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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　中國(guó)是半導(dǎo)體的**消費(fèi)國(guó)，由于近年來(lái)的國(guó)家貿(mào)易爭(zhēng)端，亟待國(guó)產(chǎn)高端芯片制造和量產(chǎn)問(wèn)題得到解決。本書(shū)從簡(jiǎn)單的MCS51單片機(jī)，和精簡(jiǎn)的STM32處理器到強(qiáng)大的 ARM架構(gòu)處理器，以及結(jié)合作者實(shí)？簡(jiǎn)介？訓(xùn)實(shí)踐、科研項(xiàng)目和上述三者芯片的算法應(yīng)用，為廣大學(xué)生和嵌入式愛(ài)好者提供深入學(xué)習(xí)基礎(chǔ)半導(dǎo)體芯片實(shí)踐和應(yīng)用的機(jī)會(huì)。本書(shū)可作為高等院校電子信息工程、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電子工程、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)計(jì)算機(jī)技術(shù)硬件從業(yè)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《嵌入式芯片從基礎(chǔ)到實(shí)例》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言
第1章緒論
1.1 什么是單片機(jī)
1.2 如何學(xué)習(xí)單片機(jī)
1.3 怎么學(xué)好單片機(jī)
第2章 51單片機(jī)單總線(xiàn)通信實(shí)例
2.1 單總線(xiàn)協(xié)議
2.2 溫濕度傳感器芯片DHT11和通信實(shí)例
2.3 溫度傳感器芯片DS18B20和通信實(shí)例
第3章 51單片機(jī)SPI通信協(xié)議實(shí)例
3.1 SPI(串行外設(shè)接口)通信協(xié)議
3.2 SPI數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議典型芯片DS1302
3.3 DS1302芯片與單片機(jī)通信協(xié)議
第4章 32位單片機(jī)STM32
4.1 STM32單片機(jī)概述
4.2 STM32固件庫(kù)
4.3 STM32單片機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)、時(shí)鐘和端口復(fù)用
第5章 STM32單片機(jī)內(nèi)部資源實(shí)用案例
5.1 STM32單片機(jī)I／O端口原理及實(shí)例
5.2 STM32單片機(jī)串行通信原理及實(shí)例
5.3 STM32單片機(jī)定時(shí)計(jì)數(shù)器原理及實(shí)例
5.4 STM32單片機(jī)中斷原理及實(shí)例
第6章 STM32單片機(jī)外部協(xié)議實(shí)用案例
6.1 STM32單片機(jī)PWM輸出原理及實(shí)例
6.2 STM32單片機(jī)和DS18B20溫度檢測(cè)原理及實(shí)例
6.3 STM32單片機(jī)和DHT11溫濕度檢測(cè)原理及實(shí)例
6.4 STM32單片機(jī)和SPI通信原理及實(shí)例
6.5 STM32單片機(jī)和IIC通信原理及實(shí)例
第7章嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)詳解
7.1 嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
7.2 嵌入式系統(tǒng)舉例
7.3 單片機(jī)到嵌入式學(xué)習(xí)路線(xiàn)指南
第8章嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)實(shí)例
8.1 視頻監(jiān)控項(xiàng)目
8.2 自適應(yīng)監(jiān)控項(xiàng)目
第9章未來(lái)發(fā)展與趨勢(shì)
9.1 單片機(jī)在智慧農(nóng)業(yè)中的應(yīng)用
9.2 處理能力和低功耗
9.3 多核架構(gòu)和集成度提升
9.4 AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用
9.5 硬件(通信)接口和軟件環(huán)境
9.6 安全性和可定制編程性
參考文獻(xiàn)