芯片設(shè)計(jì)-CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)例：基于Cadence IC 617

定　價(jià)：￥109.00

作　者：	李瀟然王興華陳志銘張蕾
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111723066	出版時(shí)間：	2023-04-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識(shí)，著重講述了利用Cadence ADE軟件進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實(shí)例分析，包括運(yùn)算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準(zhǔn)源、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等內(nèi)容。本書注重選材，內(nèi)容豐富，在基本概念和原理的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例分析詳細(xì)講述了CMOS模擬與射頻集成電路關(guān)鍵單元的設(shè)計(jì)方法。本書為北京理工大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐課程教材，并且可作為CMOS模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)初學(xué)者，以及高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路科學(xué)與工程等專業(yè)的學(xué)習(xí)用書，也可供從事微電子與集成電路領(lǐng)域的科研和工程技術(shù)人員參考。

作者簡介

暫缺《芯片設(shè)計(jì)-CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)例：基于Cadence IC 617》作者簡介

圖書目錄

前言
第章CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)流程簡介1
1.1設(shè)計(jì)要求與方案選擇2
1.2交互式電路設(shè)計(jì)與仿真2
1.3版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證3
1.4芯片流片與測試5
1.5本章小結(jié)7
第章ADE仿真概述8
2.1基本界面與操作8
2.1.1軟件啟動(dòng)8
2.1.2庫管理器11
2.1.3電路圖編輯器15
2.1.4ADE仿真設(shè)置19
2.1.5波形輸出顯示與計(jì)算22
2.2實(shí)例分析：共源放大器31
2.3本章小結(jié)37
第章ADE仿真功能基礎(chǔ)38
3.1直流仿真38
3.1.1直流仿真基本設(shè)置38
3.1.2實(shí)例分析39
3.2交流仿真46
3.2.1交流仿真基本設(shè)置46
3.2.2實(shí)例分析47
3.3瞬態(tài)仿真50
3.3.1瞬態(tài)仿真基本設(shè)置50
3.3.2實(shí)例分析51
3.4噪聲仿真53
3.4.1噪聲仿真基本設(shè)置53
3.4.2實(shí)例分析54
3.5S參數(shù)仿真56
3.5.1S參數(shù)仿真基本設(shè)置56
3.5.2實(shí)例分析57
3.6參數(shù)掃描62
3.6.1參數(shù)掃描基本設(shè)置62
3.6.2實(shí)例分析63
3.7蒙特卡洛仿真65
3.8本章小結(jié)73
第章運(yùn)算放大器74
4.1運(yùn)算放大器簡介74
4.1.1運(yùn)算放大器概述74
4.1.2常見運(yùn)算放大器結(jié)構(gòu)75
4.2單級(jí)全差分折疊共源共柵運(yùn)算放大器77
4.2.1結(jié)構(gòu)原理圖和參數(shù)77
4.2.2電路圖繪制81
4.2.3仿真驗(yàn)證85
4.3閉環(huán)運(yùn)算放大器98
4.3.1開關(guān)電容積分器98
4.3.2瞬態(tài)特性仿真和頻率特性仿真98
4.4本章小結(jié)103
第章低噪聲放大器104
5.1低噪聲放大器概述104
5.1.1低噪聲放大器性能參數(shù)104
5.1.2低噪聲放大器結(jié)構(gòu)分類111
5.2實(shí)例分析：S波段低噪聲放大器114
5.2.1電路搭建114
5.2.2阻抗匹配及噪聲系數(shù)仿真117
5.2.3大信號(hào)噪聲仿真122
5.2.4穩(wěn)定性仿真124
5.2.5線性度仿真125
5.3本章小結(jié)134
第章射頻功率放大器135
6.1功率放大器概述135
6.1.1功率放大器性能參數(shù)135
6.1.2功率放大器類型136
6.1.3負(fù)載線匹配137
6.2實(shí)例分析：S波段功率放大器138
6.2.1電路搭建138
6.2.2電路參數(shù)仿真143
6.2.3負(fù)載牽引效應(yīng)及負(fù)載阻抗的匹配152
6.2.4指標(biāo)測試及電路優(yōu)化157
6.3本章小結(jié)159
第章混頻器160
7.1混頻器設(shè)計(jì)概述160
7.1.1混頻器基本原理160
7.1.2混頻器性能參數(shù)161
7.1.3混頻器分類和常見結(jié)構(gòu)162
7.2實(shí)例分析：S波段Gilbert雙平衡下變頻混頻器164
7.2.1電路搭建164
7.2.2諧波失真仿真170
7.2.3噪聲系數(shù)仿真174
7.2.4轉(zhuǎn)換增益仿真179
7.2.5線性度仿真183
7.3本章小結(jié)193
第章帶隙基準(zhǔn)源194
8.1帶隙基準(zhǔn)源概述194
8.1.1帶隙基準(zhǔn)源性能參數(shù)194
8.1.2帶隙基準(zhǔn)源的基本原理196
8.2實(shí)例分析：帶隙基準(zhǔn)電壓源201
8.2.1電路搭建201
8.2.2電路參數(shù)仿真208
8.3本章小結(jié)220
第章模-數(shù)轉(zhuǎn)換器221
9.1模－數(shù)轉(zhuǎn)換器概述221
9.1.1模－數(shù)轉(zhuǎn)換器的基本原理221
9.1.2模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能參數(shù)222
9.1.3模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的電路結(jié)構(gòu)225
9.2實(shí)例分析1：并行式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器230
9.2.1并行式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)與時(shí)域仿真230
9.2.2并行式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的頻域仿真238
9.3實(shí)例分析2：逐次逼近式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器240
9.3.1逐次逼近式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)與時(shí)域仿真240
9.3.2逐次逼近式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的頻域仿真248
9.4本章小結(jié)249
參考文獻(xiàn)250