人工智能產(chǎn)業(yè)領域發(fā)展態(tài)勢研究

定　價：￥99.00

作　者：	劉宗敏等
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

ISBN：	9787121421358	出版時間：	2021-10-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	240	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書從產(chǎn)業(yè)政策、市場規(guī)模、投融資情況、發(fā)明專利申請、SCI論文發(fā)表、頂級會議論文發(fā)表、知名機構等方面，對世界主要國家（地區(qū)）在人工智能基礎層、技術層、應用層的發(fā)展態(tài)勢開展研究。評估得出人工智能產(chǎn)業(yè)各個板塊不同領域的主要創(chuàng)新實體（國家或地區(qū)）、企業(yè)、研究機構的基礎研究水平、前沿技術創(chuàng)新能力以及產(chǎn)業(yè)化應用情況等，提出我國具體開展國際科技創(chuàng)新合作的重點國家（地區(qū)）與機構等。另一方面，從中國視角出發(fā)，對在人工智能產(chǎn)業(yè)領域開展國際科技創(chuàng)新合作進行SWOT分析，為人工智能領域的科研工作者全面認識人工智能領域發(fā)展態(tài)勢提供依據(jù)，為人工智能領域產(chǎn)業(yè)政策制定者提供數(shù)據(jù)支撐。

作者簡介

　　劉宗敏，博士，重慶大學與新加坡國立大學聯(lián)合培養(yǎng)博士，獲重慶市與重慶大學2019屆優(yōu)秀畢業(yè)研究生榮譽稱號，現(xiàn)就職于重慶工商大學。主要從事螺旋曲面精密制造、智能制造技術等方面的研究。主持完成重慶市研究生科研創(chuàng)新項目1項；已在國內(nèi)外權威期刊和國際重要會議上發(fā)表論文8篇；獲權發(fā)明專利6項；獲軟件著作權2項。

圖書目錄

第1章人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述\t1
1．1 主要國家（地區(qū)）人工智能產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃\t2
1．1．1 美國旨在維持全球人工智能產(chǎn)業(yè)領導者地位\t4
1．1．2 中國高度重視推動人工智能產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展\t5
1．1．3 歐盟注重倫理價值引領，協(xié)同合作推進\t6
1．1．4 英國打造世界人工智能創(chuàng)新中心\t7
1．1．5 德國借勢工業(yè)4．0打造“人工智能德國造”品牌\t7
1．1．6 日本以人工智能構建超能社會\t8
1．2 全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t9
1．2．1 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢城市\(zhòng)t10
1．2．2 人工智能優(yōu)勢企業(yè)\t14
1．2．3 人工智能產(chǎn)業(yè)領域專利\t25
1．2．4 人工智能領域論文\t27
1．2．5 人工智能學者情況\t30
1．3 人工智能治理\t31
1．3．1 人工智能引發(fā)多維度風險\t32
1．3．2 人工智能治理成為必然\t34
1．3．3 人工智能治理機制\t35
1．3．4 人工智能倫理體系\t40
1．3．5 人工智能法律體系\t48
1．4 本章小結\t60
第2章人工智能基礎層產(chǎn)業(yè)領域發(fā)展態(tài)勢\t61
2．1 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t61
2．1．1 AI芯片市場規(guī)模、投融資情況\t62
2．1．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t64
2．1．3 專利申請情況（2006―2020年）\t67
2．1．4 AI芯片領域知名機構情況\t74
2．2 機器學習發(fā)展概況\t77
2．2．1 開源算法框架和機器學習領域投融資情況\t80
2．2．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t83
2．2．3 頂級會議統(tǒng)計情況\t87
2．2．4 專利申請情況（2006―2020年）\t96
2．3 本章小結\t102
第3章人工智能技術層產(chǎn)業(yè)領域發(fā)展態(tài)勢\t103
3．1 計算機視覺產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t103
3．1．1 計算機視覺產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模、投融資情況\t104
3．1．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t107
3．1．3 頂級會議統(tǒng)計情況\t111
3．1．4 專利申請情況（2006―2020年）\t117
3．1．5 計算機視覺領域知名機構情況\t124
3．2 語音識別和自然語言處理產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t128
3．2．1 語音識別和自然語言處理產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模、投融資情況\t129
3．2．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t131
3．2．3 頂級會議發(fā)文統(tǒng)計情況\t140
3．2．4 專利申請情況（2006―2020年）\t144
3．2．5 語音識別和自然語言處理領域知名機構情況\t157
3．3 本章小結\t160
第4章人工智能應用層產(chǎn)業(yè)領域發(fā)展態(tài)勢\t161
4．1 自動駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t161
4．1．1 自動駕駛市場規(guī)模、投融資情況\t161
4．1．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t166
4．1．3 專利申請情況（2006―2020年）\t170
4．1．4 自動駕駛領域知名機構情況\t176
4．2 智能機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t179
4．2．1 近年智能機器人市場規(guī)模、投融資情況\t179
4．2．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t182
4．2．3 專利申請情況（2006―2020年）\t186
4．2．4 智能機器人知名機構情況\t193
4．3 本章小結\t196
第5章國際科技合作態(tài)勢綜合評估\t197
5．1 人工智能基礎層板塊國際科技合作態(tài)勢評估\t197
5．1．1 智能芯片領域\t198
5．1．2 機器學習領域\t200
5．2 人工智能技術層板塊國際科技合作態(tài)勢評估\t204
5．2．1 計算機視覺領域\t205
5．2．2 語音識別領域\t209
5．2．3 自然語言處理領域\t213
5．3 人工智能應用層板塊國際科技合作態(tài)勢評估\t215
5．3．1 自動駕駛領域\t215
5．3．2 智能機器人領域\t218
5．4 重點合作的國家（地區(qū)）與機構\t221
5．4．1 基礎層板塊重點合作國家（地區(qū)）與機構\t221
5．4．2 技術層板塊重點合作國家（地區(qū)）與機構\t221
5．4．3 應用層板塊重點合作國家與機構\t222
5．5 開展人工智能技術國際科技創(chuàng)新合作態(tài)勢SWOT分析\t223
5．5．1 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作優(yōu)勢分析\t223
5．5．2 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作劣勢分析\t225
5．5．3 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作機會分析\t226
5．5．4 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作威脅分析\t228
5．6 本章小結\t229