電子愛好者手冊(cè)：從元器件、測(cè)量儀器儀表、集成電路仿真到嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

第1章緒論
1.1關(guān)于電子工程師
1.1.1ChatGPT的答案
1.1.2百度搜索的答案
1.1.3百度文庫智能助手的答案
1.2電子工程師 的基礎(chǔ)知識(shí)
1.3電子工程師應(yīng)該學(xué)習(xí)的知識(shí)
1.4電子系統(tǒng)
1.5電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容與方法
1.5.1電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容
1.5.2電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法
1.6電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟
1.7嵌入式系統(tǒng)
1.7.1嵌入式系統(tǒng)概述
1.7.2嵌入式系統(tǒng)和通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)比較
1.8嵌入式系統(tǒng)的組成
1.9嵌入式系統(tǒng)的軟件
1.9.1無操作系統(tǒng)的嵌入式軟件
1.9.2帶操作系統(tǒng)的嵌入式軟件
1.9.3嵌入式操作系統(tǒng)的分類
1.9.4典型嵌入式操作系統(tǒng)
1.10嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.11電子工程師常用網(wǎng)站
1.12如何學(xué)習(xí)電子系統(tǒng)
1.13如何學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)
1.13.1嵌入式系統(tǒng)的分類
1.13.2嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)困惑
1.13.3嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系
1.13.4嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)建議
第2章電子設(shè)計(jì)制作與常用工具
2.1電子制作概述
2.1.1電子制作基本概念
2.1.2電子制作基本流程
2.2電子制作常用工具
2.2.1板件加工工具
2.2.2焊接工具
2.2.3驗(yàn)電筆
2.2.4其他材料
2.3電子制作裝配技術(shù)
2.3.1電子元器件的安裝
2.3.2電子制作的裝配
2.4電子制作調(diào)試與故障排查
2.4.1電子制作測(cè)量
2.4.2電子制作調(diào)試
2.4.3調(diào)試過程中的常見故障
2.4.4調(diào)試過程中的故障排查法
第3章基本電子元器件
3.1電阻器的簡單識(shí)別與型號(hào)命名法
3.1.1電阻器的分類
3.1.2電阻器的型號(hào)命名
3.1.3電阻器的主要性能指標(biāo)
3.1.4電阻器的簡單測(cè)試
3.1.5選用電阻器常識(shí)
3.1.6電阻器和電位器選用原則
3.2電容器的簡單識(shí)別與型號(hào)命名法
3.2.1電容器的分類
3.2.2電容器型號(hào)命名法
3.2.3電容器的主要性能指標(biāo)
3.2.4電容器質(zhì)量優(yōu)劣的簡單測(cè)試
3.2.5選用電容器常識(shí)
3.3電感器的簡單識(shí)別與型號(hào)命名法
3.3.1電感器的分類
3.3.2電感器的主要性能指標(biāo)
3.3.3電感器的簡單測(cè)試
3.3.4選用電感器常識(shí)
3.4半導(dǎo)體器件的簡單識(shí)別與型號(hào)命名法
3.4.1半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法
3.4.2二極管的識(shí)別與簡單測(cè)試
3.4.3三極管的識(shí)別與簡單測(cè)試
3.5半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名法
3.5.1集成電路的型號(hào)命名法
3.5.2集成電路的分類
3.5.3集成電路的生產(chǎn)商和封裝形式
第4章常用測(cè)量儀器與儀表
4.1萬用表概述
4.2MF47型指針萬用表的使用
4.2.1MF47型萬用表面板介紹
4.2.2MF47型萬用表使用準(zhǔn)備
4.2.3MF47型萬用表測(cè)量直流電壓
4.2.4MF47型萬用表測(cè)量交流電壓
4.2.5MF47型萬用表測(cè)量直流電流
4.2.6MF47型萬用表測(cè)量電阻值
4.2.7指針萬用表使用注意事項(xiàng)
4.3VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表的使用
4.3.1VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表面板介紹
4.3.2VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表直流電壓的測(cè)量
4.3.3VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表直流電流的測(cè)量
4.3.4VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表交流電壓的測(cè)量
