01半導體制造過程的批間控制…
02電子商務支付與安全(第5…
03空間DTN技術
04電子組裝的可制造性設計
05模擬電路技術基礎
06半導體干法刻蝕技術(原書…
07數(shù)字信號處理:原理、算法…
08晶體管電路設計
09ASP.NET程序設計
10電氣控制及Micro800 PLC程…
劉兆維
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闕端麟編
張小林編
本書介紹長虹電子集團2000-2001年間開發(fā)的TD-1、CH-8、CN-11三種機芯的大屏幕…
暫缺作者
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《應用紅外與光電子學》編輯委員會編輯
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廖廣蘭,史鐵林,湯自榮 著
微電子封裝互連是集成電路(IC)后道制造中難度*大也*為關鍵的環(huán)節(jié),對IC產(chǎn)品…
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