真空工程設(shè)計(jì)（第2版 上、下冊(cè)）

上冊(cè)
第1章真空概述劉玉魁
1.1真空0001
1.2真空計(jì)量單位0003
1.3真空區(qū)域劃分0005
1.4真空環(huán)境特點(diǎn)及其應(yīng)用0007
1.4.1真空環(huán)境產(chǎn)生壓力差0008
1.4.2真空環(huán)境中氧和水含量顯著減小0008
1.4.3真空環(huán)境下氣體分子運(yùn)動(dòng)的平均自由程增大0008
1.4.4真空環(huán)境使氣體分子在固體表面形成單分子層時(shí)間增長(zhǎng)0009
1.4.5真空環(huán)境減小能量傳遞0009
1.4.6真空環(huán)境降低物質(zhì)沸點(diǎn)而蒸發(fā)速率加快0014
1.4.7真空環(huán)境中材料迅速脫氣0014
1.5真空系統(tǒng)圖形符號(hào)0015
1.5.1真空泵0015
1.5.2壓力測(cè)量?jī)x表0016
1.5.3擋板與冷阱0017
1.5.4真空閥門0017
1.5.5真空容器、除塵器、過(guò)濾器0018
1.5.6真空管路及其連結(jié)0018
1.5.7真空系統(tǒng)圖例0019
1.6真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ)0020
1.6.1一般術(shù)語(yǔ)0020
1.6.2真空泵0020
1.6.3真空泵特性0022
1.6.4真空計(jì)0023
1.6.5真空元件0024
1.6.6真空密封和真空引入線0025
1.6.7真空檢漏0026
1.6.8真空系統(tǒng)及特性0027
第2章真空物理基礎(chǔ)劉玉魁
2.1氣體基本性質(zhì)0029
2.1.1氣體與蒸氣0029
2.1.2玻義耳-馬略特定律0030
2.1.3查理定律0031
2.1.4蓋呂薩克定律0031
2.1.5道爾頓分壓力定律0031
2.1.6阿伏伽德羅定律0032
2.1.7理想氣體的狀態(tài)方程0032
2.2氣體分子運(yùn)動(dòng)理論0033
2.2.1分子運(yùn)動(dòng)論的要點(diǎn)0033
2.2.2氣體的壓力及分子動(dòng)能0033
2.2.3氣體分子速度0034
2.2.4氣體的入射率0037
2.2.5氣體平均自由程0039
2.3氣體中的遷移現(xiàn)象0042
2.4氣體的擴(kuò)散0044
2.4.1氣體的自擴(kuò)散0044
2.4.2氣體的互擴(kuò)散0046
2.4.3氣體的熱擴(kuò)散0047
2.5氣體的黏滯性0048
2.5.1壓力較高時(shí)黏滯流氣體的黏滯系數(shù)0048
2.5.2壓力較低時(shí)分子流氣體的黏滯系數(shù)0050
2.6氣體中的熱量傳遞0051
2.6.1壓力較高時(shí)黏滯流氣體的熱量傳遞0051
2.6.2壓力較低時(shí)分子流氣體的熱傳導(dǎo)0053
2.6.3輻射傳熱0055
2.7熱流逸0056
2.8蒸發(fā)與凝結(jié)0057
2.8.1蒸發(fā)率及凝結(jié)率0057
2.8.2蒸氣壓0059
2.9氣體在固體中的溶解0060
2.10氣體在固體中的擴(kuò)散0061
2.11氣體在固體中的滲透0063
2.11.1滲透系數(shù)及滲透氣體量0063
2.11.2各種材料的滲透性0065
2.12氣體與固體的吸附0066
2.12.1物理吸附及化學(xué)吸附0067
2.12.2吸附力及吸附能0067
2.12.3吸附速率0069
2.12.4分子沿表面遷移0072
2.12.5吸附方程0073
2.13氣體從固體表面的解吸0076
2.13.1解吸過(guò)程0076
2.13.2解吸速率0076
2.13.3材料出氣0077
2.14氣體中的放電現(xiàn)象0079
2.14.1氣體放電特性0081
2.14.2輝光放電0084
2.14.3弧光放電0085
2.14.4高頻放電0086
2.14.5電暈放電0088
2.14.6潘寧放電0088
2.15帶電粒子在電磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)0089
2.15.1金屬的電子發(fā)射0089
2.15.2氣體電離基本原理0091
2.15.3電子在平行電場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)0093
2.15.4電子在徑向電場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)0093
2.15.5帶電粒子在磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)0094
2.15.6帶電粒子在正交均勻電磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)0095
第3章真空獲得技術(shù)與設(shè)備閆格
3.1概述0097
3.1.1真空泵基本參數(shù)0097
3.1.2真空泵型號(hào)編制方法0098
3.1.3真空泵的分類0099
3.1.4各類真空泵工作壓力范圍0100
3.2機(jī)械真空泵0101
3.2.1往復(fù)式真空泵0101
3.2.2水環(huán)真空泵0103
3.2.3旋片真空泵0104
3.2.4滑閥真空泵0110
3.2.5羅茨真空泵0112
3.2.6干式真空泵0117
3.2.7分子泵0129
3.2.8隔膜真空泵0136
3.3蒸汽流真空泵0137
3.3.1水蒸氣噴射泵0137
3.3.2油擴(kuò)散泵0139
3.3.3油擴(kuò)散噴射泵0142
3.4氣體捕集真空泵0142
3.4.1濺射離子泵0142
3.4.2低溫泵0143
3.4.3非蒸散型吸氣泵0149
3.5國(guó)產(chǎn)真空泵0153
3.5.1SKY干式真空泵組及濺射離子泵0153
3.5.2KYKY分子泵0155
3.5.3環(huán)球真空的真空泵產(chǎn)品0161
3.5.4浙真集團(tuán)真空泵0167
3.5.5博開科技DZB系列低溫泵0170
3.5.6紀(jì)維無(wú)油渦旋真空泵0172
3.5.7華特HTFB復(fù)合分子泵0174
3.5.8上海真空泵廠真空泵0174
3.5.9南光機(jī)器F型分子泵及2XZ型及2X型旋片式真空泵0176
3.5.10國(guó)產(chǎn)Z型系列油擴(kuò)散噴射真空泵0177
3.5.11國(guó)產(chǎn)K型系列油擴(kuò)散真空泵0177
3.5.12淄博真空設(shè)備廠真空泵0184
3.5.13海樂(lè)威真空泵產(chǎn)品0185
第4章真空工程中制冷與低溫技術(shù)基礎(chǔ)楊建斌
4.1概述0188
4.2低溫制冷技術(shù)基礎(chǔ)概念0189
4.3獲得低溫的方法0191
4.3.1相變制冷0192
4.3.2氣體絕熱膨脹制冷0192
4.3.3半導(dǎo)體制冷0193
4.4制冷低溫工質(zhì)及載冷劑0193
4.4.1制冷工質(zhì)0194
4.4.2載冷劑0202
4.4.3低溫工質(zhì)0213
4.4.4低溫工質(zhì)物性數(shù)據(jù)0219
4.5蒸氣壓縮循環(huán)制冷0280
4.5.1單級(jí)蒸氣壓縮循環(huán)制冷0280
4.5.2復(fù)疊式蒸氣壓縮制冷循環(huán)0286
4.5.3內(nèi)復(fù)疊式蒸氣壓縮制冷循環(huán)0288
4.6氣體液化制冷技術(shù)0289
4.6.1氣體液化循環(huán)0289
4.6.2低溫液體在冷卻中的應(yīng)用0292
4.7氣體循環(huán)低溫制冷技術(shù)0296
4.7.1逆布雷頓循環(huán)低溫制冷系統(tǒng)0296
4.7.2逆斯特林循環(huán)制冷系統(tǒng)0298
4.7.3吉福特-麥克馬洪（G-M）制冷機(jī)0300
4.7.4脈管制冷機(jī)0302
4.8制冷設(shè)備0305
4.8.1壓縮機(jī)0305
4.8.2換熱器0311
4.8.3節(jié)流元件及膨脹機(jī)0318
