Multisim 14.3中文版電路設(shè)計(jì)與仿真自學(xué)速成

目 錄
第 1章 EDA設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 1
1.1 EDA技術(shù)概述 1
1.1.1 EDA技術(shù)的發(fā)展 1
1.1.2 EDA技術(shù)的應(yīng)用 2
1.1.3 EDA軟件功能 2
1.1.4 EDA設(shè)計(jì)流程 3
1.2 常用EDA軟件 3
1.2.1 電子電路設(shè)計(jì)與仿真工具 4
1.2.2 PCB設(shè)計(jì)軟件 5
1.3 NI Multisim概述 6
1.3.1 NI Multisim的發(fā)展 7
1.3.2 NI Multisim的功能 8
第 2章 Multisim用戶(hù)界面 9
2.1 NI Multisim 14.3編輯環(huán)境 9
2.1.1 菜單欄 10
2.1.2 工具欄 13
2.1.3 項(xiàng)目管理器 16
2.1.4 電子表格視圖 18
2.2 NI Multisim 14.3的幫助系統(tǒng) 20
2.2.1 使用目錄和索引查找在線(xiàn)幫助 20
2.2.2 查找Multisim范例 20
2.2.3 使用網(wǎng)絡(luò)資源 21
2.3 原理圖文件 24
2.3.1 工程文件 24
2.3.2 圖頁(yè)文件 27
2.3.3 支電路文件 28
2.4 電路圖屬性設(shè)置 29
2.4.1 設(shè)置對(duì)象可見(jiàn)性 30
2.4.2 設(shè)置圖紙顏色 30
2.4.3 設(shè)置線(xiàn)寬 32
2.4.4 設(shè)置圖紙所用字體 33
2.4.5 設(shè)置PCB信息 33
2.4.6 設(shè)置圖層信息 33
2.5 設(shè)置原理圖工作環(huán)境 34
2.5.1 設(shè)置原理圖的路徑參數(shù) 34
2.5.2 設(shè)置消息提示參數(shù) 36
2.5.3 設(shè)置文件保存參數(shù) 37
2.5.4 設(shè)置元器件參數(shù) 37
2.5.5 設(shè)置常規(guī)參數(shù) 38
2.5.6 設(shè)置仿真參數(shù) 39
2.5.7 設(shè)置預(yù)覽參數(shù) 40

第3章 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 41
3.1 原理圖的設(shè)計(jì) 41
3.1.1 電路原理圖設(shè)計(jì)流程 41
3.1.2 原理圖的組成 42
3.2 元器件放置 43
3.2.1 所有元器件庫(kù) 43
3.2.2 分類(lèi)元器件庫(kù) 44
3.2.3 查找元器件 45
3.2.4 放置元器件 47
3.3 調(diào)整元器件位置 48
3.3.1 元器件的移動(dòng) 48
3.3.2 元器件的旋轉(zhuǎn) 49
3.3.3 元器件的對(duì)齊 50
3.4 元器件屬性編輯 50
3.4.1 “標(biāo)簽”選項(xiàng)卡 51
3.4.2 “顯示”選項(xiàng)卡 52
3.4.3 “值”選項(xiàng)卡 52
3.4.4 “故障”選項(xiàng)卡 53
3.4.5 “管腳”選項(xiàng)卡 54
3.4.6 “變體”選項(xiàng)卡 54
3.4.7 “用戶(hù)字段”選項(xiàng)卡 55
3.5 電路連接 55
3.5.1 導(dǎo)線(xiàn)連接 56
3.5.2 節(jié)點(diǎn)連接 58
3.5.3 總線(xiàn)連接 59
3.5.4 連接器連接 61
3.6 圖形注解 62
3.6.1 繪制直線(xiàn) 63
3.6.2 繪制圓弧 64
3.6.3 添加圖片 65
3.6.4 添加單行文字說(shuō)明 65
3.6.5 添加多行文本注釋 66
3.7 連接儀器儀表 67
3.8 原理圖的電氣檢測(cè) 68
3.8.1 原理圖的自動(dòng)檢測(cè) 68
3.8.2 在原理圖中清除ERC檢查 70
3.9 報(bào)表輸出 71
3.9.1 材料清單報(bào)表 71
