Cadence 17.4高速電路設(shè)計(jì)與仿真完全實(shí)戰(zhàn)一本通

第1章  電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　  001
1.1　電路總體設(shè)計(jì)流程  001
1.2　Cadence軟件新功能  002
1.3　電路設(shè)計(jì)的內(nèi)容  004
第2章  原理圖環(huán)境設(shè)置　  006
2.1　原理圖功能簡(jiǎn)介  006
2.2　OrCAD Capture CIS工作平臺(tái)  007
2.3　項(xiàng)目管理器  008
2.4　原理圖分類(lèi)  010
2.4.1　平坦式電路  010
2.4.2　層次式電路  011
2.4.3　仿真電路  012
2.5　原理圖的圖紙?jiān)O(shè)置  012
2.6　配置系統(tǒng)屬性  015
2.6.1　顏色設(shè)置  015
2.6.2　網(wǎng)格點(diǎn)屬性  017
2.6.3　設(shè)置縮放窗口  018
2.7　設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)置  019
第3章  原理圖設(shè)計(jì)　  024
3.1　電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟  024
3.2　電路原理圖環(huán)境設(shè)置  025
3.2.1　新建原理圖文件  025
3.2.2　設(shè)置圖紙參數(shù)  026
3.3　元件庫(kù)管理  028
3.3.1　“Place Part（放置元件）”面板  028
3.3.2　加載庫(kù)文件  028
3.4　元件管理  030
3.4.1　查找元件  030
3.4.2　放置元件  032
3.4.3　元件布局　/034
3.4.4　調(diào)整元件位置　/035
3.5　元件的電氣連接　/039
3.5.1　導(dǎo)線(xiàn)的繪制　/039
3.5.2　復(fù)制與粘貼　/042
3.5.3　導(dǎo)線(xiàn)的斜線(xiàn)模式　/043
3.5.4　放置電源符號(hào)和接地符號(hào)　/043
3.5.5　放置文本　/046
3.6　原理圖高級(jí)編輯　/047
3.6.1　編輯元件屬性　/047
3.6.2　自動(dòng)編號(hào)　/049
3.6.3　“Room”屬性　/052
3.6.4　自動(dòng)存盤(pán)設(shè)置　/053
第4章  原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)　　/055
4.1　元件庫(kù)概述　/055
4.2　繪圖工具　/056
4.3　繪制無(wú)極性電容實(shí)例　/057
4.3.1　網(wǎng)格設(shè)置　/061
4.3.2　繪制直線(xiàn)　/062
4.3.3　元件復(fù)制與粘貼 　/063
4.3.4　放置引腳　/064
4.3.5　參數(shù)值設(shè)置　/066
4.4　繪制可調(diào)電阻器實(shí)例　/067
4.4.1　新建原理圖庫(kù)　/067
4.4.2　繪制多段線(xiàn)　/069
4.4.3　放置引腳　/070
4.4.4　參數(shù)值設(shè)置　/072
4.5　繪制IC1114器件實(shí)例　/073
4.5.1　放置引腳　/073
4.5.2　編輯引腳　/077
4.6　繪制54AC11000FK實(shí)例 　/080
4.6.1　新建部件　/080
4.6.2　繪制庫(kù)元件　/082
4.6.3　繪制圓弧　/083
4.6.4　添加引腳　/084
4.6.5　編輯部件　/086
第5章  焊盤(pán)設(shè)計(jì)　　/090
5.1　焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則　/090
5.2　焊盤(pán)分類(lèi)  090
5.3　貼片焊盤(pán)設(shè)計(jì)實(shí)例  093
5.3.1　焊盤(pán)編輯環(huán)境  094
5.3.2　創(chuàng)建焊盤(pán)文件  094
5.3.3　設(shè)置焊盤(pán)類(lèi)型  095
5.3.4　設(shè)置孔類(lèi)型  097
5.3.5　設(shè)置設(shè)計(jì)層  099
5.4　通孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)實(shí)例  102
5.4.1　熱風(fēng)焊盤(pán)  103
5.4.2　焊盤(pán)庫(kù)設(shè)置  108
5.4.3　圓形焊盤(pán)  109
第6章  分立元件的封裝　  118
6.1　封裝介紹  118
6.1.1　元件封裝的制作  118
6.1.2　分立元件的封裝  119
6.2　繪制直插式電容實(shí)例  121
6.2.1　設(shè)置工作環(huán)境  121
6.2.2　設(shè)置編輯環(huán)境  122
6.2.3　設(shè)置焊盤(pán)庫(kù)  124
6.2.4　放置引腳  127
6.2.5　繪制絲印層  129
6.2.6　繪制裝配層  130
6.2.7　繪制零件實(shí)體范圍  131
6.2.8　添加零件標(biāo)簽  132
6.2.9　添加引腳標(biāo)識(shí)  133
6.3　繪制直插式電阻實(shí)例  134
6.3.1　繪制直插電阻外形  134
6.3.2　利用Wizard創(chuàng)建零件封裝  135
6.3.3　顯示零件模型  140
6.4　繪制貼片電容實(shí)例  141
6.4.1　設(shè)置工作環(huán)境  141
6.4.2　設(shè)置編輯環(huán)境  142
6.4.3　放置引腳  143
6.4.4　繪制零件外形  145
6.4.5　繪制絲印層  146
6.4.6　繪制裝配層  147
6.4.7　設(shè)置零件高度  148
6.4.8　添加零件標(biāo)簽  148
6.4.9　添加零件類(lèi)型  149
6.4.10  模型顯示與導(dǎo)出  150
第7章  集成電路的封裝　  152
7.1　封裝分類(lèi)  152
7.2　常用集成電路封裝  153
7.3　建立零件封裝SIP10  153
7.3.1　手動(dòng)建立  154
7.3.2　使用向?qū)Ы? 162
7.4　建立零件封裝TQFP  164
7.4.1　手動(dòng)建立  165
7.4.2　使用向?qū)Ы? 174