4.8.4輔助設(shè)備0322
第5章真空測(cè)量?jī)x器肖祥正馮焱
5.1真空計(jì)的分類0328
5.2彈性變形真空計(jì)0328
5.2.1布爾登規(guī)(真空壓力表)0329
5.2.2薄膜真空計(jì)0329
5.3石英真空計(jì)0330
5.3.1石英真空計(jì)的工作原理0330
5.3.2石英晶振諧振阻抗的測(cè)量0330
5.4熱傳導(dǎo)真空計(jì)0331
5.4.1電阻真空計(jì)（皮拉尼真空計(jì)）0331
5.4.2熱偶真空計(jì)0333
5.4.3熱傳導(dǎo)真空計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn)0334
5.5熱陰極電離真空計(jì)0334
5.5.1普通熱陰極電離真空計(jì)0334
5.5.2B-A真空計(jì)0335
5.6冷陰極磁控放電真空計(jì)（潘寧真空計(jì))0337
5.7四極質(zhì)譜計(jì)0338
5.7.1四極質(zhì)譜計(jì)的結(jié)構(gòu)0338
5.7.2四極質(zhì)譜計(jì)的工作原理0338
5.7.3四極質(zhì)譜計(jì)的主要性能指標(biāo)0341
5.7.4四極質(zhì)譜計(jì)的工作模式0343
5.7.5氣體成分的判別0344
5.7.6分壓力的計(jì)算0346
5.8真空質(zhì)量監(jiān)控儀0347
5.8.1工作原理0347
5.8.2系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置0348
5.8.3835VQM質(zhì)譜儀的特性0349
5.9磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計(jì)0350
5.9.1磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計(jì)的結(jié)構(gòu)0350
5.9.2磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計(jì)的工作原理0351
5.9.3磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計(jì)的主要性能指標(biāo)0351
5.10國(guó)產(chǎn)各類真空計(jì)主要技術(shù)性能0353
5.11質(zhì)量流量計(jì)0360
5.11.1MFC用途和特點(diǎn)0360
5.11.2熱式MFC工作原理0360
5.11.3MFC使用0360
5.11.4國(guó)內(nèi)外MFC發(fā)展?fàn)顩r介紹0361
5.11.5MFC在真空設(shè)備中的典型應(yīng)用和注意事項(xiàng)0365
5.11.6北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司質(zhì)量流量計(jì)0365
第6章低溫測(cè)試技術(shù)石芳錄
6.1概述0366
6.1.1低溫范圍劃分及獲得0366
6.1.2溫度標(biāo)準(zhǔn)與傳遞0367
6.2低溫溫度測(cè)量0369
6.2.1低溫溫度計(jì)原理及分類0369
6.2.2低溫溫度計(jì)的選型及應(yīng)用0370
6.2.3幾種常用低溫溫度計(jì)0371
6.2.4低溫溫度測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展0389
6.3低溫介質(zhì)液面測(cè)量0391
6.3.1浮子式液面計(jì)0391
6.3.2壓差式液面計(jì)0392
6.3.3電容式液面計(jì)0394
6.3.4電阻式液面計(jì)0395
6.3.5超聲波液面計(jì)0397
6.4低溫介質(zhì)流量測(cè)量0398
6.4.1節(jié)流式流量計(jì)0398
6.4.2渦輪流量計(jì)0399
6.4.3渦街流量計(jì)0401
6.4.4螺翼式流量計(jì)0403
6.4.5超聲流量計(jì)0404
6.4.6熱式和角動(dòng)量式流量計(jì)（質(zhì)量流量計(jì)）0404
6.4.7低溫流量計(jì)的標(biāo)定0405
6.5低溫介質(zhì)的壓力測(cè)量0408
6.5.1壓力概念及定義0408
6.5.2液柱式壓力計(jì)0408
6.5.3彈性式壓力計(jì)0409
6.5.4壓力變送器及應(yīng)變式壓力計(jì)0410
6.5.5低溫壓力測(cè)量及測(cè)壓設(shè)備的安裝0413
第7章真空裝置熱計(jì)算基礎(chǔ)劉玉魁
7.1熱傳導(dǎo)0415
7.1.1通過(guò)平壁的導(dǎo)熱0415
7.1.2圓筒壁的導(dǎo)熱0416
7.1.3各種類型熱傳導(dǎo)簡(jiǎn)圖及熱量計(jì)算公式0416
7.1.4金屬材料熱導(dǎo)率0419
7.1.5非金屬材料熱導(dǎo)率0420
7.1.6保溫材料的熱導(dǎo)率0423
7.1.7接觸熱阻0424
7.2低壓下氣體分子熱傳導(dǎo)0425
7.3輻射傳熱0428
7.3.1一個(gè)表面被另一個(gè)表面全包圍輻射換熱0429
7.3.2兩平行表面之間輻射換熱0429
7.3.3兩個(gè)表面之間置入n塊輻射屏0430
7.3.4各種材料的發(fā)射率0430
7.4輻射換熱角系數(shù)及其基本特性0437
7.4.1輻射換熱角系數(shù)概念0437
7.4.2輻射換熱角系數(shù)基本特性0437
7.4.3微元面對(duì)有限面的角系數(shù)0439
7.4.4有限面對(duì)有限面的角系數(shù)0442
7.5對(duì)流換熱0446
7.5.1計(jì)算傳熱系數(shù)所用特征數(shù)0447
7.5.2傳熱系數(shù)計(jì)算基本公式0448
7.5.3管內(nèi)受迫流動(dòng)換熱關(guān)聯(lián)式0450
7.5.4外掠單管換熱準(zhǔn)則關(guān)聯(lián)式0451
7.5.5外掠管束0451
7.5.6熱計(jì)算用的氣體及液體物理性質(zhì)0452
7.5.7流體沿平板及圓板自然對(duì)流與強(qiáng)迫對(duì)流時(shí)傳熱系數(shù)計(jì)算0455
7.5.8空氣中自然對(duì)流傳熱系數(shù)0456
7.6真空絕熱0456
7.6.1高真空絕熱0456
7.6.2真空多孔絕熱0456
第8章真空管路流導(dǎo)計(jì)算劉玉魁
8.1氣體流量、流阻、流導(dǎo)的基本公式0459
8.2流量單位0459
8.3應(yīng)用列線圖和曲線計(jì)算管道串聯(lián)時(shí)的流導(dǎo)和泵的有效抽速0459
8.4氣體沿管道的流動(dòng)狀態(tài)0460
8.4.1湍流0461
8.4.2黏滯流0461
8.4.3分子流0461
8.4.4黏滯-分子流0462
8.4.5湍流與黏滯流的判別0462
8.4.6黏滯流、黏滯-分子流和分子流的判別0463
8.5黏滯流時(shí)孔的流導(dǎo)0463
8.6分子流時(shí)孔的流導(dǎo)0464
8.6.1圓孔0464
8.6.2矩形薄壁窄縫0465
8.6.3管道中隔板上的小孔0465
8.6.4縮孔0466
8.7黏滯流時(shí)管道的流導(dǎo)0466
8.7.1圓截面長(zhǎng)管0466
8.7.2圓截面短管0468
8.7.3矩形及正方形截面管道0468
8.7.4環(huán)形截面管道0470
8.7.5偏心圓環(huán)0470
8.7.6橢圓形截面管道0471
8.7.7徑向輻射流結(jié)構(gòu)流導(dǎo)0472
8.7.8各種氣體的流導(dǎo)關(guān)系0472
8.8分子流時(shí)管道的流導(dǎo)0473
8.8.1圓截面長(zhǎng)管0473
8.8.2圓截面短管0475
8.8.3環(huán)形截面管道0475
8.8.4橢圓形截面管道0476
8.8.5錐形管道0476
8.8.6扁縫形管道0477
8.8.7矩形管道0477
