測(cè)控系統(tǒng)綜合實(shí)訓(xùn)

第1章 傳感與檢測(cè)裝置設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
1.1 實(shí)訓(xùn)專題簡(jiǎn)介
1.2 實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容
1.3 相關(guān)知識(shí)點(diǎn)
1.4 實(shí)訓(xùn)任務(wù)及要求
1.5 實(shí)訓(xùn)條件及設(shè)備
1.6 實(shí)訓(xùn)過(guò)程與步驟
1.7 實(shí)訓(xùn)考核辦法
第2章 基于HALCON的機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用實(shí)訓(xùn)
2.1 實(shí)訓(xùn)專題簡(jiǎn)介
2.2 實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容
2.3 相關(guān)知識(shí)點(diǎn)
2.4 實(shí)訓(xùn)任務(wù)及要求
2.5 實(shí)訓(xùn)條件及設(shè)備
2.6 實(shí)訓(xùn)過(guò)程與步驟
2.7 實(shí)訓(xùn)考核辦法
第3章 單片機(jī)在測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用實(shí)訓(xùn)
3.1 實(shí)訓(xùn)專題簡(jiǎn)介
3.2 實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容
3.3 相關(guān)知識(shí)點(diǎn)
3.4 實(shí)訓(xùn)任務(wù)及要求
3.5 實(shí)訓(xùn)條件及設(shè)備
3.6 實(shí)訓(xùn)過(guò)程與步驟
3.7 實(shí)訓(xùn)考核辦法
第4章 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真實(shí)訓(xùn)
4.1 實(shí)訓(xùn)專題簡(jiǎn)介
4.2 實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容
4.3 相關(guān)知識(shí)點(diǎn)
4.4 實(shí)訓(xùn)任務(wù)及要求
4.5 實(shí)訓(xùn)條件及設(shè)備
4.6 實(shí)訓(xùn)過(guò)程與步驟
4.7 實(shí)訓(xùn)考核辦法
第5章 基于LabVIEW的虛擬測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
5.1 實(shí)訓(xùn)專題簡(jiǎn)介
5.2 實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容
5.3 相關(guān)知識(shí)點(diǎn)
5.4 實(shí)訓(xùn)任務(wù)及要求
5.5 實(shí)訓(xùn)條件及設(shè)備
5.6 實(shí)訓(xùn)過(guò)程與步驟
5.7 實(shí)訓(xùn)考核辦法
第6章 基于PLC與組態(tài)軟件的仿真控制實(shí)訓(xùn)
6.1 實(shí)訓(xùn)專題簡(jiǎn)介
6.2 實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容
6.3 相關(guān)知識(shí)點(diǎn)
6.4 實(shí)訓(xùn)任務(wù)及要求
6.5 實(shí)訓(xùn)條件及設(shè)備
6.6 各實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)過(guò)程與步驟
6.7 實(shí)訓(xùn)考核辦法
第7章 制造綜合應(yīng)用系統(tǒng)訓(xùn)練
7.1 制造綜合應(yīng)用系統(tǒng)簡(jiǎn)介
7.2 系統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)安裝說(shuō)明
7.3 系統(tǒng)應(yīng)用
7.4 系統(tǒng)擴(kuò)展應(yīng)用
參考文獻(xiàn)