電子封裝材料力學(xué)性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	龍旭
出版社：	西北工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787561283004	出版時(shí)間：	2022-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　為了更好地利用力學(xué)方法解決電子封裝領(lǐng)域可靠性問(wèn)題，本書(shū)較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測(cè)試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，詳細(xì)介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開(kāi)展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過(guò)程有限元仿真分析，提出針對(duì)封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國(guó)電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。本書(shū)可為相關(guān)工程人員提供基本的分析方法及數(shù)值仿真基礎(chǔ)，也可用作高年級(jí)本科生和研究生的教材。讀者可在本書(shū)內(nèi)容的基礎(chǔ)上，通過(guò)有限元仿真的方法，結(jié)合納米壓痕理論分析流程，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料力學(xué)性能的評(píng)估和數(shù)值仿真。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子封裝材料力學(xué)性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法

1．1簡(jiǎn)介

1．2納米壓痕技術(shù)的發(fā)展歷程

1．3納米壓痕實(shí)驗(yàn)方法

1．4納米壓痕應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及

1．5小結(jié)

第2章

納米壓痕有限元仿真方法

2．1簡(jiǎn)介

2．2壓痕問(wèn)題的接觸力學(xué)理論分析

2．3納米壓痕的有限元模型

2．4有限元計(jì)算收斂性要點(diǎn)

2．5有限元模型的建模流程實(shí)例

2．6有限元仿真后處理方法

參考文獻(xiàn)

第3章基于球形壓頭的燒結(jié)納米銀力學(xué)性能研究

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