芯片設(shè)計-CMOS模擬集成電路設(shè)計與仿真實例：基于Cadence IC 617

前言
第章CMOS模擬集成電路設(shè)計流程簡介1
1.1設(shè)計要求與方案選擇2
1.2交互式電路設(shè)計與仿真2
1.3版圖設(shè)計與驗證3
1.4芯片流片與測試5
1.5本章小結(jié)7
第章ADE仿真概述8
2.1基本界面與操作8
2.1.1軟件啟動8
2.1.2庫管理器11
2.1.3電路圖編輯器15
2.1.4ADE仿真設(shè)置19
2.1.5波形輸出顯示與計算22
2.2實例分析：共源放大器31
2.3本章小結(jié)37
第章ADE仿真功能基礎(chǔ)38
3.1直流仿真38
3.1.1直流仿真基本設(shè)置38
3.1.2實例分析39
3.2交流仿真46
3.2.1交流仿真基本設(shè)置46
3.2.2實例分析47
3.3瞬態(tài)仿真50
3.3.1瞬態(tài)仿真基本設(shè)置50
3.3.2實例分析51
3.4噪聲仿真53
3.4.1噪聲仿真基本設(shè)置53
3.4.2實例分析54
3.5S參數(shù)仿真56
3.5.1S參數(shù)仿真基本設(shè)置56
3.5.2實例分析57
3.6參數(shù)掃描62
3.6.1參數(shù)掃描基本設(shè)置62
3.6.2實例分析63
3.7蒙特卡洛仿真65
3.8本章小結(jié)73
第章運算放大器74
4.1運算放大器簡介74
4.1.1運算放大器概述74
4.1.2常見運算放大器結(jié)構(gòu)75
4.2單級全差分折疊共源共柵運算放大器77
4.2.1結(jié)構(gòu)原理圖和參數(shù)77
4.2.2電路圖繪制81
4.2.3仿真驗證85
4.3閉環(huán)運算放大器98
4.3.1開關(guān)電容積分器98
4.3.2瞬態(tài)特性仿真和頻率特性仿真98
4.4本章小結(jié)103
第章低噪聲放大器104
5.1低噪聲放大器概述104
5.1.1低噪聲放大器性能參數(shù)104
5.1.2低噪聲放大器結(jié)構(gòu)分類111
5.2實例分析：S波段低噪聲放大器114
5.2.1電路搭建114
5.2.2阻抗匹配及噪聲系數(shù)仿真117
5.2.3大信號噪聲仿真122
5.2.4穩(wěn)定性仿真124
5.2.5線性度仿真125
5.3本章小結(jié)134
第章射頻功率放大器135
6.1功率放大器概述135
6.1.1功率放大器性能參數(shù)135
6.1.2功率放大器類型136
6.1.3負載線匹配137
6.2實例分析：S波段功率放大器138
6.2.1電路搭建138
6.2.2電路參數(shù)仿真143
6.2.3負載牽引效應(yīng)及負載阻抗的匹配152
6.2.4指標測試及電路優(yōu)化157
6.3本章小結(jié)159
第章混頻器160
7.1混頻器設(shè)計概述160
7.1.1混頻器基本原理160
7.1.2混頻器性能參數(shù)161
7.1.3混頻器分類和常見結(jié)構(gòu)162
7.2實例分析：S波段Gilbert雙平衡下變頻混頻器164
7.2.1電路搭建164
7.2.2諧波失真仿真170
7.2.3噪聲系數(shù)仿真174
7.2.4轉(zhuǎn)換增益仿真179
7.2.5線性度仿真183
7.3本章小結(jié)193
第章帶隙基準源194
8.1帶隙基準源概述194
8.1.1帶隙基準源性能參數(shù)194
8.1.2帶隙基準源的基本原理196
8.2實例分析：帶隙基準電壓源201
8.2.1電路搭建201
8.2.2電路參數(shù)仿真208
8.3本章小結(jié)220
第章模-數(shù)轉(zhuǎn)換器221
9.1模－數(shù)轉(zhuǎn)換器概述221
9.1.1模－數(shù)轉(zhuǎn)換器的基本原理221
9.1.2模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能參數(shù)222
9.1.3模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的電路結(jié)構(gòu)225
9.2實例分析1：并行式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器230
9.2.1并行式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計與時域仿真230
9.2.2并行式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的頻域仿真238
9.3實例分析2：逐次逼近式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器240
9.3.1逐次逼近式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計與時域仿真240
9.3.2逐次逼近式模-數(shù)轉(zhuǎn)換器的頻域仿真248
9.4本章小結(jié)249
參考文獻250