包含微結(jié)構(gòu)信息的金屬材料物理力學性質(zhì)方向函數(shù)的建立及應(yīng)用

第1章 引言
1.1 研究背景
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 本書研究的主要內(nèi)容及擬解決的關(guān)鍵問題
1.3.1 研究內(nèi)容
1.3.2 擬解決的關(guān)鍵問題
1.4 本章小結(jié)
第2章 金屬材料微結(jié)構(gòu)理論及彈、塑性本構(gòu)關(guān)系
2.1 金屬材料微結(jié)構(gòu)理論基礎(chǔ)
2.1.1 織構(gòu)的概念、種類、表示方法
2.1.2 取向分布函數(shù)描述材料力學性質(zhì)
2.1.3 織構(gòu)系數(shù)在晶粒對稱和材料對稱下的性質(zhì)
2.2 單晶體和多晶體下正交金屬板材彈性本構(gòu)關(guān)系
2.3 金屬板材各向異性參數(shù)及塑性本構(gòu)關(guān)系的概念
2.3.1 金屬板材各向異性參數(shù)q值、r值的基本概念
2.3.2 金屬板材的屈服函數(shù)
2.4 本章小結(jié)
第3章 包含材料微結(jié)構(gòu)信息的方向函數(shù)一般形式
3.1 引言
3.2 取向分布函數(shù)和方向函數(shù)的區(qū)別
3.3 包含微結(jié)構(gòu)信息的二元方向函數(shù)（2-TRF）
3.4 包含微結(jié)構(gòu)信息的三元方向函數(shù)（3-TRF）
3.5 方向函數(shù)在描述金屬材料物理性能、彈性力學性能中的應(yīng)用
3.5.1 方向函數(shù)在描述立方晶粒、C3v晶粒集合下金屬材料性質(zhì)中的應(yīng)用
3.5.2 方向函數(shù)在描述立方晶粒多晶體材料力學性質(zhì)中的應(yīng)用
3.6 本章小結(jié)
第4章 包含微結(jié)構(gòu)信息的方向函數(shù)在廣義Hosford屈服函數(shù)中的應(yīng)用
4.1 廣義Hosford屈服函數(shù)一般形式
4.2 不包含織構(gòu)系數(shù)的廣義Hosford正交板材屈服函數(shù)
4.2.1 包含二階、四階塑性張量的廣義Hosford屈服函數(shù)
4.2.2 包含二階、四階、六階塑性張量的廣義Hosford屈服函數(shù)
4.3 包含織構(gòu)系數(shù)的廣義Hosford正交板材屈服函數(shù)
4.3.1 包含二次項、四次項織構(gòu)系數(shù)的任意應(yīng)力狀態(tài)下正交板材廣義Hosford屈服函數(shù)
4.3.2 包含四次項、六次項織構(gòu)系數(shù)的任意應(yīng)力狀態(tài)下廣義Hosford立方晶粒板材屈服函數(shù)
4.4 本章小結(jié)
第5章 包含微結(jié)構(gòu)信息的方向函數(shù)下板材的q值、r值和屈服應(yīng)力
5.1 正交金屬板材的q值、r值和屈服應(yīng)力
5.2 正交金屬板材的q值、r值和屈服應(yīng)力的實驗驗證
5.3 本章小結(jié)
第6章 正交各向異性板材拉深制耳分析
6.1 杯高分析
6.1.1 基于平面應(yīng)變假設(shè)的杯高
6.1.2 基于平面應(yīng)力假設(shè)的杯高
6.2 杯壁厚度分析
6.3 算例和結(jié)論
6.3.1 杯高分析
6.3.2 杯壁厚度增量
參考文獻