芯片制造廠房建設全生命周期管理模型理論與實踐

　　本書依據(jù)PMBOK全生命周期模型將廠房建設分成策劃、設計、施工和交付四階段，同時結(jié)合國內(nèi)建筑法規(guī)定的五方責任制，系統(tǒng)地講述、論證各階段的工作范圍，生產(chǎn)主線目標，實現(xiàn)目標的主要風險，針對風險的執(zhí)行方案，以及管理交付內(nèi)容，加以論述、建模，并以某芯片廠案例進一步闡述與論證，在全生命周期的角度，系統(tǒng)地解決廠房建設全階段的主要問題，從而達到整體，更好地服務于生產(chǎn)企業(yè)提高芯片的良品率。供集成電路投資方、建設方、政府產(chǎn)業(yè)研究部門、設計單位、建筑公司、管理咨詢公司借鑒、參考，也同時為大學、相關專業(yè)的學生、學者提供研究方法與參考。

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