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面向工程應(yīng)用的嵌入式控制系統(tǒng)實(shí)踐教程

面向工程應(yīng)用的嵌入式控制系統(tǒng)實(shí)踐教程

定 價(jià):¥79.00

作 者: 楊旭,李擎
出版社: 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787030751935 出版時(shí)間: 2023-03-01 包裝: 平裝
開本: 頁數(shù): 324 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書根據(jù)自動(dòng)化專業(yè)“工程教育專業(yè)認(rèn)證”“新工科建設(shè)”等需求編寫而成,旨在培養(yǎng)學(xué)生在面向特定需求情況下嵌入式控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)能力,并通過多個(gè)工程應(yīng)用案例講解,培養(yǎng)學(xué)生解決復(fù)雜工程問題的能力。全書分為3個(gè)部分,共12章。其中, 部分由 ~3章組成,主要講解嵌入式控制系統(tǒng)基礎(chǔ)、嵌入式控制系統(tǒng)典型開發(fā)流程、STM32處理器及 小系統(tǒng)設(shè)計(jì)。第2部分由第4~8章組成,主要面向建筑智能化應(yīng)用場(chǎng)景,詳細(xì)闡述了標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程下典型裝置和平臺(tái)的設(shè)計(jì)過程。第3部分由第9~12章組成,主要面向工業(yè)智能化應(yīng)用場(chǎng)景下鋁電解智能監(jiān)控系統(tǒng)的典型裝置和平臺(tái)的設(shè)計(jì)開發(fā)流程。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《面向工程應(yīng)用的嵌入式控制系統(tǒng)實(shí)踐教程》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄第1章 嵌入式控制系統(tǒng)基礎(chǔ) 11.1 嵌入式控制系統(tǒng)概述 11.1.1 嵌入式控制系統(tǒng)的定義 11.1.2 嵌入式控制系統(tǒng)的特點(diǎn) 11.1.3 嵌入式控制系統(tǒng)的分類 31.1.4 嵌入式控制系統(tǒng)的應(yīng)用 41.2 嵌入式控制系統(tǒng)的基本組成 51.2.1 嵌入式控制系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu) 51.2.2 嵌入式控制系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu) 71.3 嵌入式處理器概述 81.3.1 嵌入式處理器體系架構(gòu) 81.3.2 嵌入式處理器的分類 101.4 ARM處理器概述 111.4.1 ARM內(nèi)核與產(chǎn)品系列 111.4.2 ARM內(nèi)核體系架構(gòu) 131.4.3 Cortex內(nèi)核系列 151.5 STM32開發(fā)工具及平臺(tái)搭建 161.5.1 開發(fā)工具介紹 161.5.2 Keil的版本與安裝 171.5.3 硬件仿真器的驅(qū)動(dòng)安裝 201.5.4 驅(qū)動(dòng)程序的配置 211.5.5 STM32CubeMX軟件簡(jiǎn)介 23本章小結(jié) 28思考題 28第2章 嵌入式控制系統(tǒng)典型開發(fā)流程 292.1 需求分析 292.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 302.2.1 設(shè)計(jì)方案描述 302.2.2 工作總框圖繪制 302.2.3 總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 322.2.4 設(shè)計(jì)工作籌備 332.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 332.3.1 處理器選型 332.3.2 元器件選擇 352.3.3 系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì) 352.3.4 系統(tǒng)硬件電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 362.3.5 系統(tǒng)硬件電路調(diào)試 372.3.6 系統(tǒng)硬件可靠性設(shè)計(jì) 382.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) 392.4.1 軟件方案設(shè)計(jì) 392.4.2 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì) 402.4.3 軟件抽象層設(shè)計(jì) 422.4.4 軟件應(yīng)用層設(shè)計(jì) 422.4.5 軟件可靠性設(shè)計(jì) 432.5 系統(tǒng)電磁兼容性設(shè)計(jì) 442.5.1 電磁干擾及其危害 442.5.2 電磁兼容性基本概念 452.5.3 電磁兼容性設(shè)計(jì) 462.6 系統(tǒng)仿真與聯(lián)合調(diào)試 482.6.1 軟件調(diào)試 482.6.2 系統(tǒng)仿真 492.6.3 軟硬件聯(lián)合調(diào)試 492.7 系統(tǒng)測(cè)試與可靠性評(píng)估 502.7.1 系統(tǒng)硬件測(cè)試 502.7.2 系統(tǒng)軟件測(cè)試 512.7.3 系統(tǒng)軟硬件集成測(cè)試 532.7.4 系統(tǒng)可靠性評(píng)估 54本章小結(jié) 55思考題 56第3章 STM32處理器及 小系統(tǒng)設(shè)計(jì) 573.1 STM32芯片結(jié)構(gòu) 573.1.1 Cortex-M3/M4內(nèi)核 573.1.2 STM32系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 583.1.3 
