共形承載天線(xiàn)的一體化設(shè)計(jì)理論與制造技術(shù)

 
第1章緒論
1.1共形承載天線(xiàn)的組成與特點(diǎn)
1.2共形承載天線(xiàn)的應(yīng)用
1.2.1機(jī)載軍備的應(yīng)用景
1.2.2艦載裝備的應(yīng)用前景
1.2.3載裝備的用景
1.2.4柔性可穿戴電子的應(yīng)用前景
1.3共形承載天線(xiàn)的研究現(xiàn)狀
1.3.1共形承載天線(xiàn)設(shè)計(jì)
1.3.2共形承載天線(xiàn)制造
1.4 關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問(wèn)題
參考文獻(xiàn)
第2章共形承載天線(xiàn)的多場(chǎng)-場(chǎng)路耦合建模
2.1共形承載天線(xiàn)的機(jī)電耦合效應(yīng)
2.2共形承載天線(xiàn)的多場(chǎng)耦合建模
2.3共形承載天線(xiàn)的多場(chǎng)耦合模型求解
2.3.1基于NURBS曲面擬合的陣元重構(gòu)算法
2.3.2饋電件的局部模型重建
2.4共形承載天線(xiàn)的場(chǎng)路耦合建模
2.4.1T/R組件及其場(chǎng)路耦合效應(yīng)
2.4.2場(chǎng)路耦合建模
2.4.3 熱電耦合建模
2.5案例分析與工程驗(yàn)證
2.5.1T/R組件的場(chǎng)路耦合分析
2.5.2天線(xiàn)整機(jī)的多場(chǎng)耦合分析
2.5.3試驗(yàn)驗(yàn)證
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章共形承載天線(xiàn)的動(dòng)態(tài)特性演化機(jī)理
3.1環(huán)境對(duì)功能特性的影響
3.1.1 載荷作用下的動(dòng)態(tài)演化模型
3.1.2動(dòng)態(tài)演化模型的求解
3.1.3演化模型的試驗(yàn)驗(yàn)證
3.1.4動(dòng)態(tài)服荷下天線(xiàn)性能的演變規(guī)律
3.2缺的演及對(duì)能的影響機(jī)理
3.3 射頻層微觀(guān)缺陷對(duì)功能特性的影響機(jī)理
3.3.1微通道變形對(duì)傳熱特性的影響
3.3.2錯(cuò)位缺陷對(duì)微波傳輸特性的影響
3.3.3翹曲缺陷性能的影響
3.3.4空洞缺陷對(duì)力電特性的影響
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章共形承載天線(xiàn)的一體化設(shè)計(jì)方法
4.1集知識(shí)的共形承載天線(xiàn)機(jī)電耦合模型
4.1.1確定性知識(shí)的數(shù)據(jù)建模
4.1.2 不確定性知識(shí)的描述
4.1.3 規(guī)則知識(shí)的描述
4.2共形承載天線(xiàn)的優(yōu)化設(shè)計(jì)模型
4.2.1機(jī)電熱多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)模型
4.2.2穩(wěn)健優(yōu)化模型...
4.3基于自適應(yīng)代理模型的求解方法
4.3.1機(jī)電熱多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)模型的求解
4.3.2 穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)模型求解
4.4共形承載天線(xiàn)的穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)案例...
4.4.1機(jī)電熱多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)案例
4.4.2 穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)案例
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章基于低溫共燒陶瓷基板的共形承載天線(xiàn)制造技術(shù)
5.1LTCC 基板的成形
5.1.1 LTCC 基板的特性
5.1.2 LTCC基板成形工藝
5.2微通道散熱冷板成形
5.3高密度系統(tǒng)封裝
5.3.1射頻前端的高密度封裝
5.3.2 射頻組件的三維立體封裝
……
第6章共形承載天線(xiàn)的一體化噴射成形技術(shù)
第7章微滴噴射燒結(jié)固化技術(shù)
第8章共形承載天線(xiàn)一體化噴射成形裝備