EDA產(chǎn)教研融合之路

定　價(jià)：￥138.00

作　者：	周祖成
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121442254	出版時(shí)間：	2022-09-01	包裝：	紙面精裝
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)涉及設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈，而EDA/IP 是隨著實(shí)現(xiàn)電子信息系統(tǒng)的超大規(guī)模電路集成、片上系統(tǒng)集成和封裝3D 集成發(fā)展起來(lái)的，并成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要支撐的工業(yè)軟件！本書(shū)匯集國(guó)內(nèi)EDA 產(chǎn)教研各界英才的心血之作，全面地介紹了國(guó)內(nèi)EDA/IP產(chǎn)業(yè)在數(shù)/模集成電路的設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及工藝方面的進(jìn)展與突破，以及它們的EDA/IP 工具在國(guó)際市場(chǎng)應(yīng)用的前景。AI 和ToP 的高速發(fā)展給數(shù)據(jù)、算法和算力帶來(lái)巨大的壓力，也增加了對(duì)工業(yè)軟件EDA/IP 的需求。但歸根到底是對(duì)EDA/IP 人才的需求，走“產(chǎn)教研”的EDA/IP 的人才培養(yǎng)之路勢(shì)在必行！

作者簡(jiǎn)介

　　周祖成，清華大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，退休前任清華大學(xué)"微波與數(shù)字通信國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室CAD中心”主任。周教授任教多年，業(yè)內(nèi)有很高的影響力。1996年發(fā)起了中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽，該賽事至今仍每年舉辦一次，是我國(guó)針對(duì)研究生的辦賽時(shí)間久、規(guī)模、影響力強(qiáng)的創(chuàng)新實(shí)踐賽事；2016年又發(fā)起了中國(guó)研究生創(chuàng)"芯”大賽。

圖書(shū)目錄

章 EDA之我見(jiàn) 1
白話(huà)芯片EDA （傅勇）2
集成電路設(shè)計(jì)和制造的展望（雷?。?1
提升EDA軟件水平應(yīng)從建立“工業(yè)軟件意識(shí)”開(kāi)始（黃樂(lè)天）25
從EDA工具演變史看芯片創(chuàng)新之未來(lái) （新思科技市場(chǎng)部）31
中國(guó)集成電路創(chuàng)新力來(lái)源探究—從“中國(guó)創(chuàng)芯者圖鑒”談起（新思科技市場(chǎng)部）35
漫談EDA產(chǎn)業(yè)投資（李敬）40
EDA開(kāi)源也有效？（傅強(qiáng)）48
第二章 IP核 53
IP核：實(shí)現(xiàn)“十四五”規(guī)劃目標(biāo)的基石（劉瑜）54
IP技術(shù)與市場(chǎng)同步變革（楊毅）63
高起點(diǎn)、高質(zhì)量、規(guī)?；瘎?chuàng)新發(fā)展我國(guó)IP產(chǎn)業(yè) （曾克強(qiáng) 余成斌）73
大道至簡(jiǎn)的RISC-V （李玨）88
RISC-V生態(tài)促發(fā)展，國(guó)產(chǎn)CPU IP開(kāi)放自主之路（彭劍英）92
RISC-V發(fā)展研究報(bào)告（芯來(lái)科技）95
第三章 EDA數(shù)字電路類(lèi) 101
SystemC電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法在航天電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用（李揮陳曦）102
數(shù)字集成電路的后端實(shí)現(xiàn) （黃國(guó)勇）110
基于Innovus的數(shù)字IC的復(fù)雜層次化物理設(shè)計(jì) （陳鵬程智杰馬孝宇韓雁）117
形式驗(yàn)證介紹（袁軍）126
集成電路物理設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn) （呂志鵬）133
第四章 EDA模擬/混合信號(hào)/RF類(lèi) 144
Empyrean ALPS-GT：首款商用模擬電路異構(gòu)仿真系統(tǒng) （吳濤余涵楊柳）145
混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法流程介紹（邵亞利）151
射頻模擬電路EDA的過(guò)去與將來(lái) （費(fèi)瑾文）171
第五章 EDA制造類(lèi) 176
高端芯片制造工藝中的EDA工具——計(jì)算光刻（施偉杰韋亞一周玉梅）177
人工智能賦能半導(dǎo)體制造業(yè)?C從OPC說(shuō)開(kāi)去（韓明）192
從DTCO、Shift Left到SLM，方法學(xué)如何促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈合作（新思科技）200
淺談DTCO的意義和如何用DTCO助力中國(guó)半導(dǎo)體騰飛（李嚴(yán)峰）205
集成電路成品率測(cè)試芯片的自動(dòng)化設(shè)計(jì) （楊慎知史崢）213
第六章 EDA PCB類(lèi) 222
無(wú)源結(jié)構(gòu)建模與仿真的發(fā)展趨勢(shì) （孫冰劉巖）223
三維全波電磁場(chǎng)仿真軟件在無(wú)源器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用（劉民慶）235
第七章人工智能與云計(jì)算 241
淺析EDA與人工智能（熊曉明）242
EDA云平臺(tái)及實(shí)證（張先軍）249
第八章 EDA之人才培養(yǎng) 263
我國(guó)EDA人才培養(yǎng)的新啟航與新趨勢(shì) （邸志雄）264
從個(gè)人EDA研發(fā)經(jīng)歷看EDA研發(fā)特點(diǎn) （侯勁松）271
30年前清華大學(xué)“微波與數(shù)字通信國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室CAD中心”的EDA環(huán)境（周祖成）278