中國(guó)數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)年度發(fā)展研究報(bào)告2024

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	中國(guó)制冷學(xué)會(huì)
出版社：	中國(guó)建材工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787516044094	出版時(shí)間：	2025-04-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)為核心，全面描述了我國(guó)數(shù)據(jù)中心行業(yè)的基本概況、技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合理論分析與測(cè)試數(shù)據(jù)，深入剖析了液冷技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)與潛在挑戰(zhàn)。第1章概述了數(shù)據(jù)中心及其冷卻技術(shù)的總體發(fā)展?fàn)顩r；第2章從數(shù)據(jù)中心的主要熱源入手，深入介紹了芯片熱管理與散熱過程；第3章對(duì)液冷系統(tǒng)進(jìn)行了總體概述，結(jié)合芯片熱特性論述了液冷技術(shù)應(yīng)用的必要性與優(yōu)越性；第4章至第7章分別聚焦于幾種主要液冷技術(shù)：冷板式液冷、單相浸沒式液冷、相變浸沒式液冷、噴淋式液冷，詳細(xì) 探討了其技術(shù)原理及技術(shù)細(xì)節(jié)；第8章重點(diǎn)介紹了液冷技術(shù)的冷源解決方案及余熱利用技術(shù)，為進(jìn)一步提升能源利用率提供了參考；第9章對(duì)國(guó)內(nèi)外液冷產(chǎn)品進(jìn)行了總結(jié)與分析；第10章精選多個(gè)液冷數(shù)據(jù)中心的實(shí)際運(yùn)行案例進(jìn)行剖析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)并探討未來改進(jìn)方向。本書旨在幫助廣大讀者全面了解數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)的發(fā)展背景、核心特點(diǎn)、最新現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)。同時(shí)，書中對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)方案進(jìn)行了適用性分析，并介紹了多個(gè)具有代表性的應(yīng)用案例，供讀者參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《中國(guó)數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)年度發(fā)展研究報(bào)告2024》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章數(shù)據(jù)中心及數(shù)據(jù)中心冷卻概況
1.1 中國(guó)數(shù)據(jù)中心及冷卻系統(tǒng)發(fā)展?fàn)顩r
1.2 全球數(shù)據(jù)中心新變化
1.3 國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)政策發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第2章芯片熱過程與熱管理
2.1 引言
2.2 芯片自熱效應(yīng)
2.3 芯片近結(jié)熱管理
2.4 芯片熱管理材料
2.5 接觸熱阻
2.6 芯片散熱方式
2.7 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章數(shù)據(jù)中心液冷形式
3.1 引言
3.2 液冷系統(tǒng)的基本形式
3.3 液冷系統(tǒng)的溫差分配
3.4 液冷系統(tǒng)一次側(cè)管路
3.5 液冷系統(tǒng)的種類及對(duì)比
3.6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章冷板式液冷
4.1 引言
4.2 單相冷板式液冷
4.3 兩相冷板式液冷
4.4 輔助風(fēng)冷系統(tǒng)
4.5 安全與保障
4.6 冷板式液冷節(jié)能及經(jīng)濟(jì)性分析
4.7 技術(shù)瓶頸與解決方案
4.8 冷板式液冷市場(chǎng)分析
4.9 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章單相浸沒式液冷
5.1 引言
5.2 單相浸沒液冷組件
5.3 工質(zhì)
5.4 單相浸沒液冷數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性
5.5 CFD技術(shù)在單相浸沒式液冷中的應(yīng)用
5.6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章相變浸沒式液冷
6.1 引言
6.2 相變浸沒冷卻液
6.3 相變浸沒冷卻系統(tǒng)
6.4 循環(huán)系統(tǒng)及管路設(shè)計(jì)
6.5 相容性及耐久性
參考文獻(xiàn)
第7章噴淋式液冷
7.1 引言
7.2 噴淋液冷系統(tǒng)
7.3 熱工設(shè)計(jì)
7.4 工質(zhì)
7.5 二次側(cè)管路及循環(huán)系統(tǒng)
7.6 供配電
7.7 液冷群控系統(tǒng)架構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第8章冷源與余熱利用
8.1 引言
8.2 干冷器
8.3 開式冷卻塔
8.4 閉式冷卻塔
8.5 間接蒸發(fā)冷卻塔
8.6 余熱直接供熱技術(shù)
8.7 余熱升溫供熱技術(shù)
8.8 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第9章液冷產(chǎn)品
9.1 引言
9.2 解耦型冷板式液冷機(jī)柜
9.3 機(jī)柜式CDU
9.4 VertivTM Liebert冷板液冷XDU
9.5 IDC芯片級(jí)噴淋液冷系統(tǒng)
9.6 數(shù)據(jù)中心相變浸沒液冷換熱模塊
9.7 數(shù)據(jù)中心液冷工質(zhì)(型號(hào)TSJ型)
9.8 預(yù)制模塊化浸沒式液冷數(shù)據(jù)/智算中心產(chǎn)品——云酷智能
9.9 申菱天樞SKYACMECOL液冷溫控系統(tǒng)
9.10 小結(jié)
第10章液冷數(shù)據(jù)中心運(yùn)行案例
10.1 冷板式液冷系統(tǒng)應(yīng)用案例
10.2 浸沒式液冷系統(tǒng)應(yīng)用案例
10.3. 噴淋式及其他液冷系統(tǒng)應(yīng)用案例
10.4 本章案例綜合分析