第8章  PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　  181
8.1　印制電路板概述  181
8.1.1　印制電路板的概念  181
8.1.2　PCB設(shè)計(jì)流程  182
8.1.3　Allegro PCB工作平臺(tái)  184
8.2　電路板文件管理  185
8.2.1　文件基本操作  186
8.2.2　導(dǎo)入AD文件  186
8.2.3　文件關(guān)閉設(shè)置  189
8.2.4　文件類(lèi)型  190
8.3　視圖顯示  191
8.3.1　視圖平移PAN  191
8.3.2　視圖縮放  192
8.4　控制面板  193
8.4.1　“Options（選項(xiàng)）”面板  193
8.4.2　“Find（查找）”面板  194
8.4.3　“Visibility（可見(jiàn)性）”面板  196
8.5　在PCB文件中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表信息  198
第9章  創(chuàng)建電路板文件　  202
9.1　原理圖創(chuàng)建廣告彩燈電路實(shí)例  202
9.1.1　原理圖文件設(shè)置  202
9.1.2　添加Footprint屬性  202
9.1.3　新建PCB Layout文件  203
9.2　利用向?qū)?chuàng)建電源開(kāi)關(guān)電路實(shí)例  206
9.2.1　繪制電路板框模板  206
9.2.2　使用模板創(chuàng)建電路板文件  208
9.3　手動(dòng)創(chuàng)建藍(lán)牙電路板  215
第10章  PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置　  216
10.1　設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置  216
10.2　藍(lán)牙電路參數(shù)設(shè)置實(shí)例  225
10.2.1　打開(kāi)文件  226
10.2.2　層疊設(shè)置  227
10.2.3　設(shè)置網(wǎng)格  230
10.2.4　顏色設(shè)置  230
10.3　廣告彩燈電路環(huán)境參數(shù)設(shè)置實(shí)例  232
10.3.1　打開(kāi)文件  232
10.3.2　層疊管理  233
10.3.3　設(shè)置顏色  233
10.3.4　放置工作網(wǎng)格  233
第11章  電路板圖紙?jiān)O(shè)置　  235
11.1　藍(lán)牙電路電路板設(shè)置實(shí)例  235
11.1.1　打開(kāi)文件  235
11.1.2　設(shè)置圖紙尺寸參數(shù)  236
11.1.3　繪制電路板物理邊界  237
11.1.4　電路板的電氣邊界  237
11.2　廣告彩燈電路電路板設(shè)置實(shí)例  239
11.2.1　繪制草圖  239
11.2.2　繪制封閉圖形  241
11.2.3　放置定位孔  242
11.2.4　電路板的電氣邊界  243
11.3　廣告彩燈電路導(dǎo)入封裝實(shí)例  245
11.3.1　從原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表  245
11.3.2　在PCB中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表信息  248
第12章  印制電路板的布局設(shè)計(jì) 　  253
12.1　布局基本原則  253
12.2　元件布局命令  254
12.3　廣告彩燈電路自動(dòng)布局實(shí)例  254
12.3.1　布局前設(shè)置  254
12.3.2　添加ROOM區(qū)域  255
12.3.3　自動(dòng)布局  257
12.4　廣告彩燈電路手動(dòng)布局實(shí)例  259
12.4.1　模塊布局  259
12.4.2　布局復(fù)用  261
12.4.3　3D效果圖  264
12.5　電源開(kāi)關(guān)電路元件布局實(shí)例  264
12.5.1　設(shè)置電路板工作環(huán)境  265
12.5.2　添加Room屬性  266
12.5.3　元件手動(dòng)放置  267
12.5.4　元件手動(dòng)放置模式  269
12.5.5　對(duì)象的交換  270
12.6　廣告彩燈電路元件交互布局實(shí)例  270
第13章  印制電路板的布線(xiàn)設(shè)計(jì)　  276
13.1　基本原則  276
13.2　布線(xiàn)命令  276
13.3　廣告彩燈電路手動(dòng)布線(xiàn)實(shí)例  277
13.3.1　設(shè)置網(wǎng)格  278
13.3.2　顏色設(shè)置  278
13.3.3　飛線(xiàn)的顯示與清除  279
13.3.4　添加連接線(xiàn)  282
13.3.5　過(guò)孔的添加  283
13.4　廣告彩燈電路自動(dòng)布線(xiàn)實(shí)例  284
13.4.1　自動(dòng)布線(xiàn)的設(shè)計(jì)規(guī)則  285
13.4.2　自動(dòng)布線(xiàn)器  287
13.5　電源開(kāi)關(guān)電路PCB Router布線(xiàn)實(shí)例  292
13.5.1　啟動(dòng)界面  292
13.5.2　布線(xiàn)參數(shù)設(shè)置   293
13.5.3　自動(dòng)布線(xiàn)  293
第14章  印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)　  296
14.1　覆銅概述  296
14.1.1　覆銅分類(lèi)  296
14.1.2　覆銅區(qū)域  296
14.1.3　覆銅參數(shù)設(shè)置  296
14.2　廣告彩燈電路覆銅操作實(shí)例  299
14.2.1　添加覆銅區(qū)域  299
14.2.2.覆銅顯示設(shè)置  303
14.3　廣告彩燈電路優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例  305
14.3.1　優(yōu)化參數(shù)設(shè)置  305
14.3.2　區(qū)域透明度設(shè)置  305
14.3.3　全局增加淚滴  306
14.3.4　手動(dòng)添加滴淚  308