SMT基礎(chǔ)與設(shè)備（第3版）

第1章 SMT與SMT工藝 1
1.1 SMT的發(fā)展 1
1.2 表面組裝技術(shù)的優(yōu)越性 5
1.2.1 SMT的優(yōu)點(diǎn) 5
1.2.2 SMT和通孔插裝技術(shù)的比較 6
1.3 SMT的組成與SMT工藝的主要內(nèi)容 7
1.3.1 SMT的組成 7
1.3.2 SMT工藝的主要內(nèi)容 8
1.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng) 8
1.4.1 SMT的兩類(lèi)基本工藝流程 8
1.4.2 SMT的元器件安裝方式 9
1.4.3 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成 11
1.5 思考與練習(xí)題 13
第2章 表面組裝元器件 14
2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類(lèi) 14
2.1.1 特點(diǎn) 14
2.1.2 種類(lèi) 15
2.2 表面組裝電阻器 15
2.2.1 SMC固定電阻器 15
2.2.2 SMC電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)） 18
2.2.3 SMC電位器 19
2.3 表面組裝電容器 20
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器 21
2.3.2 SMC電解電容器 22
2.3.3 SMC云母電容器 24
2.4 表面組裝電感器 25
2.4.1 繞線型SMC電感器 26
2.4.2 多層型SMC電感器 27
2.4.3 SMC濾波器 27
2.5 表面組裝分立器件 29
2.5.1 SMD二極管 29
2.5.2 SMD晶體管 30
2.6 表面組裝集成電路 31
2.6.1 SMD封裝綜述 31
2.6.2 集成電路的封裝形式 33
2.7 表面組裝元器件的包裝 37
2.8 表面組裝元器件的選擇與使用 39
2.8.1 對(duì)SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 表面組裝元器件的選擇 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項(xiàng) 40
2.8.4 SMT器件封裝形式的發(fā)展 41
2.9 思考與練習(xí)題 44
第3章 表面組裝印制板的設(shè)計(jì)與制造 45
3.1 SMB的特點(diǎn)與基板材料 45
3.1.1 SMB的特點(diǎn) 45
3.1.2 基板材料 46
3.1.3 PCB基材質(zhì)量參數(shù) 48
3.1.4 銅箔種類(lèi)與厚度 50
3.2 表面組裝印制板的設(shè)計(jì) 51
3.2.1 設(shè)計(jì)的基本原則 51
3.2.2 常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因 53
3.3 SMB的具體設(shè)計(jì)要求 54
3.3.1 整體設(shè)計(jì) 54
3.3.2 SMC/SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì) 59
3.3.3 元器件排列方向的設(shè)計(jì) 63
3.3.4 焊盤(pán)與導(dǎo)線連接的設(shè)計(jì) 64
3.4 印制電路板的制造 66
3.4.1 單面印制板的制造 66
3.4.2 雙面印制板的制造 67
3.4.3 多層印制板的制造 70
3.4.4 PCB質(zhì)量驗(yàn)收 75
3.5 思考與練習(xí)題 75
第4章 焊錫膏及其印刷技術(shù) 77
4.1 焊錫膏 77
4.1.1 焊錫膏的化學(xué)組成 77
4.1.2 焊錫膏的分類(lèi) 79
4.1.3 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求 79
4.1.4 焊錫膏的選用與使用注意事項(xiàng) 80
4.2 焊錫膏印刷的漏印模板 81
4.2.1 焊錫膏的印刷方法 81
4.2.2 漏印模板的結(jié)構(gòu)與制造 82
4.2.3 模板窗口形狀和尺寸設(shè)計(jì) 84
4.3 焊錫膏印刷機(jī) 86
4.3.1 焊錫膏印刷機(jī)的種類(lèi) 86
4.3.2 自動(dòng)印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 88
4.3.3 主流印刷機(jī)的特征 91
4.4 焊錫膏印刷工藝 91
4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理 91
4.4.2 印刷工藝流程 92
4.4.3 工藝參數(shù)的調(diào)節(jié) 95
4.4.4 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策 97
4.5 思考與練習(xí)題 99
第5章 貼片膠及其涂敷技術(shù) 100
5.1 貼片膠的分類(lèi) 100
5.1.1 貼片膠的類(lèi)型與組分 100
5.1.2 貼片膠的選用及SMT對(duì)貼片膠的要求 103
5.1.3 包裝 104
5.2 貼片膠涂敷工藝 104
5.2.1 貼片膠的涂敷方法 104
5.2.2 分配器點(diǎn)涂工藝過(guò)程與參數(shù)設(shè)置 106
5.2.3 使用貼片膠的注意事項(xiàng) 109
5.2.4 點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法 110
5.3 貼片膠涂布設(shè)備簡(jiǎn)介 111
5.4 思考與練習(xí)題 113
第6章 SMT貼片工藝及貼片機(jī) 114
6.1 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo) 114
6.1.1 自動(dòng)貼片機(jī)的分類(lèi) 114