8.8.8等邊三角形截面管道0478
8.8.9變截面及勻截面管道0478
8.8.10彎管0479
8.8.11徑向輻射流結(jié)構(gòu)的流導(dǎo)0479
8.8.12各種氣體的管道流導(dǎo)關(guān)系0480
8.9分子流、黏滯流時(shí)對(duì)20℃空氣，孔和管道的流導(dǎo)匯總0480
8.10黏滯-分子流時(shí)管道的流導(dǎo)0482
8.10.1圓截面管道0482
8.10.2矩形截面管道0483
8.11湍流圓截面管道流導(dǎo)0484
8.12以克勞辛系數(shù)計(jì)算管道流導(dǎo)0484
8.13擋板的流導(dǎo)0485
8.14用傳輸概率計(jì)算流導(dǎo)0487
8.15分子流下復(fù)雜管路的流導(dǎo)和傳輸概率0492
8.15.1兩截面相同的管道串聯(lián)0492
8.15.2兩截面相同的管道中間連接一個(gè)大容器0492
8.15.3管道與小孔組合后的傳輸概率0493
8.15.4兩管道中間有小孔時(shí)管路傳輸概率0493
8.15.5兩個(gè)截面不同的管道串聯(lián)后的傳輸概率0493
8.16分子流管道傳輸概率0493
8.16.1圓截面管傳輸概率0493
8.16.2圓錐管傳輸概率0494
8.16.3球臺(tái)管傳輸概率0495
8.16.4圓截面短管傳輸概率0495
8.16.5環(huán)形截面短管傳輸概率0495
8.16.6矩形管傳輸概率0496
8.17蒙特卡洛法計(jì)算真空元件傳輸概率0497
8.17.1原理0497
8.17.2直圓管道傳輸概率的TPMC模擬計(jì)算示例0498
8.17.3利用Molflow軟件計(jì)算擋板在分子流態(tài)下的傳輸概率0501
8.17.4利用OpenFOAM軟件計(jì)算擋板在過(guò)渡流態(tài)下的流導(dǎo)0502
第9章真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)劉玉魁
9.1真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則0504
9.2真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的主要參數(shù)0505
9.2.1真空室的極限壓力0505
9.2.2真空室的工作壓力0506
9.2.3真空室抽氣口處真空泵的有效抽速0507
9.3真空室抽氣時(shí)間計(jì)算0509
9.3.1低真空及中真空下抽氣時(shí)間計(jì)算0509
9.3.2高真空下抽氣時(shí)間計(jì)算0513
9.3.3真空室壓力下降至初始?jí)毫Φ?/2、1/10和1/e時(shí)的抽氣時(shí)間0514
9.4穩(wěn)定或瞬變過(guò)程的平衡壓力0514
9.5細(xì)長(zhǎng)真空室內(nèi)壓力分布0515
9.6主泵及前級(jí)泵配置0516
9.6.1主泵選擇及抽速計(jì)算0516
9.6.2前級(jí)泵的配置及抽速確定0517
9.6.3粗抽泵抽速確定0518
9.7油擴(kuò)散泵抽氣系統(tǒng)0518
9.7.1擴(kuò)散泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0518
9.7.2油封真空泵的運(yùn)行0519
9.7.3擴(kuò)散泵的運(yùn)行0522
9.8渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)0525
9.8.1渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0525
9.8.2渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)運(yùn)行0527
9.9濺射離子泵抽氣系統(tǒng)0528
9.9.1濺射離子泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0528
9.9.2濺射離子泵抽氣系統(tǒng)的運(yùn)行0529
9.9.3濺射離子泵的使用與維護(hù)0529
9.9.4分子篩吸附泵的使用與維護(hù)0530
9.10低溫泵抽氣系統(tǒng)0530
9.10.1低溫泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0531
9.10.2低溫泵抽氣系統(tǒng)的運(yùn)行0532
9.11超高真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)0532
9.11.1超高真空系統(tǒng)的特點(diǎn)0532
9.11.2材料選擇0533
9.11.3表面化學(xué)清洗及烘烤0534
9.11.4抽氣技術(shù)0534
9.11.5超高真空裝置實(shí)例0535
9.12材料出氣率測(cè)量裝置真空系統(tǒng)0548
9.12.1德國(guó)裝置真空系統(tǒng)0549
9.12.2日本裝置真空系統(tǒng)0549
9.12.3中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)裝置真空系統(tǒng)0551
9.12.4中國(guó)科學(xué)院近代物理研究所裝置真空系統(tǒng)0551
9.12.5蘭州空間技術(shù)物理研究所裝置真空系統(tǒng)0552
9.13氣體微流量測(cè)量裝置真空系統(tǒng)0552
9.13.1德國(guó)物理技術(shù)研究院裝置真空系統(tǒng)0552
9.13.2意大利國(guó)家計(jì)量研究所裝置真空系統(tǒng)0554
9.13.3韓國(guó)標(biāo)準(zhǔn)科學(xué)研究院裝置真空系統(tǒng)0555
9.13.4中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院裝置真空系統(tǒng)0555
9.13.5蘭州空間技術(shù)物理研究所裝置真空系統(tǒng)0556
9.14真空計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)裝置真空系統(tǒng)0556
9.14.1靜態(tài)膨脹法真空標(biāo)準(zhǔn)裝置0556
9.14.2動(dòng)態(tài)流量法裝置0557
9.14.3程控式真空規(guī)校準(zhǔn)裝置0557
9.14.4超高真空校準(zhǔn)裝置0558
9.14.5分壓力測(cè)量校準(zhǔn)裝置真空系統(tǒng)0559
9.14.6漏孔漏率校準(zhǔn)真空系統(tǒng)0559
9.14.7定向流真空校準(zhǔn)裝置真空系統(tǒng)0562
9.15氣冷式直排大氣羅茨泵抽氣系統(tǒng)0562
9.15.1氣冷羅茨泵選型影響因素0562
9.15.2氣冷羅茨泵組的極限壓力及工作壓力0563
9.16羅茨真空泵機(jī)組0564
9.16.1概述0564
9.16.2國(guó)產(chǎn)羅茨真空泵機(jī)組技術(shù)性能、曲線、外形尺寸0568
9.17擴(kuò)散泵真空機(jī)組0583
9.17.1概述0583
9.17.2國(guó)產(chǎn)擴(kuò)散泵真空機(jī)組外形尺寸與基本參數(shù)0584
第10章真空容器設(shè)計(jì)劉玉魁
10.1真空容器設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述0594
10.1.1真空容器總體設(shè)計(jì)要求0594
10.1.2真空容器的焊接要求0595
10.1.3真空容器檢漏0595
10.1.4圓筒體的形位偏差0595
10.1.5真空室門的設(shè)計(jì)0596
10.1.6真空室水冷套設(shè)計(jì)0598
10.1.7真空室中換熱計(jì)算0599
10.2真空容器強(qiáng)度計(jì)算0601
10.2.1薄殼0601
10.2.2設(shè)計(jì)壓力0601
