電子CAD（第2版）

定　價(jià)：￥42.00

作　者：	張兆河
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121465994	出版時(shí)間：	2023-10-01	包裝：	平塑
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)依照職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)專(zhuān)業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，并參照電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)相關(guān)教學(xué)指導(dǎo)意見(jiàn)，結(jié)合"國(guó)家職業(yè)技能鑒定標(biāo)準(zhǔn)——計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)OSTA（Protel平臺(tái)）”編寫(xiě)，同時(shí)參考了行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范。全書(shū)共八個(gè)單元，包括：從電子線路EDA入門(mén)、工程項(xiàng)目操作基礎(chǔ)、工程項(xiàng)目原理圖操作基礎(chǔ)、工程項(xiàng)目原理圖高級(jí)設(shè)計(jì)、工程項(xiàng)目PCB操作基礎(chǔ)、工程項(xiàng)目PCB高級(jí)設(shè)計(jì)、電子線路仿真操作、Altium Designer 23.4全新領(lǐng)航。內(nèi)容循序漸進(jìn)，貫穿電子CAD技術(shù)教學(xué)的全過(guò)程，提高電子信息素養(yǎng)，強(qiáng)化信息社會(huì)責(zé)任，提升電子CAD技術(shù)與技能應(yīng)用意識(shí)，各單元均列出了綜合教學(xué)目標(biāo)、崗位技能綜合職業(yè)素質(zhì)要求和核心素養(yǎng)與課程思政目標(biāo)，并在后面概括了本單元技能重點(diǎn)考核內(nèi)容，安排有多項(xiàng)習(xí)題與實(shí)訓(xùn)。讀者若能熟練掌握書(shū)中的相關(guān)操作，將完全能夠適應(yīng)日常電子CAD工作和生活中的相關(guān)電子CAD技術(shù)應(yīng)用的需要。

作者簡(jiǎn)介

　　張兆河南開(kāi)區(qū)學(xué)科帶頭人、南開(kāi)區(qū)特級(jí)教師，首屆南開(kāi)區(qū)領(lǐng)航教師，第一屆天津市黃炎培職業(yè)教育先進(jìn)個(gè)人。天津市教育委員會(huì)職業(yè)教育中心專(zhuān)業(yè)教學(xué)研究組成員，天津市中職教師信息化、教師能力大賽專(zhuān)家評(píng)委。

