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芯知:大變局下的半導體集成電路產業(yè)剖析

芯知:大變局下的半導體集成電路產業(yè)剖析

定 價:¥79.00

作 者: 王迎帥 編著
出版社: 上??茖W技術出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787547861783 出版時間: 2023-06-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數: 字數:  

內容簡介

  本書圍繞半導體集成電路產業(yè),既介紹了以設備、材料、EDA、IP為核心支撐的產業(yè)鏈,又重點圍繞集成電路產業(yè)鏈,對產業(yè)鏈上中下游以及行業(yè)應用等進行了詳細介紹。全書從半導體集成電路的基礎知識開始,立足全球的發(fā)展現狀和趨勢分析,進而對影響中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展的要素和挑戰(zhàn)、機遇及方向展開全面的剖析,后從發(fā)展經濟和產業(yè)的角度,介紹了招商引資與投資風險識別和應對策略,并提出了符合半導體集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)律的具體且操作性強的建議、方法和方案。

作者簡介

  王迎帥,MBA、計算機技術碩士。《半導體產業(yè)人才發(fā)展指南》主編,中國半導體行業(yè)協會集成電路分會人才儲備基地副主任,“產學研用投•著”多領域復合型發(fā)展的行業(yè)資深人士。著有《區(qū)塊鏈金融》《工業(yè)互聯網創(chuàng)新實戰(zhàn)》等。