10.2.3壁厚附加量0601
10.2.4容器的最小壁厚0601
10.2.5許用應(yīng)力0602
10.2.6焊縫系數(shù)0603
10.2.7開孔削弱系數(shù)0604
10.3真空容器殼體壁厚計(jì)算0605
10.3.1圓筒形殼體0605
10.3.2球形殼體0608
10.3.3錐形殼體0608
10.3.4箱形殼體0609
10.3.5橢圓球形殼體0614
10.3.6環(huán)形殼體0615
10.4外壓圓筒和球殼壁厚計(jì)算公式0617
10.4.1外壓圓筒和外壓管子0617
10.4.2外壓球殼0619
10.5外壓圓筒體加強(qiáng)圈設(shè)計(jì)0627
10.5.1概述0627
10.5.2圖表法計(jì)算加強(qiáng)圈0627
10.6容器開孔補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)0628
10.6.1概述0628
10.6.2封頭開孔補(bǔ)強(qiáng)0629
10.6.3外壓容器的開孔補(bǔ)強(qiáng)0630
10.6.4內(nèi)壓圓筒體開孔補(bǔ)強(qiáng)0630
10.6.5開孔補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算0630
10.6.6并聯(lián)開孔的補(bǔ)強(qiáng)0631
10.6.7補(bǔ)強(qiáng)方法0631
10.6.8加強(qiáng)圈0632
10.7外壓封頭壁厚計(jì)算0636
10.7.1外壓球形封頭0636
10.7.2外壓凸形封頭0636
10.7.3錐形封頭0638
10.7.4平蓋0638
10.7.5井字加強(qiáng)圓形球蓋0641
10.8受壓平板的應(yīng)力與撓度計(jì)算0642
10.8.1概述0642
10.8.2矩形平板中心應(yīng)力及撓度0643
10.8.3圓形平板中心應(yīng)力與撓度0644
10.8.4圓環(huán)形平板0645
10.8.5受壓平板應(yīng)用示例0649
10.9容器支撐結(jié)構(gòu)焊縫強(qiáng)度計(jì)算0652
10.9.1焊縫受力計(jì)算0652
10.9.2焊縫受力應(yīng)用示例0654
10.10容器封頭0655
10.10.1容器封頭的類型代號(hào)及標(biāo)記方法(摘自JB/T 4746—2002)0655
10.10.2封頭成型厚度減薄率允許值0656
10.10.3容器封頭直邊的傾斜度、外圓周公差及內(nèi)直徑公差0657
10.10.4容器封頭內(nèi)表面積、容積與質(zhì)量計(jì)算0658
10.11橢圓形及碟形封頭繪制0693
10.11.1橢圓形封頭繪制0693
10.11.2碟形封頭繪制0694
10.11.3橢圓形封頭上某一點(diǎn)精確位置確定0695
第11章低溫容器設(shè)計(jì)與低溫材料劉玉魁張英明
11.1低溫容器設(shè)計(jì)要點(diǎn)0696
11.2容器幾何尺寸優(yōu)化0697
11.3內(nèi)膽及外殼壁厚計(jì)算0699
11.3.1內(nèi)膽為圓筒形殼體0699
11.3.2內(nèi)膽為球形殼體0699
11.3.3內(nèi)壓封頭壁厚計(jì)算0699
11.4內(nèi)膽壁厚計(jì)算數(shù)據(jù)表0702
11.5低溫容器的換熱計(jì)算0706
11.5.1低溫容器的換熱方式0706
11.5.2氣體導(dǎo)熱0707
11.5.3真空中支撐結(jié)構(gòu)的傳熱0707
11.5.4杜瓦瓶頸管冷損0708
11.5.5熱輻射引起的冷損0708
11.5.6低溫容器絕熱結(jié)構(gòu)0708
11.6低溫容器制造主要工藝0710
11.6.1低溫容器的粘接工藝0710
11.6.2低溫容器使用的吸附劑0711
11.6.3絕熱結(jié)構(gòu)安裝0715
11.7低溫容器絕熱材料0715
11.7.1堆積絕熱材料0716
11.7.2真空粉末絕熱材料0718
11.7.3高真空多層絕熱材料0719
11.8低溫容器材料0719
11.9低溫密封材料0721
11.10材料的低溫物理性能0722
11.11低溫容器0726
11.11.1高真空絕熱低溫容器0726
11.11.2真空粉末絕熱低溫容器0727
11.11.3真空多層絕熱低溫容器 0734
11.11.4高真空多層絕熱低溫液體氣瓶0735
11.11.5液氮生物容器0737
11.12低溫液體運(yùn)輸槽車0738
11.13氣化器0740
11.14減壓裝置0741
第12章真空容器的分析設(shè)計(jì)柏樹
12.1應(yīng)力分析0744
12.2應(yīng)力分類0744
12.2.1一次應(yīng)力0745
12.2.2二次應(yīng)力0745
12.2.3峰值應(yīng)力0745
12.2.4各類應(yīng)力的應(yīng)力強(qiáng)度許用值0745
12.3真空容器的結(jié)構(gòu)失穩(wěn)0746
12.4真空容器的有限元分析0746
12.4.1有限元法簡(jiǎn)介0746
12.4.2ANSYS簡(jiǎn)介0748
12.5Workbench平臺(tái)介紹0751
12.6真空容器分析設(shè)計(jì)實(shí)例0752
12.6.1幾何建模、網(wǎng)格與單元0752
12.6.2載荷與約束的施加0753
12.6.3計(jì)算結(jié)果0753
12.6.4容器穩(wěn)定性分析0755
12.6.5小結(jié)0756
第13章真空閥門魏迎春
13.1概述0758
13.2真空閥門的型號(hào)編制、型式及基本參數(shù)0759
13.3電磁真空帶充氣閥0761
13.3.1電磁真空帶充氣閥原理與用途0761
13.3.2電磁真空帶充氣閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0761
13.4電磁高真空擋板閥0762
13.4.1電磁高真空擋板閥原理與用途0762
13.4.2電磁高真空擋板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0762
13.5電磁高真空充氣閥0763
13.5.1電磁高真空充氣閥原理與用途0763
13.5.2電磁高真空充氣閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0763
13.6高真空微調(diào)閥0764
13.6.1高真空微調(diào)閥原理與用途0764
13.6.2高真空微調(diào)閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0764
13.7高真空隔膜閥0765
13.7.1高真空隔膜閥原理與用途0765
13.7.2高真空隔膜閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0765
13.8高真空蝶閥0766
13.8.1高真空蝶閥原理與用途0766
13.8.2高真空蝶閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0767
13.9高真空擋板閥0768
13.9.1高真空擋板閥原理與用途0768
13.9.2高真空擋板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0769
13.10高真空插板閥0770
13.10.1高真空插板閥原理與用途0770
13.10.2高真空插板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0771
13.11真空球閥0772
13.11.1真空球閥原理與用途0772
13.11.2真空球閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0772
13.12超高真空擋板閥0773
13.12.1超高真空擋板閥原理與用途0773
13.12.2超高真空擋板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0773
