無鉛焊接工藝開發(fā)與可靠性

定　價：￥159.00

作　者：	[美]賈斯比爾·巴斯（Jasbir Bath）
出版社：	人民郵電出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787115595188	出版時間：	2023-04-01	包裝：	平裝
開本：	128開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書主要介紹了電子制造無鉛焊接技術(shù)，包括無鉛焊接工藝及其發(fā)展、無鉛焊料合金（低溫合金、高溫合金和高可靠合金）、無鉛 PCB 表面鍍層與基材、底部填充與包封材料、金屬間化合物、敷形涂敷等。無鉛焊接工藝具有前瞻性，本書有助于制造企業(yè)在交通、國防和航空航天等領(lǐng)域的高可靠性電子產(chǎn)品制造中引入無鉛環(huán)境，將影響電子制造行業(yè)未來的發(fā)展。本書可為相關(guān)行業(yè)決策者、電子制造行業(yè)從業(yè)者提供有價值的技術(shù)信息和行業(yè)指南，也可作為教材供相關(guān)專業(yè)師生閱讀。

作者簡介

　　賈斯比爾·巴斯創(chuàng)辦巴斯咨詢有限責任公司，該公司面向電子制造業(yè)的企業(yè)和從業(yè)者提供咨詢和培訓服務。他曾任英國ITRI公司的技術(shù)主管。后加入美國旭電公司，擔任首席工程師，參與錫鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝研發(fā)。譯者劉春光1964年生，山西榆次人。高級工程師。1981年考入西安交通大學，畢業(yè)后任職于電子工業(yè)部工藝研究所（中國電子科技集團公司第二研究所），任SMT系統(tǒng)工程部主任。曾擔任中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)分會焊接專業(yè)委員會學術(shù)秘書和青年委員會副主任、IPC大中華區(qū)技術(shù)與標準總監(jiān)、工業(yè)與信息化部教育考試中心專家。目前擔任北京竹泓科技有限公司總經(jīng)理。長期從事電子制造技術(shù)的研究、培訓與標準化工作，為電子制造企業(yè)提供管理和咨詢服務；創(chuàng)立國際IPC手工焊接競賽和電子制造工藝水平診斷方法；提出電子制造健康管理理念。

圖書目錄

第 1 章無鉛表面貼裝技術(shù) 1
1.1 概述 1
1.2 無鉛焊料合金 1
1.3 焊膏印刷 1
1.4 器件貼裝 4
1.5 再流焊 5
1.6 真空焊接 7
1.7 通孔再流焊 8
1.8 機器人焊接 8
1.9 先進表面貼裝技術(shù) 9
1.10 檢查 10
參考文獻 13
第 2 章波峰焊選擇性波峰焊 14
2.1 概述 14
2.2 助焊劑 14
2.3 助焊劑在PCB上的施加量 15
2.4 助焊劑的處理 15
2.5 助焊劑的使用 16
2.6 預熱 18
2.7 選擇性波峰焊 22
2.8 波峰焊 29
2.9 結(jié)論 32
參考文獻 32
第 3 章無鉛返工 33
3.1 概述 33
3.2 SMT 與 PTH 器件的手工焊接返工 33
3.3 BGA CSP 的返工 37
3.4 非標器件的返工 40
3.5 PTH 的波峰返工 42
3.6 結(jié)論 50
參考文獻 51
第 4 章焊膏與助焊劑技術(shù) 53
4.1 概述 53
4.2 焊膏 54
4.3 助焊劑 56
4.4 焊膏的組成 57
4.5 焊膏的特性 62
4.6 結(jié)論 67
參考文獻 68
第 5 章低溫無鉛焊料合金與焊膏 69
5.1 概述 69
5.2 高可靠鉍基低溫焊料合金的發(fā)展 76
5.3 SnBi 焊膏的 SMT 工藝特性 81
5.4 SnBi 低溫合金的聚合物增強 83
5.5 BGA 混合焊點 93
5.6 焊點可靠性 103
5.7 結(jié)論 107
參考文獻 109
第 6 章高溫無鉛鍵合材料 112
6.1 概述 112
6.2 無鉛焊接材料 115
6.3 銀燒結(jié)材料 131
6.4 TLPB 材料與技術(shù) 133
6.5 結(jié)論 135
致謝 136
參考文獻 136
第 7 章高可靠、高性能無鉛焊料及應用 140
7.1 商用無鉛焊料的發(fā)展 140
7.2 第三代商用無鉛焊料的研究與開發(fā) 145
7.3 第三代商用無鉛焊料的可靠性測試 155
7.4 可靠性問題與下一步研發(fā)建議 162
7.5 結(jié)論 169
致謝 170
參考文獻 170
第 8 章無鉛 PCB 的表面鍍層 175
8.1 概述 175
8.2 商用的表面鍍層 176
8.3 應用前景 180
8.4 表面鍍層電鍍工藝 184
8.5 結(jié)論 219
參考文獻 220
第 9 章 PCB 基材 221
9.1 概述 221
9.2 制造背景 221
9.3 影響成品合格率與可靠性的設計與制造因素 221
9.4 影響成品合格率與可靠性的組裝工藝因素 224
9.5 銅箔的發(fā)展趨勢 224
9.6 高頻高速及其他因素對層壓材料的影響 227
9.7 結(jié)論 228
參考文獻 229
第 10 章無鉛電子組件的底部填充與包封 230
10.1 概述 230
10.2 流變性 230
10.3 黏性系統(tǒng)的固化 236
10.4 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 243
10.5 熱膨脹系數(shù) 245
10.6 楊式模量 247
10.7 應用 247
10.8 結(jié)論 256
參考文獻 256
第 11 章熱循環(huán)可靠性基本要素 258
11.1 概述 258
11.2 封裝形式與熱循環(huán)曲線的影響 261
11.3 電路板與焊盤設計的影響 263
11.4 疲勞壽命預測模型 267
11.5 結(jié)論 271
參考文獻 271
第 12 章金屬間化合物 274
12.1 概述 274
12.2 焊點在不同負載條件下的基本行為 277
12.3 常規(guī)無鉛焊料合金系統(tǒng) 282
12.4 高鉛——豁免項 305
12.5 結(jié)論 305
參考文獻 306
第 13 章敷形涂敷 311
13.1 概述 311
13.2 EHS要求 311
13.3 敷形涂敷類型 312
13.4 確保成功涂裝的準備工作 318
13.5 敷形涂敷方法 325
13.6 固化、檢查與去掩蔽 329
13.7 返工與維修工藝 331
13.8 敷形涂敷設計指導及需要考慮的物理性能 332
13.9 長期可靠性測試 336
13.10 結(jié)論 336
參考文獻 337
縮略語 338