圖書目錄

1 半導體集成電路的基礎知識與產業(yè)概述
1.1  半導體集成電路的基礎知識
1.1.1  半導體集成電路的定義與產業(yè)分類
1.1.2  半導體、集成電路和芯片的關系和區(qū)別
1.1.3半導體集成電路產業(yè)的基本關鍵詞
1.2  半導體集成電路產業(yè)概述
1.2.1  產業(yè)鏈構成與生產經營模式
1.2.2  產業(yè)結構的演變
1.2.3  產業(yè)地區(qū)形態(tài)與遷移
1.2.4  產業(yè)的特征
1.2.5  產業(yè)發(fā)展規(guī)律、周期與邏輯
2 半導體集成電路產業(yè)鏈上下游行業(yè)剖析
2.1  半導體集成電路上游行業(yè)剖析
2.1.1  半導體集成電路設備業(yè)
2.1.2  半導體集成電路材料業(yè)
2.1.3半導體集成電路IP產業(yè)與EDA工具
2.2  半導體集成電路中游行業(yè)開展剖析
2.2.1  半導體集成電路設計業(yè)
2.2.2  半導體集成電路制造業(yè)
2.2.3半導體集成電路封裝測試業(yè)
2.3  半導體集成電路下游行業(yè)剖析
2.3.1  消費電子行業(yè)集成電路應用剖析
2.3.2  工業(yè)領域集成電路應用剖析
2.3.3  通信行業(yè)集成電路應用剖析
2.3.4  汽車電子行業(yè)集成電路應用剖析
2.3.5  物聯網行業(yè)集成電路應用剖析
2.3.6  計算機行業(yè)集成電路應用剖析
2.3.7  人工智能等新興領域行業(yè)集成電路應用剖析
2.2.8  航空航天行業(yè)及軍事領域集成電路應用剖析    
2.3.9  數據中心、智慧家居、智慧城市等領域集成電路應用剖析 
3 全球半導體集成電路產業(yè)發(fā)展現狀與趨勢
3.1  半導體集成電路產業(yè)在全球經濟和社會中的地位
3.2  全球半導體集成電路產業(yè)發(fā)展現狀
3.2.1  產業(yè)市場規(guī)模
3.2.2  技術發(fā)展現狀
3.2.3  研發(fā)及投資現狀
3.2.4產業(yè)結構與分布概況
3.2.5  產業(yè)格局與競爭現狀
3.3  全球半導體集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢
3.3.1  產業(yè)發(fā)展市場趨勢
3.3.2  產業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢
3.3.3  技術發(fā)展趨勢
3.3.4  商業(yè)發(fā)展與市場競爭趨勢
4 中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展現狀與趨勢
4.1  半導體集成電路產業(yè)對中國經濟社會發(fā)展的意義
4.2  中國半導體集成電路產業(yè)政策環(huán)境
4.2.1  產業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2  產業(yè)政策
4.2.3  2022年國家政策及各省市出臺政策盤點分析-138
4.3  中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展現狀
4.3.1  產業(yè)市場規(guī)模
4.3.2  產業(yè)鏈發(fā)展及競爭現狀
4.3.3  產業(yè)相關城市發(fā)展情況
4.3.4產業(yè)區(qū)域分布與特點
4.3.5  產業(yè)資本市場
4.4中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢
4.4.1  產業(yè)市場發(fā)展趨勢
4.4.2  產業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢
4.4.3  產業(yè)鏈發(fā)展趨勢
4.4.4  技術發(fā)展趨勢
4.4.5  產品市場發(fā)展趨勢與機遇
5 中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展分析與思考
5.1  中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展的主要影響因素
5.1.1  國際外部影響因素
5.1.2  國內內部影響因素
5.1.3  產業(yè)內在因素
5.1.4  技術和人才因素
5.2  中國半導體集成電路發(fā)展尚存不足和短板
5.2.1  產業(yè)不足與困境
5.2.2  企業(yè)問題
5.2.3  人才問題
5.2.4  產業(yè)瓶頸問題
5.3  中國半導體集成電路產業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)
5.3.1  產業(yè)發(fā)展機遇
5.3.2  產業(yè)主要挑戰(zhàn)
5.4  中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展的思考、建議和探討
5.4.1  產業(yè)發(fā)展的出路探索
5.4.2  產業(yè)發(fā)展的思考建議
6 中國半導體集成電路產業(yè)投資分析與思考
6.1  中國半導體集成電路產業(yè)投資及資本市場現狀
6.1.1  產業(yè)投資現狀
6.1.2  投融資概況及投資機構介紹
6.1.3  資本市場現狀
6.1.4  各地方政府集成電路產業(yè)基金成立及發(fā)展概況
6.2  中國半導體集成電路的產業(yè)投資與產業(yè)發(fā)展邏輯  
6.2.1  產業(yè)發(fā)展邏輯
6.2.2  產業(yè)投資邏輯
6.3  中國半導體集成電路產業(yè)投資機會及方向分析
6.3.1  產業(yè)投資機會分析
6.3.2  產業(yè)投資方向與重點分析
6.4  中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展與投資的挑戰(zhàn)與思考
6.4.1  投資與發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)
6.4.2  產業(yè)發(fā)展與投資的思考
7 中國半導體集成電路產業(yè)項目招商引資與投資風險識別和應對策略
7.1  半導體集成電路產業(yè)項目對區(qū)域經濟發(fā)展的作用和意義
7.2  半導體集成電路企業(yè)項目選址要素分析
7.2.1  產業(yè)的布局和選址要素分析
7.2.2  半導體集成電路生產線建設類項目介紹
7.2.3  中國半導體集成電路產業(yè)主要城市與產業(yè)園區(qū)介紹
7.3  半導體集成電路產業(yè)招商引資策略、舉措與路徑模式 
7.3.1  產業(yè)招商引資策略與舉措
7.3.2  產業(yè)招商引資實施路徑、模式和方法
7.3.3  產業(yè)招商引資注意事項
7.4  半導體集成電路產業(yè)投資項目風險識別分析
7.4.1  半導體集成電路產業(yè)項目風險因素分析
7.4.2半導體集成電路產業(yè)投資項目失敗共性要素分析
7.5半導體集成電路產業(yè)投資項目風險應對策略
7.5.1半導體集成電路產業(yè)項目風險應對法則
7.5.2半導體集成電路產業(yè)投資項目風險主要評估指標及識別模型
7.5.3  半導體集成電路產業(yè)投資項目風險管理
參考文獻
后記

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