經(jīng)驗(yàn)。對(duì)國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)的運(yùn)行模式有著獨(dú)到的理解和認(rèn)知。

圖書目錄

推薦序一
推薦序二
前 言
第一章 | 早期芯片產(chǎn)業(yè)
1. 集成電路到底是誰(shuí)發(fā)明的?
2. 諾伊斯的創(chuàng)新之道
3. 從4004說(shuō)起
4. 摩爾定律意味著什么
第二章 | 如何理解集成電路
1. CPU的指令集構(gòu)架
2. 不同種類的集成電路
3. MEMS芯片
4. MEMS芯片安全
第三章 | 第三代半導(dǎo)體引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革
1. 價(jià)比鉆石的第三代半導(dǎo)體
2. 第三代半導(dǎo)體的全球概況
3. 第三代半導(dǎo)體在中國(guó)的概況
第四章 | 半導(dǎo)體制造企業(yè)經(jīng)營(yíng)之道
1. 領(lǐng)軍人物應(yīng)具備的特質(zhì)
2. 優(yōu)秀的生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)
3. 優(yōu)化良率與生產(chǎn)周期
4. 現(xiàn)金流管理
5. 制造、技術(shù)和營(yíng)銷一體化
6. 芯片產(chǎn)業(yè)周期的應(yīng)變策略
第五章 | 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路
1. 加速完善成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)
2. 聚焦關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
3. 產(chǎn)學(xué)研合力攻關(guān)薄弱產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
4. 探索共享IDM商業(yè)模式
5. 合作與創(chuàng)新
參考文獻(xiàn)
附 錄 1
附 錄 2
致 謝 
謝志峰訪談
趙新訪談

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