ANSYS電磁兼容仿真與場(chǎng)景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn)

目錄
序言
前言
第1章 電磁兼容基礎(chǔ)與仿真
1.1 電磁兼容基礎(chǔ)
1.1.1 何為電磁兼容
1.1.2 電磁兼容三要素
1.1.3 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.1.4 電磁兼容測(cè)試
1.2 電磁兼容仿真
1.2.1 什么是電磁兼容仿真
1.2.2 電磁兼容仿真技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.2.3 電磁兼容仿真軟件的分類(lèi)
1.2.4 電磁兼容仿真的應(yīng)用價(jià)值
1.2.5 電磁兼容仿真的精度問(wèn)題
1.3 基于ANSYS軟件的電磁兼容仿真體系
1.3.1 ANSYS電磁兼容仿真方案簡(jiǎn)介
1.3.2 ANSYS電磁兼容仿真整體框架
1.3.3 電磁兼容主要問(wèn)題的仿真思路
1.3.4 ANSYS電磁兼容仿真系列工具簡(jiǎn)介
1.3.5 仿真流程自動(dòng)化
第2章 部件級(jí)電磁兼容
2.1 機(jī)殼
2.1.1 機(jī)箱屏蔽性能分析
2.1.2 機(jī)箱諧振模態(tài)分析
2.2 封裝與PCB
2.2.1 PCB電磁輻射仿真
2.2.2 PCB電磁敏感度仿真
2.2.3 PCB電源噪聲優(yōu)化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD場(chǎng)路協(xié)同仿真
2.2.5 射頻電路系統(tǒng)RFI仿真
2.3 線纜
2.3.1 基于Q3D的多線芯電纜仿真應(yīng)用
2.3.2 線纜屏蔽性能仿真
2.3.3 線纜串?dāng)_仿真
2.3.4 線纜系統(tǒng)抗輻射噪聲干擾仿真
第3章 系統(tǒng)級(jí)電磁兼容
3.1 整機(jī)
3.1.1 從PCB到機(jī)箱系統(tǒng)級(jí)EMI仿真
3.1.2 整機(jī)系統(tǒng)輻射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB設(shè)備的EFT干擾仿真
3.1.4 整機(jī)系統(tǒng)ESD干擾仿真
3.1.5 載體平臺(tái)天線布局仿真
3.1.6 多射頻系統(tǒng)RFI仿真
3.1.7 整車(chē)線纜輻射發(fā)射仿真
3.1.8 人體電磁暴露下的SAR仿真
3.2 電磁環(huán)境
3.2.1 整機(jī)系統(tǒng)HEMP干擾仿真
3.2.2 通信系統(tǒng)的雷擊效應(yīng)仿真
第4章 低頻系統(tǒng)電磁兼容
4.1 開(kāi)關(guān)電源
4.1.1 功率電感漏磁與耦合近場(chǎng)噪聲仿真
4.1.2 共模電感寄生電容與EMI濾波器
4.1.3 磁屏蔽設(shè)計(jì)與仿真
4.1.4 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射（CE）仿真
4.2 電驅(qū)系統(tǒng)
4.2.1 功率半導(dǎo)體模塊寄生參數(shù)仿真
4.2.2 功率半導(dǎo)體特征化建模仿真
4.2.3 三相逆變器傳導(dǎo)EMI仿真
4.3 電力裝備
4.3.1 電弧放電仿真
4.3.2 本節(jié)參考文獻(xiàn)