STM32存儲(chǔ)器映射 593.1.4 STM32時(shí)鐘系統(tǒng) 603.2 STM32典型外設(shè)接口 613.2.1 通用型輸入輸出接口 613.2.2 同步串行口SPI 623.2.3 同步串行口IIC 633.2.4 通用同步/異步接收/發(fā)送器 653.2.5 可變靜態(tài)存儲(chǔ)器控制器 663.3 STM32典型硬件電路設(shè)計(jì) 683.3.1 STM32 小系統(tǒng)設(shè)計(jì) 683.3.2 STM32典型外設(shè)接口電路設(shè)計(jì) 70本章小結(jié) 79思考題 80第4章 建筑能耗監(jiān)控系統(tǒng)工程實(shí)例設(shè)計(jì) 814.1 系統(tǒng)功能說明 814.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 814.2.1 系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì) 814.2.2 相關(guān)模塊選型 814.3 硬件設(shè)計(jì) 844.3.1 系統(tǒng)硬件框架 844.3.2 電能計(jì)量采集通道設(shè)計(jì) 844.3.3 電能計(jì)量主電路設(shè)計(jì) 854.3.4 電力線載波通信模塊電路接口設(shè)計(jì) 874.3.5 Flash存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì) 884.4 軟件設(shè)計(jì) 894.4.1 軟件整體框架 894.4.2 電能計(jì)量任務(wù)設(shè)計(jì) 894.4.3 通信模塊軟件設(shè)計(jì) 904.4.4 中斷任務(wù) 924.4.5 報(bào)文處理任務(wù) 934.4.6 電能計(jì)量裝置校準(zhǔn) 93本章小結(jié) 95思考題 95第5章 室內(nèi)環(huán)境參數(shù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)工程實(shí)例設(shè)計(jì) 965.1 系統(tǒng)功能說明 965.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 965.2.1 應(yīng)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 965.2.2 相關(guān)模塊選型 965.3 硬件設(shè)計(jì) 1045.3.1 系統(tǒng)硬件框架 1045.3.2 微處理器模塊設(shè)計(jì) 1045.3.3 電源模塊設(shè)計(jì) 1055.3.4 溫濕度采集模塊設(shè)計(jì) 1075.3.5 PM2.5采集模塊設(shè)計(jì) 1075.3.6 CO2采集模塊設(shè)計(jì) 1085.3.7 甲醛采集模塊設(shè)計(jì) 1085.3.8 TVOC采集模塊設(shè)計(jì) 1095.3.9 屏幕顯示模塊設(shè)計(jì) 1095.3.10 載波通信模塊設(shè)計(jì) 1105.3.11 存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì) 1105.4 軟件設(shè)計(jì) 1115.4.1 軟件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) 1115.4.2 系統(tǒng)主程序軟件設(shè)計(jì) 1115.4.3 檢測(cè)模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì) 1115.4.4 通信模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì) 1165.4.5 屏幕顯示模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì) 1175.5 系統(tǒng)集成與調(diào)試 119本章小結(jié) 120思考題 120第6章 室內(nèi)窗戶狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)工程實(shí)例設(shè)計(jì) 1216.1 系統(tǒng)功能說明 1216.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 1216.2.1 應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 
1216.2.2 相關(guān)模塊選型 1226.3 硬件設(shè)計(jì) 1256.3.1 系統(tǒng)硬件框架 1256.3.2 微處理器模塊設(shè)計(jì) 1256.3.3 超聲波測(cè)距模塊設(shè)計(jì) 1266.3.4 LoRa無線通信模塊設(shè)計(jì) 1276.4 軟件設(shè)計(jì) 1286.4.1 軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1286.4.2 系統(tǒng)主程序軟件設(shè)計(jì) 1286.4.3 超聲波測(cè)距模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì) 1286.4.4 LoRa通信模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì) 1306.5 系統(tǒng)集成與調(diào)試 1326.5.1 系統(tǒng)測(cè)量窗戶開啟寬度功能測(cè)試 1326.5.2 系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸功能測(cè)試 132本章小結(jié) 133思考題 133第7章 建筑智能網(wǎng)關(guān)工程實(shí)例設(shè)計(jì) 1347.1 概述 1347.2 系統(tǒng)功能說明 1357.2.1 需求分析 1357.2.2 功能設(shè)計(jì) 1367.3 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 1397.3.1 嵌入式處理器選型 1397.3.2 嵌入式外圍設(shè)備選型 1407.3.3 嵌入式軟件設(shè)計(jì)架構(gòu) 1417.4 系統(tǒng)軟硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) 1427.4.1 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) 1427.4.2 軟件詳細(xì)設(shè)計(jì) 1557.5 系統(tǒng)集成與調(diào)試 164本章小結(jié) 165思考題 165第8章 基于Jav

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