先進復合材料高溫熱工裝備

第1章 復合材料概論
1.1 復合材料的組成特點及分類
1.2 陶瓷基復合材料的性能與用途
1.2.1 陶瓷基復合材料的組成特點及分類
1.2.2 陶瓷基復合材料的性能特點及應用
1.2.3 陶瓷基復合材料的主要制備工藝
1.3 碳基復合材料的性能與用途
1.3.1 碳基復合材料的組成特點及分類
1.3.2 碳/碳(C1/C)復合材料的性能特點及應用
1.3.3 碳基復合材料的主要制備工藝
1.4 金屬基復合材料的性能與用途
1.4.1 金屬基復合材料的組成特點及分類
1.4.2 金屬基復合材料的性能特點及應用
1.4.3 金屬基復合材料的主要制備工藝
1.5 耐高溫 復合材料的工藝共性
1.6 復合材料高溫熱工裝備發(fā)展趨勢
第2章 復合材料高溫熱工裝備關鍵分系統(tǒng)及要求
2.1 概述
2.2 爐殼系統(tǒng)
2.2.1 系統(tǒng)概述
2.2.2 爐殼主要結構形式
2.2.3 爐筒主要結構形式
2.2.4 封頭/爐門(蓋)結構
2.2.5 爐筒壁厚的設計計算要點
2.2.6 爐殼制造的要點
2.2.7 封頭結構及設計特點
2.2.8 開孔補強設計計算方法和一般規(guī)定
2.3 隔熱保溫系統(tǒng)
2.3.1 系統(tǒng)概述
2.3.2 常見非金屬隔熱屏及其保溫材料
2.3.3 常見隔熱保溫系統(tǒng)結構
2.4 加熱系統(tǒng)
2.4.1 系統(tǒng)概述
2.4.2 加熱功率的確定
2.4.3 電阻電熱元件材料
2.4.4 電阻電熱元件的結構
2.4.5 電阻電熱元件的設計要點
2.5 真空系統(tǒng)
2.5.1 真空爐真空系統(tǒng)的組成
2.5.2 真空系統(tǒng)的設計計算
2.5.3 常用真空泵工作原理及特點
2.6 冷卻系統(tǒng)
2.6.1 真空爐水冷系統(tǒng)的組成
2.6.2 真空爐水冷系統(tǒng)主要設計參數(shù)計算
2.7 電控系統(tǒng)
2.7.1 電控系統(tǒng)設計一般要求
2.7.2 智能電控系統(tǒng)主要組成及主要功能特點
2.8 其他系統(tǒng)
2.8.1 氣路系統(tǒng)
2.8.2 進出料系統(tǒng)
第3章 復合材料高溫熱工裝備關鍵分系統(tǒng)數(shù)值模擬
3.1 概述
3.2 數(shù)值模擬方法與原理介紹
3.2.1 理論基礎
3.2.2 數(shù)值計算方法
3.2.3 商業(yè)軟件概況
3.3 熱工裝備關鍵組成的數(shù)值模擬應用實例
3.3.1 一般流程
3.3.2 應用實例l——某真空爐進氣方案的數(shù)值模擬與優(yōu)化
3.3.3 應用實例2——碳化硅涂層化學氣相沉積爐關鍵設計的數(shù)值模擬研究
第4章 復合材料典型高溫熱工裝備簡述
4.1 化學氣相沉積爐
4.1.1 概述
4.1.2 主要技術參數(shù)
4.1.3 主要構成及特點
4.2 化學氣相滲透爐
4.2.1 概述
4.2.2 主要技術參數(shù)
4.2.3 主要構成及特點
4.3 真空碳化爐
4.3.1 概述
4.3.2 主要技術參數(shù)
4.3.3 主要構成及特點
4.4 真空石墨化爐
4.4.1 概述
4.4.2 主要技術參數(shù)
4.4.3 主要構成及特點
4.5 真空裂解爐
4.5.1 概述
4.5.2 主要技術參數(shù)
4.5.3 主要構成及特點
4.6 真空滲硅爐
4.6.1 概述
4.6.2 主要技術參數(shù)
4.6.3 主要構成及特點
4.7 氣壓燒結爐
4.7.1 概述
4.7.2 主要技術參數(shù)
4.7.3 主要構成及特點
4.8 壓力熔滲爐
4.8.1 概述
4.8.2 主要技術參數(shù)
4.8.3 主要構成及特點
第5章 復合材料高溫化學氣相沉積裝備關鍵分系統(tǒng)設計與應用實例
5.1 CVD SiC工藝原理及特點
5.2 MS CVD SiC初始工藝條件
5.2.1 原材料
5.2.2 初始工藝參數(shù)
5.3 工藝及沉積室的數(shù)值模擬
5.3.1 初始條件
5.3.2 Comsol模擬計算
5.3.3 模擬計算結果
5.4 裝備及工藝驗證
5.4.1 裝備驗證
5.4.2 工藝驗證
參考文獻