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內(nèi)容簡介

　　本書瞄準(zhǔn)我國三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計的基礎(chǔ)問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個通孔的多端口網(wǎng)絡(luò)分析方法等。

作者簡介

暫缺《三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設(shè)計》作者簡介

圖書目錄

●第1章引言
1.1電子封裝集成簡介
1.2建模技術(shù)綜述
1.3本書的結(jié)構(gòu)框架
參考資料
第2章三維集成復(fù)雜互連宏建模
2.1簡介
2.1.1宏建模的范圍
2.1.2互連電氣模型圖中的宏建模
2.2網(wǎng)絡(luò)參數(shù)：阻抗、導(dǎo)納和散射矩陣
2.2.1阻抗矩陣
2.2.2導(dǎo)納矩陣
2.2.3散射矩陣
2.2.4Z、Y和S矩陣間的轉(zhuǎn)換
2.3含部分分式的有理函數(shù)逼近
2.3.1簡介
2.3.2迭代加權(quán)線性小二乘估計
2.4矢量擬合法
2.4.1向量擬合法的兩個步驟
2.4.2用公共極點(diǎn)擬合向量
2.4.3初始極點(diǎn)的選擇
2.4.4對原始向量擬合法的改進(jìn)
2.5宏模型綜合
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