4.3.5VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表交流電流的測(cè)量
4.3.6VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表電阻值的測(cè)量
4.3.7VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表線路通斷測(cè)量
4.3.8VC890C＋Pro型數(shù)字萬用表溫度的測(cè)量
4.4FLUKE 17B 型自動(dòng)量程數(shù)字萬用表的使用
4.4.1FLUKE 17B 型數(shù)字萬用表面板介紹
4.4.2FLUKE 17B 型數(shù)字萬用表電壓的測(cè)量
4.4.3FLUKE 17B 型數(shù)字萬用表電流的測(cè)量
4.4.4FLUKE 17B 型數(shù)字萬用表電阻值的測(cè)量
4.4.5FLUKE 17B 型數(shù)字萬用表線路通斷測(cè)量
4.4.6FLUKE 17B 型數(shù)字萬用表溫度的測(cè)量
4.4.7數(shù)字萬用表的使用注意事項(xiàng)
4.5數(shù)字示波器
4.5.1數(shù)字示波器的功能
4.5.2數(shù)字示波器的品牌
4.5.3安捷倫示波器的型號(hào)
4.5.4泰克示波器的型號(hào)
4.5.5數(shù)字示波器的使用方法
4.5.6Agilent DSOX 2002A 型數(shù)字示波器
4.5.7DSO和MSO示波器的區(qū)別
4.5.8Agilent DSOX 2002A 型數(shù)字示波器面板說明
4.5.9安捷倫示波器測(cè)量方波的步驟
4.5.10安捷倫數(shù)字示波器如何測(cè)量交流信號(hào)
4.5.11XR2206信號(hào)發(fā)生器與數(shù)字示波器測(cè)試
4.6邏輯分析儀
4.6.1邏輯分析儀概述
4.6.2LA5016邏輯分析儀
4.6.3LA5016邏輯分析儀的使用
4.6.4KingstVIS軟件界面
4.6.5模擬演示功能
4.6.6連接設(shè)備與計(jì)算機(jī)
4.6.7連接設(shè)備與待測(cè)系統(tǒng)
4.6.8采樣參數(shù)設(shè)置
4.6.9采集信號(hào)與測(cè)量、分析波形
4.6.10數(shù)據(jù)保存與導(dǎo)出
4.7波形發(fā)生器
4.8晶體管特性圖示儀
第5章電路設(shè)計(jì)與仿真——Altium Designer
5.1Altium Designer簡介
5.1.1Altium Designer 20的主要特點(diǎn)
5.1.2PCB 總體設(shè)計(jì)流程
5.2電路原理圖設(shè)計(jì)
5.2.1Altium Designer 20的啟動(dòng)
5.2.2Altium Designer 20的主窗口
5.2.3Altium Designer 20的開發(fā)環(huán)境
5.2.4原理圖設(shè)計(jì)的一般流程
第6章電路分析基礎(chǔ)知識(shí)
6.1電路分析的基本方法與規(guī)律
6.1.1歐姆定律
6.1.2電功、電功率和焦耳定律
6.1.3電阻的串聯(lián)、并聯(lián)與混聯(lián)
6.2復(fù)雜電路的分析方法與規(guī)律
6.2.1基本概念
6.2.2基爾霍夫定律
6.2.3疊加定理
6.2.4戴維南定理
6.2.5最大功率傳輸定理與阻抗變換
第7章模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真
7.1集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
7.1.1運(yùn)算放大器基本原理
7.1.2運(yùn)算放大器計(jì)算
7.1.3基本運(yùn)算放大器
7.1.4線性數(shù)學(xué)運(yùn)算電路
7.1.5儀表放大器
7.1.6正弦波振蕩電路
7.1.7非正弦波發(fā)生電路
7.1.8波形轉(zhuǎn)換電路
7.1.9有源濾波器
7.2電壓比較器電路設(shè)計(jì)與仿真
7.2.1電壓比較器的分類
7.2.2電壓比較器的應(yīng)用
7.2.3集成電壓比較器LM239/LM339
7.2.4LM293/LM393/LM2903
7.2.5LM211/LM311
7.3集成穩(wěn)壓電源電路設(shè)計(jì)與仿真
7.3.1集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用
7.3.2精密基準(zhǔn)電壓源
7.3.3DC/DC電源變換器
第8章數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與仿真
8.1基本邏輯門電路
8.1.1與門
8.1.2或門
8.1.3非門
8.1.474HC/LS/HCT/F系列芯片的區(qū)別
8.1.5布爾代數(shù)運(yùn)算法則
8.2數(shù)字電路設(shè)計(jì)步驟及方法
8.2.1數(shù)字電路的設(shè)計(jì)步驟
8.2.2數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法
8.3基本邏輯門邏輯功能測(cè)試與應(yīng)用
8.3.1基本邏輯門設(shè)計(jì)原理
8.3.2基本邏輯門的Proteus軟件仿真
8.4特殊門電路
8.4.1特殊門電路設(shè)計(jì)原理
8.4.2特殊門電路的Proteus軟件仿真
8.5編碼器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
8.5.1編碼器設(shè)計(jì)原理
8.5.2編碼器的Proteus軟件仿真
