電子封裝、微機電與微系統(tǒng)（第二版）

　　本書共三篇。第一篇為電子封裝技術，詳細地介紹了電子封裝技術的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術、封裝可靠性，從機械、熱學、電學、輻射、化學、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層芯片封裝技術、扇出型封裝技術、倒裝芯片技術等。第二篇為微機電技術，系統(tǒng)地介紹了微機電技術的概念和應用、封裝的特點、封裝的形式以及氣密性和真空度問題等，同時闡述了壓力傳感器、加速度計、RF MEMS開關、智能穿戴設備等典型微機電器件的封裝。第三篇為微系統(tǒng)技術，基于前兩篇基礎，系統(tǒng)地講述了電子封裝技術的發(fā)展趨勢—SoC、SiP、微系統(tǒng)和Chiplet技術，利用大量圖片、實例闡述電子封裝的發(fā)展及其面臨的問題，此外還介紹了封裝摩爾定律等。 本書可供相關專業(yè)高年級本科生和研究生使用，也可作為相關領域工程技術人員的參考書。

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