13.13超高真空插板閥0773
13.13.1超高真空插板閥原理與用途0773
13.13.2超高真空插板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）0774
13.14國(guó)產(chǎn)真空閥0775
13.14.1北票真空設(shè)備有限公司真空閥門0775
13.14.2川北科技(北京)公司真空閥門0783
第14章低溫閥門劉偉成
14.1概述0789
14.2分類0789
14.3閥門術(shù)語(yǔ)（摘自GB/T 21465—2008）0790
14.3.1閥門類別（中英文對(duì)照） 0790
14.3.2結(jié)構(gòu)及零件（中英文對(duì)照）0790
14.3.3其他術(shù)語(yǔ)(中英文對(duì)照）0791
14.3.4參數(shù)及定義0792
14.4型號(hào)編制和代號(hào)表示方法（摘自JB/T 308—2004）0792
14.4.1閥門的型號(hào)編制方法0792
14.4.2編制順序0793
14.4.3閥門代號(hào)0793
14.4.4命名及示例0797
14.5閥門主要零件材料0798
14.5.1閥體、閥蓋和閥板（閥瓣）0798
14.5.2密封面材料0799
14.5.3閥桿材料0799
14.5.4閥桿螺母材料0799
14.5.5緊固件、填料及墊片材料0800
14.6低溫閥門0803
14.6.1截止閥(摘自GB/T 24925—2010)0803
14.6.2減壓閥0804
14.6.3止回閥0807
14.6.4調(diào)節(jié)閥0808
14.6.5節(jié)流閥0816
14.6.6安全閥0820
14.6.7低溫球閥0828
14.6.8其他閥門0830
14.7閥門的管理0832
14.7.1儲(chǔ)存0832
14.7.2安裝0832
14.7.3操作0834
14.7.4維護(hù)0835
14.7.5檢查0836
14.7.6修理0837
14.7.7常見故障及預(yù)防0837
第15章真空法蘭魏迎春
15.1概述0840
15.2橡膠密封法蘭0841
15.2.1橡膠密封0842
15.2.2真空密封用橡膠0845
15.2.3橡膠的深冷應(yīng)用0850
15.2.4國(guó)產(chǎn)真空膠管、膠棒、膠板制品0850
15.2.5真空密封的設(shè)計(jì)0851
15.2.6真空法蘭用橡膠密封圈(摘自GB/T 6070—1995)0859
15.2.7氟塑料密封0860
15.2.8橡膠密封真空法蘭0862
15.3金屬密封法蘭0885
15.4真空規(guī)管接頭0902
第16章低溫法蘭劉偉成
16.1概述0906
16.2法蘭公稱尺寸和鋼管外徑0906
16.3法蘭類型和密封面0906
16.3.1法蘭類型0906
16.3.2法蘭密封面0909
16.3.3密封面的尺寸0912
16.3.4材料0912
16.3.5法蘭用墊片及緊固件0913
16.3.6法蘭接頭選配0914
16.3.7壓力-溫度額定值0914
16.3.8法蘭尺寸0915
16.3.9法蘭焊接接頭和坡口尺寸0926
16.3.10法蘭的尺寸公差0928
16.3.11可配合使用的管法蘭標(biāo)準(zhǔn)0930
16.4鋼制法蘭用非金屬平墊片0931
16.4.1墊片材料和使用條件0931
16.4.2墊片材料種類0931
16.4.3墊片使用條件0932
16.4.4墊片型式0933
16.4.5墊片尺寸0933
16.5鋼制管法蘭用聚四氟乙烯包覆墊片(PN系列)0935
16.6鋼制管法蘭用纏繞式墊片(PN系列)0936
16.6.1一般規(guī)定0936
16.6.2材料0937
16.6.3尺寸0938
16.7鋼制管法蘭用具有覆蓋層的齒形組合墊(PN系列)0939
16.7.1類型和代號(hào)0939
16.7.2齒形組合墊片公稱壓力和公稱尺寸0940
16.7.3齒形組合墊片的使用0940
16.7.4材料0940
16.7.5齒形組合墊尺寸0941
16.8鋼制管法蘭用緊固件0942
16.8.1緊固件型式、規(guī)格和尺寸0942
16.8.2緊固件的使用規(guī)定0945
16.8.3管法蘭、墊片和緊固件的配合使用0946
16.8.4緊固件長(zhǎng)度計(jì)算方法0946
16.8.5法蘭、墊片、緊固件選配表0949
第17章真空機(jī)構(gòu)顏昌林
17.1真空機(jī)構(gòu)及作用0950
17.2機(jī)器與機(jī)構(gòu)0950
17.3機(jī)構(gòu)的基本組成及基本要求0951
17.3.1機(jī)構(gòu)的基本組成0951
17.3.2機(jī)構(gòu)的基本要求0952
17.4真空機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)流程及方法0952
17.4.1機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)思維簡(jiǎn)介0953
17.4.2機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)介0954
17.4.3機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)程序0956
17.4.4機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程簡(jiǎn)介0957
17.4.5真空機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)程序及過(guò)程0959
17.4.6真空機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)原則0959
17.5真空傳動(dòng)機(jī)構(gòu)0968
17.5.1真空電機(jī)0969
17.5.2聯(lián)軸器0971
17.5.3真空導(dǎo)入傳動(dòng)軸及密封0974
17.5.4真空傳動(dòng)軸1014
17.5.5減速器1047
17.5.6真空機(jī)械負(fù)載1051
17.6真空下運(yùn)動(dòng)參數(shù)測(cè)量1052
17.6.1力及力矩1053
17.6.2位移傳感器1055
17.6.3轉(zhuǎn)速傳感器1056
17.6.4數(shù)字化測(cè)量1058
第18章真空工程元件柏樹
18.1電極引入1059
18.1.1電極引入部件密封的設(shè)計(jì)要求1059
18.1.2電極引入部件的結(jié)構(gòu)1060
18.1.3陶瓷金屬封接電極(摘自SJ 1775—81)1065
18.1.4國(guó)產(chǎn)JB型高壓電極引線1065
18.1.5國(guó)產(chǎn)陶瓷-金屬封接電極1066
18.1.6氣密封圓形連接器1067
18.2觀察窗1070
18.2.1觀察窗結(jié)構(gòu)類型1070
18.2.2真空設(shè)備觀察窗（摘自SJ 1774—81）1071
18.2.3國(guó)產(chǎn)玻璃觀察窗1072
18.3擋油帽和擋板1073
18.3.1擋油帽1073
18.3.2擋板1073
18.4阱1081
18.4.1分子篩吸附阱1081
18.4.2冷阱1083
18.4.3鈦升華阱1087
18.4.4前級(jí)預(yù)抽管道吸附阱1087
18.5金屬波紋管1089
18.6油霧過(guò)濾器1092
18.7運(yùn)動(dòng)及操作元件1093
第19章真空工程材料柏樹
19.1概述1096
19.2真空材料出氣1097
19.2.1概述1097
19.2.2金屬材料的出氣速率1098
19.2.3有機(jī)材料的出氣速率1103
19.2.4無(wú)機(jī)材料的出氣速率1105
19.2.5高溫下的出氣總量和氣體組分1106
19.3材料的氣體滲透與擴(kuò)散1112
19.3.1概述1112
19.3.2金屬材料的滲透系數(shù)1113
19.3.3石英、玻璃、陶瓷的滲透系數(shù)1114