8.6譯碼器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
8.6.1譯碼器設(shè)計(jì)原理
8.6.2譯碼器的Proteus軟件仿真
8.7觸發(fā)器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
8.7.1觸發(fā)器設(shè)計(jì)原理
8.7.2觸發(fā)器的Proteus軟件仿真
8.8計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
8.8.1計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)原理
8.8.2計(jì)數(shù)器的 Proteus軟件仿真
8.9集成移位寄存器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
8.9.1集成移位寄存器設(shè)計(jì)
8.9.2集成移位寄存器的Proteus軟件仿真
8.10555定時(shí)器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與仿真
8.10.1555定時(shí)器設(shè)計(jì)原理
8.10.2555定時(shí)器的Proteus軟件仿真
8.11三態(tài)緩沖器/線驅(qū)動(dòng)器電路設(shè)計(jì)與仿真
8.11.1三態(tài)緩沖器/線驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)原理
8.11.2三態(tài)緩沖器/線驅(qū)動(dòng)器的Proteus仿真
第9章STM32系列微控制器與開發(fā)
9.1Arm微處理器簡介
9.1.1Arm處理器的特點(diǎn)
9.1.2Arm體系結(jié)構(gòu)
9.1.3Arm的RISC結(jié)構(gòu)特性
9.1.4Arm CortexM處理器
9.2STM32 微控制器概述
9.2.1STM32 微控制器產(chǎn)品介紹
9.2.2STM32系統(tǒng)性能分析
9.2.3STM32F103VET6的引腳
9.2.4STM32F103VET6 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
9.3STM32開發(fā)工具——Keil MDK
9.4STM32F103開發(fā)板的選擇
9.5STM32仿真器的選擇
第10章電路設(shè)計(jì)與數(shù)字仿真——Proteus及其應(yīng)用
10.1EDA技術(shù)概述
10.2Proteus EDA軟件的功能模塊
10.3Proteus 8體系結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
10.3.1Proteus VSM的主要功能
10.3.2Proteus PCB
10.3.3嵌入式微處理器交互式仿真
10.4Proteus 8的啟動(dòng)和退出
10.5Proteus 8窗口操作
10.5.1主菜單欄
10.5.2主工具欄
10.5.3主頁
10.6Schematic Capture 窗口
10.7Schematic Capture 電路設(shè)計(jì)
10.8STM32F103驅(qū)動(dòng)LED燈仿真實(shí)例
10.8.1硬件繪制
10.8.2STM32CubeMX配置工程
10.8.3編寫用戶代碼
10.8.4仿真結(jié)果
10.8.5代碼分析
第11章GD32微控制器與開發(fā)
11.1GigaDevice公司概述
11.2GD32 MCU發(fā)展歷程及典型應(yīng)用
11.2.1GD32 MCU發(fā)展歷程
11.2.2GD32 MCU典型應(yīng)用
11.3GD32 MCU產(chǎn)品家族介紹
11.4GD32 MCU應(yīng)用選型
11.4.1GD32 MCU型號(hào)解碼
11.4.2GD32 MCU選型方法簡介
11.5GD32F470xx介紹
11.6GD32微控制器快速入門與開發(fā)平臺(tái)搭建
11.7GD32F4開發(fā)板的選擇
11.8GD32仿真器的選擇
11.9GD32F4外部中斷實(shí)例
11.9.1通過 GDLink 模塊下載程序
11.9.2通過GD32F4 藍(lán)莓派串口下載程序
11.10GD32微控制器和STM32微控制器的對(duì)比和選擇
第12章STC系列單片機(jī)與開發(fā)
12.1STC系列單片機(jī)概述
12.2STC8H系列單片機(jī)
12.2.1STC8H系列單片機(jī)概述
12.2.2STC8H8K64U系列單片機(jī)
12.3增強(qiáng)型8051內(nèi)核
12.3.1CPU結(jié)構(gòu)
12.3.2存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
12.3.3并行I/O口
12.3.4時(shí)鐘與復(fù)位
12.3.5STC單片IAP和ISP
12.4STC開發(fā)板和仿真器的選擇
12.4.1STC開發(fā)板的選擇
12.4.2STC仿真器的選擇
12.5STCISP(V6.92)程序下載軟件
12.6STC單片機(jī)8位數(shù)碼管顯示應(yīng)用實(shí)例
12.6.18位數(shù)碼管顯示硬件設(shè)計(jì)
12.6.28位數(shù)碼管顯示軟件設(shè)計(jì)
12.6.38位數(shù)碼管顯示軟件的調(diào)試
第13章SC系列單片機(jī)與開發(fā)
13.1SC系列單片機(jī)概述
13.1.1SC產(chǎn)品線
13.1.2SOC公司硬件開發(fā)平臺(tái)
