半導體戰(zhàn)略的關鍵是積極投資精細化技術。然而,對于日本來說,僅僅遵守常規(guī)很難挽回那失去的30年。當許多人能夠制造芯片時,創(chuàng)新才會發(fā)生。日本芯片領軍人物、東京大學教授黑田忠廣首次出書,通過“半導體森林生態(tài)”“切片面包型3D集成”等獨特比擬,揭示了半導體新世界、激蕩環(huán)境以及應對方法。作者認為,半導體供應鏈的愿景并非難以置信,但創(chuàng)建芯片網絡而不是加劇芯片戰(zhàn)爭需要各國政府之間以及公共部門與私營部門之間謹慎協(xié)調。打造芯片產業(yè)的下一階段需要的不僅僅是資金和摩爾定律,還需要更多的人才。芯片的未來,不只是寡頭壟斷和殘酷戰(zhàn)爭,更應關注共生和超進化生態(tài)。在當前國內外復雜的政治、經濟和半導體產業(yè)環(huán)境下,本書可供半導體從業(yè)人員、政策制定者及投資者參考,有助于我們了解日本資深半導體專家的獨特視角,進而為我國半導體行業(yè)的未來發(fā)展提供借鑒。