全球集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)力研究

章 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力不斷提升
二、中國(guó)已成為目前 的應(yīng)用市場(chǎng)
三、產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路徑向立體化方向發(fā)展
四、 范圍內(nèi)的行業(yè)并購頻發(fā)
五、 出現(xiàn)大范圍的“芯片荒”
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
一、美國(guó) 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)龍頭企業(yè)紛紛涌現(xiàn)
三、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況
一、 集成電路純晶圓代工模式 制造業(yè)發(fā)展
二、FinFET和FDSOI技術(shù)路徑處于不同發(fā)展階段
三、疫情等因素導(dǎo)致 集成電路產(chǎn)能供給出現(xiàn)失衡
四、中國(guó)有待進(jìn)一步加強(qiáng)晶圓制造能力建設(shè)
第四節(jié) 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況
一、 集成電路封測(cè)業(yè)呈現(xiàn)以亞洲為 的發(fā)展格局
二、以結(jié)構(gòu)創(chuàng)新為主的 封裝技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
三、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售收入逐年增長(zhǎng)
第五節(jié) 集成電路設(shè)備業(yè)發(fā)展情況
一、 集成電路設(shè)備業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
二、設(shè)備關(guān)鍵零部件以高技術(shù)高門檻占據(jù)產(chǎn)業(yè)重要地位
三、中國(guó)集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)
四、中國(guó) 集成電路設(shè)備仍受制于人
第六節(jié) 集成電路材料業(yè)發(fā)展情況
一、 集成電路材料市場(chǎng)以亞洲地區(qū)為主
二、日本等發(fā)達(dá) 壟斷集成電路制造關(guān)鍵材料供給
三、中國(guó)半導(dǎo)體材料自給能力相對(duì)較低
第二章 重點(diǎn)集成電路IDM企業(yè)分析
節(jié) 英特爾公司
一、企業(yè)概況
二、業(yè)務(wù)發(fā)展主要?dú)v程
三、重要芯片產(chǎn)品演變
四、專利分析和技術(shù)布局
第二節(jié) 三星公司
一、企業(yè)概況
二、業(yè)務(wù)發(fā)展主要?dú)v程
三、重要芯片產(chǎn)品演變
四、專利分析和技術(shù)布局
第三節(jié) SK海力士公司
一、企業(yè)概況
二、業(yè)務(wù)發(fā)展主要?dú)v程
三、重要芯片產(chǎn)品演變
四、專利分析和技術(shù)布局
第四節(jié) 德州儀器公司
一、企業(yè)概況
二、業(yè)務(wù)發(fā)展主要?dú)v程
三、重要芯片產(chǎn)品演變
四、專利分析和技術(shù)布局