三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設計

定　價：￥68.00

作　者：	[新加坡] 李爾平著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

ISBN：	9787118128901	出版時間：	2023-04-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內容簡介

　　本書瞄準我國三維集成電路關鍵亟需技術領域的電氣建模與設計的基礎問題，旨在為相關領域的研究者和工程人員提供理論與技術新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計算方法，給出了多層板結構中具有多個通孔的多端口網(wǎng)絡分析方法等。

作者簡介

暫缺《三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設計》作者簡介

圖書目錄

●第1章引言
1.1電子封裝集成簡介
1.2建模技術綜述
1.3本書的結構框架
參考資料
第2章三維集成復雜互連宏建模
2.1簡介
2.1.1宏建模的范圍
2.1.2互連電氣模型圖中的宏建模
2.2網(wǎng)絡參數(shù)：阻抗、導納和散射矩陣
2.2.1阻抗矩陣
2.2.2導納矩陣
2.2.3散射矩陣
2.2.4Z、Y和S矩陣間的轉換
2.3含部分分式的有理函數(shù)逼近
2.3.1簡介
2.3.2迭代加權線性小二乘估計
2.4矢量擬合法
2.4.1向量擬合法的兩個步驟
2.4.2用公共極點擬合向量
2.4.3初始極點的選擇
2.4.4對原始向量擬合法的改進
2.5宏模型綜合
……