6.1.2 自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu) 117
6.1.3 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 122
6.2 貼片質(zhì)量控制與要求 124
6.2.1 對(duì)貼片質(zhì)量的要求 124
6.2.2 貼片過(guò)程質(zhì)量控制 125
6.2.3 全自動(dòng)貼片機(jī)操作指導(dǎo) 128
6.2.4 貼片缺陷分析 130
6.3 手工貼裝SMT元器件 131
6.4 思考與練習(xí)題 133
第7章 波峰焊與波峰焊設(shè)備 134
7.1 電子產(chǎn)品焊接工藝原理和特點(diǎn) 134
7.1.1 錫焊原理 134
7.1.2 焊接材料 136
7.1.3 表面組裝焊接特點(diǎn) 138
7.2 波峰焊工藝 139
7.2.1 波峰焊工藝過(guò)程 140
7.2.2 波峰焊工作原理 141
7.3 波峰焊機(jī)的類(lèi)型及基本操作規(guī)程 144
7.3.1 波峰焊機(jī)的類(lèi)型 144
7.3.2 基本操作規(guī)程 146
7.4 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 148
7.5 思考與練習(xí)題 152
第8章 再流焊與再流焊設(shè)備 153
8.1 再流焊工作原理 153
8.2 再流焊爐的結(jié)構(gòu)和技術(shù)指標(biāo) 155
8.2.1 再流焊爐的主要結(jié)構(gòu) 155
8.2.2 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) 157
8.3 再流焊種類(lèi)及加熱方式 157
8.3.1 紅外線輻射再流焊 157
8.3.2 紅外熱風(fēng)再流焊 158
8.3.3 氣相再流焊 159
8.3.4 激光再流焊 162
8.3.5 通孔紅外再流焊工藝 162
8.3.6 各種再流焊設(shè)備及工藝性能比較 165
8.4 再流焊爐操作指導(dǎo)與焊接缺陷分析 167
8.4.1 全自動(dòng)熱風(fēng)再流焊爐操作指導(dǎo) 167
8.4.2 再流焊常見(jiàn)質(zhì)量缺陷及解決方法 169
8.4.3 再流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷 173
8.5 思考與練習(xí)題 175
第9章 SMT手工焊接與實(shí)訓(xùn) 177
9.1 SMT的手工焊接與拆焊 177
9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件 177
9.1.2 SMT元器件手工焊接與拆焊工藝 180
9.2 實(shí)訓(xùn)——SMT電調(diào)諧調(diào)頻收音機(jī)組裝 184
9.2.1 實(shí)訓(xùn)目的 184
9.2.2 實(shí)訓(xùn)場(chǎng)地要求與實(shí)訓(xùn)器材 184
9.2.3 實(shí)訓(xùn)步驟及要求 186
9.2.4 調(diào)試及總裝 189
9.2.5 實(shí)訓(xùn)報(bào)告 190
附：實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品工作原理簡(jiǎn)介 190
9.3 思考與練習(xí)題 191
第10章 檢測(cè)與返修工藝 193
10.1 來(lái)料檢測(cè) 193
10.2 工藝過(guò)程檢測(cè) 194
10.2.1 人工目視檢驗(yàn) 194
10.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 198
10.2.3 自動(dòng)X射線（X-Ray）檢測(cè)（AXI） 202
10.3 ICT在線測(cè)試 204
10.3.1 針床式在線測(cè)試儀 204
10.3.2 飛針式在線測(cè)試儀 206
10.4 功能測(cè)試（FCT） 208
10.5 SMA返修技術(shù) 208
10.5.1 SMT電路板維修工作站 209
10.5.2 返修的基本過(guò)程 209
10.5.3 BGA、CSP芯片的返修 211
10.6 思考與練習(xí)題 214
第11章 清洗劑與清洗工藝 215
11.1 清洗的作用與分類(lèi) 215
11.2 清洗劑 216
11.2.1 清洗劑的化學(xué)組成 216
11.2.2 清洗劑的選擇 217
11.3 清洗技術(shù) 217
11.3.1 批量式溶劑清洗技術(shù) 217
11.3.2 連續(xù)式溶劑清洗技術(shù) 219
11.3.3 水清洗工藝技術(shù) 220
11.3.4 超聲波清洗 222
11.4 免清洗焊接技術(shù) 225
11.5 思考與練習(xí)題 226
第12章 SMT的靜電防護(hù)技術(shù) 227
12.1 靜電及其危害 227
12.1.1 靜電的產(chǎn)生 227
12.1.2 靜電放電（ESD）對(duì)電子工業(yè)的危害 228
12.2 靜電防護(hù) 229
12.2.1 靜電防護(hù)方法 229
12.2.2 常用靜電防護(hù)器材 231
12.3 SMT制程中的靜電防護(hù) 233
12.3.1 生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施 233
12.3.2 管理與維護(hù) 235
12.4 思考與練習(xí)題 236
第13章 SMT的無(wú)鉛工藝制程 237
13.1 無(wú)鉛焊料 237
13.1.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 237
13.1.2 無(wú)鉛焊料應(yīng)具備的條件及其定義 239
13.2 無(wú)鉛焊料的研發(fā) 241
13.2.1 幾種實(shí)用的無(wú)鉛焊料 241
13.2.2 無(wú)鉛焊料引發(fā)的新課題 243