圖書(shū)目錄

第一單元電路EDA入門(mén) 1
項(xiàng)目一 EDA技術(shù)概述 1
任務(wù)一 EDA技術(shù)緒論 3
任務(wù)二 EDA工具軟件分類(lèi) 3
項(xiàng)目二典型電路仿真設(shè)計(jì) 5
任務(wù)一共射極放大電路PSpice仿真 6
任務(wù)二計(jì)數(shù)數(shù)碼顯示電路Multisim仿真 8
項(xiàng)目三 Proteus仿真電路設(shè)計(jì) 15
任務(wù)一雙音LED報(bào)警器電路仿真 17
任務(wù)二愛(ài)心彩燈單片機(jī)電路仿真 21
第二單元工程項(xiàng)目操作基礎(chǔ) 32
項(xiàng)目一常用編輯器 32
任務(wù)一 Protel的啟動(dòng)與退出 34
任務(wù)二原理圖編輯器與原理圖庫(kù)編輯器 35
任務(wù)三 PCB編輯器與庫(kù)編輯器 37
任務(wù)四電路仿真編輯器 39
項(xiàng)目二工程文件相關(guān)操作 40
任務(wù)一工作區(qū)面板控制 41
任務(wù)二關(guān)閉工程文件 42
任務(wù)三臨時(shí)自由文件操作 43
項(xiàng)目三個(gè)性化設(shè)置 44
任務(wù)一存儲(chǔ)路徑設(shè)置操作 45
任務(wù)二文件自動(dòng)備份操作 45
第三單元工程項(xiàng)目電路原理圖操作基礎(chǔ) 50
項(xiàng)目一紅外熱釋電報(bào)警器電路原理圖繪制準(zhǔn)備 50
任務(wù)一電路原理圖圖紙?jiān)O(shè)置 52
任務(wù)二修改柵格設(shè)置 53
任務(wù)三搜索添加元器件及原理圖庫(kù)操作 55
項(xiàng)目二紅外熱釋電報(bào)警器電路原理圖元器件及庫(kù)編輯操作 59
任務(wù)一元器件對(duì)齊排列布局操作 61
任務(wù)二元器件集群編輯操作 62
任務(wù)三創(chuàng)建原理圖庫(kù)文件 64
項(xiàng)目三紅外熱釋電報(bào)警器電路原理圖電氣連接及端口操作 66
任務(wù)一電路導(dǎo)線、總線的繪制 68
任務(wù)二放置電源、接地圖形符號(hào)操作 71
任務(wù)三放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和端口操作 73
項(xiàng)目四紅外熱釋電報(bào)警器電路原理圖終極處理 77
任務(wù)一電路原理圖檢查與修正操作 79
任務(wù)二生成紅外熱釋電報(bào)警器電路原理圖網(wǎng)絡(luò)表 83
項(xiàng)目五紅外熱釋電報(bào)警器電路原理圖及報(bào)表打印 84
任務(wù)一電路原理圖打印預(yù)覽及輸出 85
任務(wù)二元器件采購(gòu)明細(xì)報(bào)表輸出 87
第四單元工程項(xiàng)目電路原理圖高級(jí)設(shè)計(jì) 94
項(xiàng)目一多功能定時(shí)控制器電路原理圖層次設(shè)計(jì) 94
任務(wù)一層次電路原理圖的建立與繪制 96
任務(wù)二電路原理圖電氣控制連接檢查 100
項(xiàng)目二愛(ài)心彩燈單片機(jī)電路多通道設(shè)計(jì) 101
任務(wù)一愛(ài)心彩燈多通道設(shè)計(jì) 102
任務(wù)二多通道設(shè)計(jì)創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 105
第五單元工程項(xiàng)目PCB操作基礎(chǔ) 110
項(xiàng)目一 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 110
任務(wù)一 PCB元素 112
任務(wù)二 PCB層管理 114
項(xiàng)目二多功能定時(shí)控制器PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 118
任務(wù)一 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境參數(shù)設(shè)置 120
任務(wù)二創(chuàng)建封裝庫(kù) 122
項(xiàng)目三多功能定時(shí)控制器PCB布局操作 128
任務(wù)一編譯電路原理圖和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 130
任務(wù)二元器件布局操作 131
任務(wù)三 PCB元器件序號(hào)集群編輯操作 140
項(xiàng)目四多功能定時(shí)控制器PCB布線操作 143
任務(wù)一 PCB布線設(shè)置 144
任務(wù)二 PCB布線 146
項(xiàng)目五多功能定時(shí)控制器PCB檢查 148
任務(wù)一 DRC 149
任務(wù)二查看DRC報(bào)表文件 150
第六單元工程項(xiàng)目PCB高級(jí)設(shè)計(jì) 156
項(xiàng)目一汽車(chē)棚門(mén)禁PCB交互設(shè)計(jì)操作 156
任務(wù)一汽車(chē)棚門(mén)禁PCB交互式布局操作 159
任務(wù)二汽車(chē)棚門(mén)禁PCB交互式布線操作 162
項(xiàng)目二汽車(chē)棚門(mén)禁PCB的覆銅設(shè)計(jì) 165
任務(wù)一汽車(chē)棚門(mén)禁PCB覆銅參數(shù)設(shè)置 167
任務(wù)二汽車(chē)棚門(mén)禁PCB覆銅操作 168
第七單元電路仿真操作 173
項(xiàng)目一電路仿真的基本操作 173
任務(wù)一建立仿真文件 174
任務(wù)二仿真原理圖庫(kù)操作 175
項(xiàng)目二仿真電路設(shè)計(jì)與電源激勵(lì)源操作 176
任務(wù)一電路原理圖設(shè)計(jì) 178
任務(wù)二電路電源與激勵(lì)源操作 179
項(xiàng)目三電路仿真節(jié)點(diǎn)設(shè)置與直流掃描分析 181
任務(wù)一電路仿真節(jié)點(diǎn)設(shè)置 183
任務(wù)二直流掃描分析 184
項(xiàng)目四電路仿真運(yùn)行與參數(shù)分析操作 185
任務(wù)一整流電路仿真運(yùn)行 187
任務(wù)二整流電路仿真參數(shù)分析 190
第八單元 Altium Designer 23全新領(lǐng)航 194
項(xiàng)目一 AD 23設(shè)計(jì)入門(mén) 194
任務(wù)一 AD 23新功能簡(jiǎn)介 196
任務(wù)二 AD 23設(shè)計(jì)環(huán)境 199
項(xiàng)目二愛(ài)心彩燈PCB及芯片3D封裝庫(kù)設(shè)計(jì) 203
任務(wù)一愛(ài)心彩燈PCB設(shè)計(jì) 205
任務(wù)二芯片3D封裝庫(kù)設(shè)計(jì) 212
附錄A AD 23常用原理圖庫(kù) 222
附錄B 常用集成電路封裝簡(jiǎn)匯 229
（一）集成電路封裝簡(jiǎn)匯 229
（二）常見(jiàn)元器件封裝簡(jiǎn)匯 231
附錄C AD 23常用快捷鍵 232
參考文獻(xiàn) 234