19.3.4有機(jī)材料的滲透系數(shù)1116
19.4蒸氣壓、蒸發(fā)（升華）速率1118
19.4.1概述1118
19.4.2材料的蒸氣壓1118
19.4.3蒸發(fā)(升華)速率1127
19.5常用真空材料1129
19.5.1金屬及合金1130
19.5.2玻璃、石英和陶瓷1142
19.5.3石墨、云母材料1144
19.5.4塑料材料1146
19.5.5真空泵油、脂及封蠟1153
19.5.6高溫真空裝置材料1160
第20章真空與壓力容器檢漏肖祥正
20.1概述1166
20.2容器上容易產(chǎn)生泄漏的部位1166
20.3檢漏中用到的基本概念1167
20.3.1漏率及其單位1167
20.3.2影響漏率大小的因素1168
20.3.3標(biāo)準(zhǔn)漏率1169
20.3.4允許漏率1169
20.3.5靈敏度與最小可檢漏率1171
20.3.6儀器的反應(yīng)時(shí)間、清除時(shí)間及其校準(zhǔn)方法1174
20.3.7逆流檢漏儀1176
20.3.8氣體通過(guò)漏孔的流動(dòng)狀態(tài)及其判別方法1176
20.3.9氣體通過(guò)漏孔的漏率計(jì)算1178
20.4容器檢漏工藝要求1182
20.5真空容器檢漏方法1182
20.5.1氦質(zhì)譜檢漏技術(shù)1182
20.5.2四極質(zhì)譜計(jì)檢漏法1185
20.5.3真空計(jì)檢漏法1187
20.5.4真空容器總漏率測(cè)試1188
20.6壓力容器檢漏方法1193
20.6.1氦質(zhì)譜檢漏法1193
20.6.2氣泡法1196
20.6.3氨檢漏法1200
20.6.4聲波檢漏法1202
20.6.5氫氣混合氣檢漏1205
20.6.6紅外線吸收法檢漏技術(shù)1206
20.6.7壓力容器總漏率測(cè)試1209
20.7國(guó)內(nèi)外氦質(zhì)譜檢漏儀產(chǎn)品介紹1221

下冊(cè)
第21章真空與低溫工程中的焊接技術(shù)張英明劉玉魁
21.1真空與低溫容器焊接要點(diǎn)1229
21.1.1焊接通用工藝原則1229
21.1.2真空及低溫容器焊接規(guī)程1229
21.1.3真空和低溫容器焊接要求1232
21.2焊接方法及特點(diǎn)1233
21.2.1焊接方法分類1233
21.2.2常用焊接方法選擇1233
21.2.3金屬材料適用焊接方法1235
21.3金屬的可焊性1236
21.3.1鋼的可焊性1236
21.3.2有色金屬可焊性1236
21.3.3異種金屬間的可焊性1237
21.3.4異種金屬材料間焊接適宜的焊接手段1238
21.4焊接材料的選擇1244
21.4.1焊接材料的作用1244
21.4.2選擇焊條的基本原則1245
21.4.3焊絲的選擇要點(diǎn)1246
21.4.4焊劑配用焊絲及用途1247
21.4.5幾種常用鋼的焊條選擇1247
21.4.6焊絲的選擇1256
21.4.7焊劑的選擇1263
21.5電弧焊1267
21.5.1焊條電弧焊1267
21.5.2埋弧焊1276
21.6鎢極氣體保護(hù)焊1278
21.6.1鎢極氬弧焊1278
21.6.2鎢極氣體保護(hù)焊設(shè)備1280
21.6.3鎢極氬弧焊保護(hù)氣體1283
21.6.4鎢極氬弧焊焊絲選擇1284
21.6.5鎢極氬弧焊重要工藝1285
21.6.6鎢極氬弧焊典型材料的焊接參數(shù)1290
21.6.7鎢極氬弧焊常見缺陷及預(yù)防措施1294
21.7熔化極氬弧焊1295
21.7.1工作原理及應(yīng)用1295
21.7.2焊前清理1295
21.7.3熔化極氬弧焊常用焊接參數(shù)1296
21.7.4熔化極氣體保護(hù)焊常見缺陷及預(yù)防措施1305
21.7.5熔化極焊機(jī)常見故障及排除方法1306
21.8二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊1308
21.8.1原理及應(yīng)用范圍1308
21.8.2二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊焊接工藝要點(diǎn)1309
21.8.3二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊常見缺陷及預(yù)防措施1311
21.9等離子弧焊1312
21.9.1概述1312
21.9.2等離子弧焊機(jī)的構(gòu)成1315
21.9.3等離子弧焊機(jī)常見故障1316
21.9.4微束等離子弧焊1316
21.9.5等離子弧焊的缺陷及防止措施1317
21.10激光焊1317
21.10.1激光焊接的基本原理1317
21.10.2激光焊的特點(diǎn)1318
21.10.3激光焊的分類及應(yīng)用1319
21.10.4激光器的選擇1319
21.10.5激光焊的保護(hù)氣體1320
21.10.6激光焊接頭形式1321
21.10.7激光焊的應(yīng)用1321
21.11電子束焊1323
21.11.1電子束焊接原理及應(yīng)用1323
21.11.2電子束焊接的特點(diǎn)1323
21.11.3電子束焊接頭1324
21.11.4電子束焊的應(yīng)用1325
21.11.5電子束焊重要工藝措施1325
21.11.6電子束焊的缺陷及預(yù)防1325
21.12釬焊1326
21.12.1釬焊原理及特點(diǎn)1326
21.12.2釬焊方法及應(yīng)用1327
21.12.3釬焊接頭形式1329
21.12.4釬縫間隙的確定1330
21.12.5釬料1331
21.12.6釬劑1338
21.13真空釬焊1339
21.13.1真空釬焊原理1339
21.13.2真空釬焊的特點(diǎn)1340
21.13.3真空釬焊主要工藝參數(shù)1340
21.13.4影響真空釬焊質(zhì)量的重要因素1342
21.14真空擴(kuò)散焊1343
21.14.1真空擴(kuò)散焊原理1343
21.14.2真空擴(kuò)散焊的特點(diǎn)及應(yīng)用1343
21.14.3真空擴(kuò)散焊設(shè)備的構(gòu)成1344
21.14.4各種材料擴(kuò)散焊的可能性1344
21.14.5真空擴(kuò)散焊釬料選擇1345
21.14.6真空擴(kuò)散焊重要工藝1345
21.15異種材料的焊接1347
21.15.1異種材料焊接影響因素1347
21.15.2性能相異的材料之間焊接難點(diǎn)1348
21.15.3異種材料焊接選用的焊接方法1348
21.15.4異種材料焊接母材分類1351
21.15.5異種材料電弧焊時(shí)焊材及預(yù)熱溫度回火溫度的選擇1352
21.15.6異種鋼材的氣體保護(hù)焊焊材選擇1355
21.15.7奧氏體不銹鋼與珠光體耐熱鋼焊接時(shí)焊材選擇1356
21.15.8銅與鋁的釬焊1356
21.15.9銅與鉬的焊接1359
21.15.10銅與鎢的焊接1359
21.15.11鉬與鎢的焊接1360
21.16金屬與陶瓷的焊接1360
21.16.1陶瓷的一般特性1360
21.16.2釬焊1361
21.16.3真空擴(kuò)散焊1363
21.16.4陶瓷與金屬的電子束焊接1365
21.17低溫用鋼及其焊接1366
21.17.1低溫用鋼分類1366
21.17.2低溫用鋼主要種類1367
21.17.3低溫用鋼采用的焊接方法1371
21.17.4低溫用鋼焊條電弧焊1371
21.17.5埋弧焊1373
21.17.6鎢極惰性氣體保護(hù)焊1374
21.17.7熔化極氣體保護(hù)電弧焊1375
21.17.8低溫用鋼焊接工藝1376
21.17.9低溫高合金鋼的焊接1379
第22章真空清潔處理劉玉魁
22.1清潔處理的目的1382
22.2真空容器中污染物的來(lái)源1382
22.3清潔處理要求1383
22.3.1功能要求1383
22.3.2對(duì)清洗及安裝人員要求1383
22.3.3清洗環(huán)境要求1383
22.3.4真空裝置清潔要求1384
22.4清潔處理主要方法1384