3.9.2 網(wǎng)表報(bào)告 73
3.9.3 元器件詳情報(bào)表 74
3.9.4 交叉引用元件報(bào)表 75
3.9.5 原理圖統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)告 75
3.9.6 多余門(mén)電路報(bào)告 76
3.10 電路仿真 76
3.10.1 電路仿真步驟 76
3.10.2 交互仿真 77
3.10.3 探針 81
第4章 電路的基本分析方法 84
4.1 電路基本知識(shí) 84
4.1.1 電路的組成 84
4.1.2 電路的基本物理量 85
4.2　元器件 88
4.2.1 元器件分類(lèi) 88
4.2.2 常用電子元器件 89
4.2.3 基本元器件庫(kù) 91
4.2.4 基本元器件工具欄 93
4.3 電源 93
4.3.1 電源庫(kù) 93
4.3.2 理想電壓源 95
4.3.3 仿真激勵(lì)源 96
4.3.4 直流電流源 97
4.3.5 交流信號(hào)激勵(lì)源 98
4.4　萬(wàn)用表 98
4.4.1 萬(wàn)用表原理 98
4.4.2 萬(wàn)用表 99
4.4.3 Agilent萬(wàn)用表 100
4.5 示波器 101
4.5.1 示波器 101
4.5.2 4通道示波器 103
4.5.3 Agilent示波器 104
4.6 信號(hào)發(fā)生器 108
4.6.1 函數(shù)發(fā)生器 108
4.6.2 Agilent函數(shù)發(fā)生器 108
4.7　電阻器 109
4.7.1 電阻器串聯(lián)和并聯(lián)等效電路 110
4.7.2 歐姆定律 111
4.7.3 電阻分壓電路 111
4.7.4 電阻分流電路 117
第5章 測(cè)量?jī)x器電路分析 124
5.1 電子測(cè)量?jī)x器的分類(lèi) 124
5.2　電流表 125
5.2.1　電流表的分類(lèi)與原理 125
5.2.2 安培計(jì) 125
5.3　電壓表 126
5.3.1　電壓表的分類(lèi)和原理 126
5.3.2 伏特計(jì) 127
5.4　功率表 128
5.4.1　功率表的原理 128
5.4.2 瓦特計(jì) 128
5.5　電容器 129
5.5.1 電容器串聯(lián)和并聯(lián)等效電路 129
5.5.2 電容分壓電路 130
5.5.3 電容積分電路 133
5.5.4 電容微分電路 137
5.6　二極管 138
5.6.1　二極管的分類(lèi)及符號(hào) 139
5.6.2　二極管主要參數(shù) 141
5.6.3 二極管庫(kù) 142
5.6.4 單向晶閘管應(yīng)用電路 142
5.7 電感器 147
5.7.1　電感器的分類(lèi)及符號(hào) 147
5.7.2 帶通濾波器電路 148
5.8　變壓器 150
5.8.1　變壓器的分類(lèi) 150
5.8.2　變壓器的主要參數(shù) 150
5.8.3 電源變壓器電路 151
5.8.4 帶抽頭電源變壓器電路 153
5.9 晶體管 156
5.9.1　晶體三極管分類(lèi) 157
5.9.2 晶體管庫(kù) 158
5.9.3 指示器元器件庫(kù) 159
5.9.4 波特測(cè)試儀 160
5.9.5　單管功率放大電路 161
第6章　電路SPICE分析 168
6.1 直流分析 168
6.1.1 直流工作點(diǎn)分析 168
6.1.2 直流掃描分析 170
6.1.3 時(shí)鐘信號(hào)激勵(lì)源 171
6.1.4 蜂鳴器應(yīng)用電路 171
6.2 交流分析 179
6.2.1 模擬元器件庫(kù) 180
6.2.2 交流分析設(shè)置 181
6.2.3 CE BJT放大器電路 181
6.3 瞬態(tài)分析 184
6.3.1 瞬態(tài)分析設(shè)置 184
6.3.2 雙穩(wěn)態(tài)振蕩器電路 185
6.4 參數(shù)掃描 193
6.4.1 參數(shù)掃描分析 194
6.4.2 場(chǎng)效應(yīng)管放大電路 195
6.5 傅里葉分析 198
