Mentor PADS VX 2.7電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典（中文版）

目 錄

第 1 章 Mentor PADS VX2.7 簡(jiǎn)介及安裝 1
1.1 Mentor PADS VX2.7 的安裝 2
1.2 Mentor PADS VX2.7 的激活 3
1.3 Mentor PADS VX2.7 組件 5
1.3.1 PADS Logic 的介紹 5
1.3.2 PADS Layout 的介紹 6
1.3.3 PADS Router 的介紹 7
1.4 本章小結(jié) 9
第 2 章 OrCAD Capture 原理圖設(shè)計(jì) 10
2.1 原理圖符號(hào)介紹 10
2.2 元件庫編輯界面 10
2.3 簡(jiǎn)單分立元器件符號(hào)的創(chuàng)建 12
2.4 創(chuàng)建 Homogeneous 類型原理圖符號(hào) 18
2.5 創(chuàng)建 Heterogeneous 類型元件 20
2.6 通過 Excel 表格創(chuàng)建元件 21
第 3 章 利用 OrCAD 進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì) 25
3.1 原理圖編輯界面介紹 25
3.2 元件的放置 35
3.3 電氣連接的放置 44
3.4 放置字符標(biāo)注及圖片 51
3.5 原理圖的全局編輯 53
3.6 PCB 封裝的添加 60
3.7 網(wǎng)表的生成 62
3.8 原理圖 DRC 的檢查 64

3.9 物料清單（BOM）的輸出 64
3.10 OrCAD 中常用快捷鍵介紹 67
第 4 章 PADS Logic 基礎(chǔ)設(shè)置及元件庫設(shè)計(jì) 68
4.1 PADS Logic 界面介紹 68
4.2 Logic 常用參數(shù)設(shè)置介紹 69
4.3 顯示顏色設(shè)置及顏色模板調(diào)用 74
4.4 軟件中英文版本的切換設(shè)置 76
4.5 元件庫的新建和管理 77
4.5.1 新建元件庫 78
4.5.2 管理元件庫列表 80
4.6 元件封裝的創(chuàng)建 81
4.6.1 單門元件庫的創(chuàng)建 81
4.6.2 IC 類封裝的創(chuàng)建 88
4.6.3 多門元件封裝的創(chuàng)建 90
4.6.4 電源符號(hào)的創(chuàng)建 94
4.6.5 元件庫復(fù)制 96
第 5 章 PADS Logic 原理圖設(shè)計(jì) 101
5.1 新建原理圖項(xiàng)目 101
5.2 在原理圖中添加及編輯元件 103
5.3 原理圖信號(hào)連通設(shè)計(jì) 109
5.4 電源符號(hào)和地符號(hào)的處理 111
5.5 總線處理 114
5.6 PADS Logic 文件與 Layout 同步導(dǎo)入網(wǎng)表 117
5.7 Logic 文件的輸出 120
第 6 章 PADS Layout 組件開發(fā)環(huán)境及應(yīng)用 124
6.1 PADS Layout 組件操作界面介紹 124
6.2 PADS Layout 快捷鍵和無模命令 126
6.2.1 常用快捷鍵及無模命令 126
6.2.2 自定義快捷鍵 127
6.3 設(shè)計(jì)默認(rèn)參數(shù)設(shè)置 131
6.4 顯示顏色設(shè)置 141

6.5 PCB 封裝設(shè)計(jì) 144
第 7 章 PADS Layout PCB 流程化設(shè)計(jì) 153
7.1 PCB 設(shè)計(jì)前處理 153
7.1.1 結(jié)構(gòu)板框?qū)?153
7.1.2 結(jié)構(gòu)板框?qū)?PCB 圖形不完整處理 154
7.1.3 手動(dòng)繪制板框 158
7.1.4 原點(diǎn)設(shè)置 161
7.1.5 疊層設(shè)置 162
7.1.6 導(dǎo)入網(wǎng)表或 ASC 文件 164
7.1.7 ECO 網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入：更新 PCB 文件 165
7.2 常用設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置 167
7.2.1 默認(rèn)規(guī)則設(shè)置 167
7.2.2 類規(guī)則設(shè)置 169
7.2.3 網(wǎng)絡(luò)規(guī)則設(shè)置 170
7.2.4 條件規(guī)則設(shè)置 171
7.2.5 過孔設(shè)置 173
7.3 布局基本操作 174
7.4 布線基本操作 182
7.4.1 布線 182
7.4.2 修線 183
7.4.3 過孔處理 185
7.4.4 虛擬過孔 187
7.5 覆銅處理 189
7.6 Xnet 關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò) 197
第 8 章 PADS Layout DRC 驗(yàn)證與Th產(chǎn)輸出 200
8.1 驗(yàn)證設(shè)計(jì)：DRC 200
8.1.1 安全間距 DRC 200
8.1.2 連接性 DRC 202
8.2 尺寸標(biāo)注 203
8.3 絲印位號(hào)的調(diào)整 205
8.4 文件輸出 207
8.5 光繪文件 210