22.4.1機(jī)械清理1384
22.4.2有機(jī)溶劑除油1384
22.4.3化學(xué)侵蝕清除氧化層1386
22.4.4電化學(xué)清洗1386
22.4.5電化學(xué)拋光1387
22.4.6超聲波清洗1389
22.5特殊清洗方法1389
22.5.1輝光放電清洗1389
22.5.2霍爾氬離子源清洗離子鍍基片1390
22.5.3HL-1M托卡馬克裝置輝光放電清洗1390
22.5.4光學(xué)太陽(yáng)反射鏡基底的輝光放電清洗1392
22.5.5氮?dú)鉀_洗1396
22.5.6氟利昂蒸氣清洗1397
22.5.7燒氫清除金屬表面氧化物1397
22.5.8紫外輻照除污染1398
22.5.9真空烘烤出氣1398
22.6常用材料清理方法1399
22.6.1清除金屬氧化物1399
22.6.2常用非金屬材料的清洗1402
22.7降低不銹鋼材料出氣的常用方法1405
22.7.1不銹鋼出氣特性1405
22.7.2降低不銹鋼出氣率的手段1406
22.8熱真空試驗(yàn)設(shè)備真空室清潔處理1408
22.8.1污染物來(lái)源1408
22.8.2清潔要求1408
22.8.3污染控制方法1409
22.8.4潔凈室潔凈度1409
22.9真空中污染的檢測(cè)1410
22.9.1除油清潔度檢驗(yàn)方法1410
22.9.2污染檢測(cè)1412
22.10安裝環(huán)境潔凈度1412
第23章航天器空間環(huán)境與設(shè)備劉玉魁楊建斌馬躍蘭
23.1航天器空間環(huán)境1413
23.1.1太陽(yáng)系的構(gòu)成1413
23.1.2地球環(huán)境1419
23.1.3航天器設(shè)計(jì)中的環(huán)境要素1424
23.1.4航天器空間環(huán)境1428
23.2紫外輻射對(duì)空間材料性能的影響1449
23.2.1真空紫外和原子氧對(duì)S781白漆性能影響1449
23.2.2近紫外輻照對(duì)熱控涂層吸收系數(shù)的影響1451
23.2.3近紫外輻照對(duì)OSR二次表面鏡導(dǎo)電性影響1453
23.2.4近紫外輻照對(duì)熱控涂層導(dǎo)電性能的退化效應(yīng)1454
23.2.5真空紫外輻照對(duì)碳/環(huán)氧復(fù)合材料性能影響1456
23.2.6遠(yuǎn)紫外輻照對(duì)Kapton/Al膜材料力學(xué)性能影響1457
23.3原子氧對(duì)航天材料及器件作用效應(yīng)1459
23.3.1原子氧對(duì)航天器熱控材料的影響1460
23.3.2磁力矩器用聚合物材料原子氧效應(yīng)1463
23.3.3航天器薄膜材料在原子氧環(huán)境中性能退化1465
23.3.4原子氧對(duì)太陽(yáng)電池陣的影響1468
23.3.5原子氧輻照對(duì)GF/PI及納米TiO2/GF/PI材料摩擦學(xué)性能的影響1472
23.4空間電子對(duì)航天器電子器件及材料的作用1473
23.4.1地球同步軌道高壓太陽(yáng)電池陣充放電效應(yīng)1473
23.4.2空間材料深層充放電效應(yīng)1477
23.4.3電子與質(zhì)子綜合輻照氧化鋅白漆的光學(xué)性能退化1480
23.4.4防靜電Kapton二次表面鏡的電子輻照效應(yīng)1483
23.4.5S781白漆在空間輻照環(huán)境下物性變化1484
23.5空間質(zhì)子對(duì)電子器件及材料的損傷1486
23.5.1環(huán)氧樹脂的質(zhì)子輻照損傷1486
23.5.2氧化鋅質(zhì)子輻照損傷1488
23.5.3質(zhì)子輻照對(duì)防靜電熱控涂層導(dǎo)電性能影響1491
23.5.4質(zhì)子輻照對(duì)石英玻璃光學(xué)性能的影響1493
23.5.5質(zhì)子輻照下聚酰亞胺薄膜力學(xué)性能退化1495
23.5.6Fe-Ni軟合金質(zhì)子輻照效應(yīng)1499
23.6空間光學(xué)遙感器試驗(yàn)設(shè)備1500
23.6.1試驗(yàn)設(shè)備組成1501
23.6.2真空抽氣系統(tǒng)1501
23.6.3主要組件設(shè)計(jì)1502
23.6.4試驗(yàn)結(jié)果1504
23.6.5設(shè)備特點(diǎn)1504
23.7紅外遙感器輻射定標(biāo)設(shè)備1505
23.7.1F3H紅外定標(biāo)空間環(huán)境模擬設(shè)備1505
23.7.2NASA輻射定標(biāo)設(shè)備1506
23.7.3Los Alamos國(guó)家實(shí)驗(yàn)室輻射定標(biāo)設(shè)備1506
23.7.4Lockheed公司輻射定標(biāo)設(shè)備1507
23.7.5法國(guó)Orsay太空紅外觀測(cè)相機(jī)（ISOCAM）輻射定標(biāo)設(shè)備1508
23.8空間等離子體環(huán)境模擬設(shè)備1509
23.8.1空間等離子體參數(shù)1509
23.8.2空間等離子體環(huán)境模擬設(shè)備基本構(gòu)成1510
23.8.3INAF-IFSI等離子體環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)1510
23.8.4法國(guó)JONAS地面等離子體環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)1511
23.8.5美國(guó)SPSC地面等離子體環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)1512
23.9空間粒子輻射環(huán)境模擬裝置1513
23.9.1太陽(yáng)電池電子輻照模擬裝置1513
23.9.2熱控涂層質(zhì)子輻照裝置及評(píng)價(jià)1515
23.9.3CCD粒子輻照源及試驗(yàn)評(píng)價(jià)1516
23.10空間原子氧模擬裝置1518
23.10.1原子氧模擬試驗(yàn)裝置的構(gòu)造1518
23.10.2原子氧/紫外輻照效應(yīng)1519
23.11航天器熱控涂層材料綜合環(huán)境試驗(yàn)裝置1520
23.12航天材料出氣及質(zhì)損試驗(yàn)設(shè)備1521
23.12.1空間真空環(huán)境對(duì)材料的影響1521
23.12.2航天器用材料出氣篩選的主要指標(biāo)1521
23.12.3航天器用材料出氣篩選的試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)及材料出氣篩選的取舍判據(jù)1522
23.12.4航天器用材料出氣篩選的異位測(cè)試1522
23.12.5航天器用材料出氣篩選的原位測(cè)試1525
23.13空間活動(dòng)部件冷焊試驗(yàn)設(shè)備1526
23.13.1冷焊模擬設(shè)備1526
23.13.2超高真空防冷焊評(píng)價(jià)試驗(yàn)設(shè)備1527
23.14亞暴環(huán)境模擬設(shè)備1530
23.14.1磁層亞暴環(huán)境及等離子體注入1530
23.14.2環(huán)境參數(shù)的確定1530
23.14.3亞暴環(huán)境模擬設(shè)備1531
23.15電推進(jìn)器綜合性能試驗(yàn)設(shè)備1533
23.15.1電推進(jìn)器試驗(yàn)設(shè)備基本要求1533
23.15.2英國(guó)離子電推進(jìn)系統(tǒng)壽命試驗(yàn)設(shè)備1533
23.15.3美國(guó)離子電推進(jìn)系統(tǒng)壽命試驗(yàn)設(shè)備簡(jiǎn)介1535
23.15.4意大利離子電推進(jìn)系統(tǒng)壽命試驗(yàn)設(shè)備簡(jiǎn)介1536
23.16電推進(jìn)器陰極試驗(yàn)裝置1536
23.16.1美國(guó)電推進(jìn)器陰極試驗(yàn)裝置1537