6.5.1 傅里葉分析仿真參數(shù)設(shè)置 199
6.5.2 交流放大電路 200
6.6 噪聲分析 204
6.6.1 熱噪聲信號(hào)源 204
6.6.2 噪聲分析參數(shù)設(shè)置 205
6.6.3 RC串并聯(lián)振蕩電路 206
6.7 失真分析 211
6.7.1 失真分類(lèi) 211
6.7.2 失真分析儀 212
6.7.3 失真分析參數(shù)設(shè)置 213
6.7.4 三極管開(kāi)關(guān)電路 213
6.8 溫度掃描分析 219
6.8.1 溫度掃描參數(shù)設(shè)置 219
6.8.2 二極管限幅電路 220
第7章 信號(hào)放大電路 225
7.1　分立元器件放大電路 225
7.1.1　放大電路結(jié)構(gòu) 225
7.1.2 放大電路的主要性能指標(biāo) 226
7.1.3 基本放大電路組成原則 226
7.1.4 固定偏置放大電路 227
7.1.5　BTL功率放大電路 235
7.2　集成運(yùn)算放大器放大電路 237
7.2.1 平坦式電路 237
7.2.2 網(wǎng)絡(luò)分析儀 238
7.2.3　反相比例放大電路 240
7.2.4　差動(dòng)放大電路 245
7.3.1 層次結(jié)構(gòu)電路 249
7.3.2 調(diào)幅AM信號(hào)激勵(lì)源 250
7.3.3 調(diào)頻FM信號(hào)激勵(lì)源 251
7.3.4 串聯(lián)諧振電路 251
7.4 振蕩器電路 259
7.4.1 振蕩器的組成與原理 260
7.4.2　變壓器耦合振蕩電路 260
第8章 電源電路 267
8.1　直流穩(wěn)壓電源的組成 267
8.2　整流電路 267
8.2.1 LabVIEW儀器 268
8.2.2 單相半波整流電路 268
8.2.3 倍壓整流電路 276
8.3　濾波電路 280
8.3.1 全局連接器 281
8.3.2 光譜分析儀 281
8.3.3 電感濾波電路 283
8.3.4　有源帶阻濾波器 286
8.4　穩(wěn)壓電路 292
8.4.1 IV分析儀 292
8.4.2 二極管穩(wěn)壓電路 293
8.5　信號(hào)生成和變換電路 297
8.5.1 方波信號(hào)產(chǎn)生電路 297
8.5.2 降壓斬波電路 299
第9章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 303
9.1　印制電路板的概述 303
9.1.1　印制電路板的作用 303
9.1.2　印制電路板的分類(lèi) 304
9.1.3　印制電路板的組成 306
9.1.4　印制電路板設(shè)計(jì)原則 309
9.1.5　印制電路板設(shè)計(jì)步驟 312
9.2 Ultiboard 14.3的功能特點(diǎn) 313
9.3 Ultiboard 14.3界面簡(jiǎn)介 314
9.3.1 菜單欄 315
9.3.2 工具欄 315
9.3.3 鳥(niǎo)瞰窗 316
9.3.4 工作區(qū) 317
9.3.5 設(shè)計(jì)工具箱 317
9.3.6 數(shù)據(jù)表視圖 318
9.3.7 狀態(tài)欄 318
9.4 電路板環(huán)境參數(shù)設(shè)置 318
9.4.1 單位和網(wǎng)格設(shè)置 319
9.4.2 電路板層數(shù)設(shè)置 320
9.4.3 墊片、通孔信息 321
9.4.4 電氣層設(shè)置 322
9.4.5 規(guī)則設(shè)置 322
9.5 電路板物理結(jié)構(gòu)設(shè)置 323
9.5.1 電路板的分層 323
9.5.2 電路板層顯示 324
9.5.3 電路板層顏色設(shè)置 324
9.6 全局參數(shù)設(shè)置 325
第 10章 印制電路板的設(shè)計(jì) 329
10.1 PCB的設(shè)計(jì)流程 329
10.2 創(chuàng)建PCB文件 329
10.2.1 新建項(xiàng)目文件 330
10.2.2 新建設(shè)計(jì)文件 331