8.6 IPC 網(wǎng)表導(dǎo)出與貼片器件坐標(biāo)文件生成 221
第 9 章 PADS Router 組件應(yīng)用 225
9.1 PADS Router 組件界面介紹 225
9.2 PADS Router 組件默認(rèn)選項(xiàng)設(shè)置 227
9.3 PADS Router 組件與 PADS Logic 及 PADS Layout 組件同步協(xié)作 233
9.4 PADS Router 組件快捷鍵設(shè)置 234
9.5 PADS Router 組件布局操作 235
9.6 PADS Router 組件設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置 236
9.7 PADS Router 組件設(shè)計(jì)布線操作 239
第 10 章 STM32 數(shù)模分割設(shè)計(jì) 255
10.1 設(shè)計(jì)流程分析和工程文件、庫的創(chuàng)建 256
10.2 元件庫的創(chuàng)建 258
10.2.1 TFT_LCD 元件封裝的創(chuàng)建 258
10.2.2 LED 燈的元件庫創(chuàng)建 261
10.3 原理圖設(shè)計(jì) 263
10.4 PCB 封裝的制作 267
10.5 元件封裝的分配 269
10.6 PCB 導(dǎo)入 270
10.7 繪制板框 271
10.8 PCB 布局 271
10.9 類的創(chuàng)建及 PCB 規(guī)則設(shè)置 273
10.9.1 類的創(chuàng)建 273
10.9.2 間距和線寬規(guī)則設(shè)置 275
10.9.3 過孔規(guī)則設(shè)置 275
10.9.4 銅皮連接規(guī)則設(shè)置 275
10.9.5 差分類的創(chuàng)建和差分規(guī)則設(shè)置 277
10.10 PCB 扇孔及布線 277
10.11 走線與覆銅優(yōu)化 280
10.12 DRC 281
10.13 絲印位號(hào)的調(diào)整和裝配圖 PDF 文件的輸出 281
10.13.1 絲印位號(hào)的調(diào)整 281
10.13.2 裝配圖 PDF 文件的輸出 282

10.14 Gerber 文件的輸出 283
10.15 IPC 網(wǎng)表的輸出 284
10.16 貼片坐標(biāo)文件的輸出 284
10.17 BOM 的輸出 285
第 11 章 四層 DM642 達(dá)芬奇開發(fā)板設(shè)計(jì) 287
11.1 實(shí)例簡(jiǎn)介 287
11.2 原理圖文件和 PCB 文件的新建 287
11.3 封裝匹配的檢查及 PCB 導(dǎo)入 288
11.3.1 封裝匹配的檢查 288
11.3.2 PCB 導(dǎo)入 289
11.4 PCB 推薦參數(shù)設(shè)置、疊層設(shè)置及板框繪制 290
11.4.1 PCB 推薦參數(shù)設(shè)置 290
11.4.2 PCB 疊層設(shè)置 290
11.5 交互式布局及模塊化布局 294
11.5.1 交互式布局 294
11.5.2 模塊化布局 294
11.5.3 布局原則 295
11.6 類的創(chuàng)建及 PCB 規(guī)則設(shè)置 295
11.6.1 類的創(chuàng)建及顏色設(shè)置 295
11.6.2 PCB 規(guī)則設(shè)置 296
11.7 PCB 扇孔 299
11.8 PCB 布線操作 299
11.9 PCB 設(shè)計(jì)后期處理 300
11.9.1 3W 原則 300
11.9.2 修減環(huán)路面積 300
11.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修整 301
11.9.4 回流地過孔的放置 302
11.10 本章小結(jié) 302
第 12 章 六層 TVBOX 設(shè)計(jì) 303
12.1 實(shí)例簡(jiǎn)介 303
12.2 疊層結(jié)構(gòu)及阻抗控制 305
12.2.1 疊層結(jié)構(gòu)的選擇 305

12.2.2 阻抗控制 305
12.3 設(shè)計(jì)要求 307
12.4 模塊化設(shè)計(jì) 309
12.4.1 CPU 的設(shè)計(jì) 309
12.4.2 存儲(chǔ)器 DDR3 的設(shè)計(jì) 311
12.4.3 存儲(chǔ)器 NAND Flash / EMMC 的設(shè)計(jì) 314
12.4.4 HDMI 的設(shè)計(jì) 316
12.4.5 百兆網(wǎng)口的設(shè)計(jì) 317
12.4.6 USB OTG 的設(shè)計(jì) 318
12.4.7 WiFi / BT 的設(shè)計(jì) 319
12.5 設(shè)計(jì)中的 QA 要點(diǎn) 322
12.6 本章小結(jié) 325