23.16.225cmXIPS陰極發(fā)射及點(diǎn)火性能評(píng)價(jià)裝置1538
23.16.3英國(guó)T6陰極試驗(yàn)裝置1539
23.17火箭發(fā)動(dòng)機(jī)空間模擬設(shè)備1539
23.17.1火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的空間環(huán)境1540
23.17.2火箭發(fā)動(dòng)機(jī)空間模擬設(shè)備的類型1542
23.17.3火箭發(fā)動(dòng)機(jī)高空試車設(shè)備抽氣系統(tǒng)1545
23.17.4固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火模擬設(shè)備1552
23.17.5激光點(diǎn)火模擬設(shè)備1553
23.17.6火箭發(fā)動(dòng)機(jī)高空試車臺(tái)1553
23.17.7姿態(tài)調(diào)整火箭高空試車臺(tái)1555
23.17.8GS-1及GS-2高空模擬試車臺(tái)1556
23.17.9國(guó)外火箭發(fā)動(dòng)機(jī)試驗(yàn)設(shè)備模擬高度及抽氣手段1558
23.18航天器空間環(huán)境與試驗(yàn)術(shù)語(yǔ)1561
23.18.1航天器空間環(huán)境術(shù)語(yǔ)1561
23.18.2 航天器環(huán)境試驗(yàn)術(shù)語(yǔ)1568
23.18.3 航天器環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備術(shù)語(yǔ)1571
第24章航天器空間熱環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備設(shè)計(jì)劉玉魁李文昇
24.1空間熱環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的構(gòu)成1575
24.1.1空間熱環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的功能1575
24.1.2熱平衡試驗(yàn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理1575
24.1.3熱真空試驗(yàn)設(shè)備結(jié)構(gòu)原理1576
24.2ZM系列空間熱環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備1577
24.2.1ZM-800熱真空試驗(yàn)設(shè)備1577
24.2.2ZM-3000空間環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備1580
24.2.3ZM-4300光學(xué)遙感器空間環(huán)境模擬設(shè)備1583
24.3高精度光學(xué)成像空間熱環(huán)境試驗(yàn)裝置1587
24.3.1試驗(yàn)裝置的構(gòu)成1587
24.3.2光學(xué)成像真空熱環(huán)境試驗(yàn)裝置主要參數(shù)1588
24.3.3真空容器1588
24.3.4真空抽氣系統(tǒng)1590
24.3.5液氮流程1590
24.3.6氣氮流程1591
24.4立臥檢測(cè)光學(xué)遙感器空間熱環(huán)境試驗(yàn)裝置1592
24.4.1裝置結(jié)構(gòu)原理1593
24.4.2真空容器1594
24.4.3真空抽氣系統(tǒng)1595
24.4.4液氮流程1599
24.4.5氣氮流程1601
24.5KM系列空間模擬器1602
24.5.1KM2空間模擬器1602
24.5.2KM3空間模擬器1603
24.5.3KM4空間模擬器1604
24.5.4KM5空間模擬器1608
24.5.5KM5A空間環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備1609
24.5.6KM6載人航天器空間環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備1610
24.5.7KM8空間模擬器1616
24.6國(guó)外空間熱環(huán)境設(shè)備1617
24.6.1約翰遜航天中心SESL設(shè)備1617
24.6.2格倫研究中心SPF設(shè)備1618
24.6.3洛克希德·馬丁的大型空間環(huán)境模擬器1620
24.6.4休斯航天和通信公司大型熱真空設(shè)備1620
24.6.5歐洲太空局的空間環(huán)境模擬器1621
24.6.6俄羅斯國(guó)家航天集團(tuán)空間環(huán)境模擬器1622
24.6.7日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)的空間環(huán)境模擬器1623
24.6.8印度空間研究組織大型模擬器1623
24.7熱沉及溫控底板結(jié)構(gòu)1625
24.7.1熱沉結(jié)構(gòu)形式1625
24.7.2魚骨式熱沉1625
24.7.3夾層板式熱沉1628
24.7.4溫控底板1632
24.8熱沉液氮流程設(shè)計(jì)1632
24.8.1液氮流程重要術(shù)語(yǔ)1633
24.8.2液氮開式沸騰流程1634
24.8.3單相密閉液氮流程1634
24.8.4液氮流程主要部件1635
24.8.5液氮流程設(shè)計(jì)計(jì)算1641
24.8.6熱沉降溫時(shí)間1648
24.9熱沉氣氮調(diào)溫流程設(shè)計(jì)1649
24.9.1氣氮調(diào)溫流程原理1650
24.9.2調(diào)溫流程設(shè)計(jì)1651
24.9.3國(guó)外大型熱真空設(shè)備氮?dú)庹{(diào)溫流程1652
24.10熱沉導(dǎo)熱油流程設(shè)計(jì)1654
24.11紅外加熱籠設(shè)計(jì)1657
24.11.1角系數(shù)法計(jì)算紅外加熱籠1657
24.11.2蒙特卡羅方法計(jì)算紅外加熱籠1660
24.12太陽(yáng)模擬器1662
24.12.1太陽(yáng)模擬器的結(jié)構(gòu)原理1663
24.12.2太陽(yáng)模擬器的設(shè)計(jì)1664
24.12.3太陽(yáng)模擬器真空容器窗口的設(shè)計(jì)1670
24.12.4各國(guó)太陽(yáng)模擬器簡(jiǎn)介1673
24.13航天器熱環(huán)境模擬設(shè)備通用技術(shù)條件1676
24.13.1術(shù)語(yǔ)和定義1676
24.13.2技術(shù)要求1678
24.13.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求1680
24.13.4制造要求1684
24.13.5安全防護(hù)要求1686
24.13.6檢驗(yàn)規(guī)則1686
24.13.7主要技術(shù)參數(shù)的測(cè)試方法1687
第25章真空中沉積薄膜劉玉魁
25.1真空中沉積薄膜應(yīng)用與分類1690
25.1.1真空中沉積薄膜的應(yīng)用1690
25.1.2薄膜分類1692
25.2真空蒸發(fā)鍍膜1694
25.2.1真空蒸發(fā)鍍膜原理1694
25.2.2蒸發(fā)源1694
25.2.3蒸發(fā)鍍膜相關(guān)數(shù)據(jù)1698
25.2.4小平面源、點(diǎn)源在平行平面上蒸發(fā)膜厚計(jì)算1702
25.2.5蒸發(fā)卷繞式鍍膜機(jī)1703
25.3真空濺射鍍膜1704
25.3.1離子濺射基本原理1704
25.3.2二極直流濺射1707
25.3.3三級(jí)濺射1708
25.3.4直流偏壓濺射1708
25.3.5射頻濺射鍍膜1709
25.3.6離子束濺射鍍膜1710
25.3.7對(duì)向靶等離子體濺射鍍膜1711
等
參考文獻(xiàn)2323
致謝2340