脈沖激光加工技術

目錄
前言
第1章概述1
1.1激光的原理與分類1
1.2材料加工的脈沖激光5
1.3脈沖激光材料去除機理7
1.3.1毫秒激光材料去除機理7
1.3.2納秒激光材料去除機理9
1.3.3超快激光材料去除機理10
1.4脈沖激光加工技術11
參考文獻14
第2章脈沖激光加工過程的仿真分析16
2.1毫秒激光加工過程的數(shù)值分析和仿真分析16
2.1.1毫秒激光加工過程的數(shù)值分析16
2.1.2毫秒激光加工陶瓷金屬多層材料的仿真分析21
2.2納秒激光加工過程的建模與仿真32
2.2.1納秒激光刻蝕金屬的等離子體動力學33
2.2.2納秒激光刻蝕陶瓷材料的光熱化學作用39
2.3超快激光加工過程的建模與仿真47
2.3.1金屬內(nèi)雪崩電離過程48
2.3.2陶瓷基材料多光子電離/雪崩電離過程及能量傳遞分析55
2.3.3基于分子動力學的材料刻蝕過程63
參考文獻75
第3章毫秒激光加工技術79
3.1毫秒激光熱障涂層激光重熔加工79
3.1.1熱障涂層激光重熔技術79
3.1.2毫秒激光重熔對熱障涂層結(jié)構(gòu)組織的影響81
3.1.3毫秒激光重熔對熱障涂層抗熱震性能的影響92
3.2毫秒激光深孔加工技術102
3.2.1激光打孔工藝分類102
3.2.2激光旋切打孔加工通孔104
3.2.3調(diào)制脈沖激光叩擊打孔119
3.3毫秒激光復合加工技術143
3.3.1外沖液激光電解復合制孔144
3.3.2內(nèi)沖液電解實驗152
3.3.3激光電解復合加工葉片氣膜孔155
參考文獻155
4.1納秒激光鎳基高溫合金表面沖擊強化技術157
4.1.1鎳基高溫合金表面沖擊強化技術157
4.1.2納秒激光鎳基多晶高溫合金沖擊強化技術158
4.1.3納秒激光鎳基單晶高溫合金沖擊強化技術167
4.2納秒激光陶瓷基板表面群孔加工178
4.2.1陶瓷基板表面群孔加工178
4.2.2納秒激光加工參數(shù)對孔尺寸的影響178
4.2.3納秒激光加工參數(shù)對孔形貌的影響186
4.2.4納秒激光陶瓷基板表面高質(zhì)量群孔加工192
4.3納秒激光調(diào)控加工金剛石微槽技術198
4.3.1金剛石熱沉微流道加工198
4.3.2納秒激光調(diào)控加工金剛石熱沉集流槽199
4.3.3納秒激光調(diào)控加工大深寬比金剛石盲槽202
4.4納秒激光金剛石高質(zhì)高效切割技術211
4.4.1金剛石切割211
4.4.2納秒激光貫通切割金剛石的工藝213
4.4.3納秒激光切割輪廓精度的調(diào)控222
4.4.4納秒激光金剛石刀具高質(zhì)高效切割228
參考文獻230
第5章超快激光加工技術233
5.1超快激光高溫部件氣膜孔加工技術233
5.1.1高溫部件氣膜冷卻孔加工技術233
5.1.2飛秒超快激光加工氣膜冷卻孔基礎工藝235
5.1.3飛秒超快激光加工高溫部件氣膜冷卻孔258
5.2超快激光陶瓷型芯精密修型技術261
5.2.1陶瓷型芯精密修型261
5.2.2飛秒超快激光陶瓷型芯加工技術266
5.2.3皮秒超快激光陶瓷型芯加工技術282
5.2.4陶瓷型芯高質(zhì)高效精密修型技術292
5.3超快激光碳化硅晶體深孔加工技術294
5.3.1碳化硅晶體深孔加工294
5.3.2飛秒超快激光叩擊打孔碳化硅晶體深孔296
5.3.3飛秒超快激光叩擊打孔高質(zhì)量碳化硅晶體深孔303
5.3.4飛秒超快激光旋切打孔碳化硅晶體深孔311
5.4超快激光碳化硅陶瓷表面精密拋光技術317
5.4.1碳化硅陶瓷表面精密拋光317
5.4.2飛秒超快激光拋光工藝319
5.4.3飛秒超快激光碳化硅陶瓷材料拋光的氧化行為330
5.5超快激光高溫合金表面標印技術336
5.5.1表面標印336
5.5.2飛秒超快激光燒蝕復合誘導制備結(jié)構(gòu)單元338
5.5.3飛秒超快激光直沖式離焦制備結(jié)構(gòu)單元346
5.5.4高溫合金表面高效高質(zhì)量標印363
參考文獻364
第6章激光加工裝備373
6.1激光加工裝備主要組成系統(tǒng)373
6.1.1激光器373
6.1.2光路系統(tǒng)382
6.1.3實時監(jiān)控388
6.1.4運動裝置和控制389
6.2激光加工裝備控制系統(tǒng)393
6.2.1振鏡控制393
6.2.2掃描振鏡多軸加工系統(tǒng)397
6.3激光加工裝備案例399
6.3.1納秒激光群孔加工裝備399
6.3.2激光電解復合氣膜冷卻孔加工裝備402
參考文獻408