結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用

　　Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具，被廣泛應(yīng)用于材料科學和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型，從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中，F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù)，提供準確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息，從而幫助研究人員理解晶體的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。此外，它還可以用于精修晶體結(jié)構(gòu)，通過最小二乘法優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)的參數(shù)，提高結(jié)構(gòu)的精度和準確性，為后續(xù)的研究工作奠定基礎(chǔ)。它在晶體分析中的應(yīng)用對于推動材料科學和固體物理領(lǐng)域的發(fā)展至關(guān)重要，對從事晶體分析和材料研究的科研人員來說具有重要意義。

　　北京航空航天大學，學士，1990-1994北京航空航天 ，碩士，1994-1997北京航空航天大學，博士，1997-20012001/3-2003/7，北京大學，化學院，博士后2003/7 - 2019，山東科技大學，材料學院，教授，2019-至今，濰坊學院，教授2014年山東省科技進步獎二等第一完成人