10.3 繪制電路板物理邊框 332
10.3.1 繪圖工具繪制 332
10.3.2 導(dǎo)入DXF文件 334
10.3.3 庫(kù)文件模板 335
10.4 導(dǎo)入封裝元器件 337
10.4.1 生成PCB網(wǎng)絡(luò)表： 338
10.4.2 從網(wǎng)絡(luò)報(bào)表導(dǎo)入 338
10.4.3 直接導(dǎo)入封裝 340
10.5 自動(dòng)布局 341
10.5.1 自動(dòng)布局 342
10.5.2 局部自動(dòng)布局 342
10.6 手工布局 344
10.6.1 元器件的選取 344
10.6.2 調(diào)整元器件位置 346
10.6.3 調(diào)整元件封裝方向 347
10.6.4 元件封裝的對(duì)齊操作 347
10.6.5 鎖定元件與解鎖元件 349
10.7 電路板的布線(xiàn) 350
10.7.1 布線(xiàn)原則 350
10.7.2 布線(xiàn)策略設(shè)置 351
10.8 自動(dòng)布線(xiàn) 353
10.8.1 全局自動(dòng)布線(xiàn) 354
10.8.2 對(duì)選定的零件自動(dòng)布線(xiàn) 354
10.8.3 對(duì)選定的網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線(xiàn) 355
10.9 手動(dòng)布線(xiàn) 356
10.9.1 直線(xiàn)連接 356
10.9.2 跟隨連接 357
10.9.3 連接機(jī)連接 357
10.9.4 編輯布線(xiàn) 358
10.9.5 扇出布線(xiàn) 359
10.10 添加安裝孔 360
10.11 敷銅 361
10.11.1 添加敷銅區(qū) 361
10.11.2 敷銅屬性設(shè)置 362
10.11.3 補(bǔ)淚滴 365
第 11章 PCB后續(xù)操作 367
11.1 PCB的基本操作 367
11.1.1 添加元件封裝 367
11.1.2 網(wǎng)絡(luò)編輯 368
11.1.3 鼠線(xiàn)的顯示 369
11.1.4 對(duì)象的交換 370
11.2 編號(hào)管理 371
11.2.1 元件的重新編號(hào) 371
11.2.2 回編 371
11.3 3D效果圖 373
11.3.1 顯示預(yù)覽圖 373
11.3.2 3D視圖顯示 374
11.4 電路板的測(cè)量 375
11.5 PCB板的輸出 375
11.5.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 375
11.5.2 連通性檢查 376
11.5.3 測(cè)試點(diǎn)檢查 377
11.6 打印輸出 378
第 12章 51系列單片機(jī)CAN總線(xiàn)電路設(shè)計(jì)實(shí)例 381
12.1 51系列單片機(jī)CAN總線(xiàn)實(shí)例設(shè)計(jì)說(shuō)明 381
12.1.1 51系列單片機(jī)CAN總線(xiàn)學(xué)習(xí)板介紹 381
12.1.2 CAN總線(xiàn)電路設(shè)計(jì)原理 382
12.2 創(chuàng)建項(xiàng)目文件 383
12.3 制作元件 385
12.3.1 制作AT89S52 385
12.3.2 制作SJA1000 392
12.3.3 制作P82C250 394
12.4 繪制原理圖 396
12.4.1 微控制器電路模塊 396
12.4.2 CAN 通信控制器電路模塊 405
12.4.3 串口芯片MAX232電路 408
12.4.4 濾波電路模塊 411
12.4.5 DC/DC電源隔離電路模塊 412
12.4.6 CAN 總線(xiàn)收發(fā)器電路模塊 415
12.5 元件清單 417
12.6 設(shè)計(jì)電路板 421
12.6.1 導(dǎo)入封裝 421
12.6.2 零件布局 423
12.6.3 零件布線(xiàn) 426
12.6.4 電路板尺寸標(biāo)注和DRC檢查 428