13.1.3利用易碼魔盒開發(fā)應(yīng)用程序
13.1.4SOC公司單片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域與用戶
13.2SC95F系列單片機(jī)
13.2.1SC95系列單片機(jī)的命名規(guī)則
13.2.2SC95系列單片機(jī)集成的資源
13.2.3SC95F8617單片機(jī)的引腳
13.2.4SC95F8617單片機(jī)的內(nèi)部組成
13.2.5SC95F8617單片機(jī)的存儲(chǔ)器
13.2.6SC95F8617單片機(jī)的I/O口
13.3SC開發(fā)板和仿真器的選擇
13.3.1SC開發(fā)板的選擇
13.3.2SC系列單片機(jī)開發(fā)平臺(tái)
13.3.3SC仿真器的選擇
13.3.4SOC Programming Tool程序下載軟件
13.4SC單片機(jī)4位數(shù)碼管顯示應(yīng)用實(shí)例
13.4.14位數(shù)碼管顯示硬件設(shè)計(jì)
13.4.2NBKEBS002基礎(chǔ)功能擴(kuò)展板硬件配置
13.4.34位數(shù)碼管顯示軟件設(shè)計(jì)
13.4.44位數(shù)碼管顯示軟件的調(diào)試
第14章IAR EW開發(fā)環(huán)境
14.1IAR Embedded Workbench集成開發(fā)環(huán)境簡介
14.2IAR Embedded Workbench的安裝
14.3IAR Embedded Workbench窗口操作
14.3.1菜單欄
14.3.2工具欄
14.3.3狀態(tài)欄
14.4IAR EW430工程開發(fā)
第15章MSP430系列單片機(jī)與開發(fā)
15.1MSP430單片機(jī)概述
15.1.1MSP430單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用
15.1.2MSP430系列單片機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)
15.1.3MSP430單片機(jī)的特點(diǎn)
15.1.4MSP430單片機(jī)的應(yīng)用前景
15.2MSP430系列單片機(jī)
15.2.1MSP430F1系列單片機(jī)
15.2.2MSP430G2553單片機(jī)
15.2.3MSP430F5xx/6xx系列單片機(jī)
15.2.4MSP430單片機(jī)選型
15.2.5MSP430開發(fā)板的選擇
15.3MSP430數(shù)碼管顯示應(yīng)用實(shí)例
15.3.1數(shù)碼管顯示硬件設(shè)計(jì)
15.3.28位數(shù)碼管顯示軟件設(shè)計(jì)
15.3.38位數(shù)碼管顯示軟件的調(diào)試
第16章STM8S系列微控制器與開發(fā)
16.1STM8微控制器概述
16.1.1STM8內(nèi)核MCU芯片主要特性
16.1.2STM8S系列MCU芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
16.2STM8S微控制器
16.2.1STM8S1系列
16.2.2STM8S2系列
16.2.3STM8S系列微控制器型號(hào)及其簡要介紹
16.2.4STM8S系列微控制器的應(yīng)用領(lǐng)域
16.3STM8S105xx單片機(jī)
16.4STM8S開發(fā)板和仿真器的選擇
16.5STM8S按鍵輸入與LED應(yīng)用實(shí)例
16.5.1按鍵輸入與LED顯示硬件設(shè)計(jì)
16.5.2按鍵輸入與LED顯示軟件設(shè)計(jì)
16.5.3按鍵輸入與LED顯示軟件的調(diào)試
第17章TMS320數(shù)字信號(hào)處理器與開發(fā)
17.1數(shù)字信號(hào)處理器概述
17.1.1DSP芯片的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
17.1.2DSP芯片的分類
17.1.3DSP芯片的應(yīng)用
17.1.4DSP芯片的選擇
17.2DSP芯片的生產(chǎn)廠商
17.2.1AMI公司
17.2.2TI公司
17.2.3ADI公司
17.2.4Xilinx公司
17.3DSP系統(tǒng)
17.3.1DSP系統(tǒng)的構(gòu)成
17.3.2DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程
17.4拓展閱讀及項(xiàng)目實(shí)踐
17.5DSP結(jié)構(gòu)與特性
17.5.1DSP的基本結(jié)構(gòu)和主要特性
17.5.2引腳分布及封裝
17.5.3內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)
17.5.4中央處理單元
17.5.5存儲(chǔ)器及其擴(kuò)展接口
17.6TMS320F28335 32位浮點(diǎn)DSP處理器
17.6.1TMS320F28335介紹
17.6.2TMS320F28335的特性
17.6.3TMS320F28335的片內(nèi)外設(shè)資源
17.6.4TMS320F28335的引腳分布與引腳功能
17.7TMS320F28335最小系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
17.7.1最小系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)
17.7.2最小系統(tǒng)硬件電路的設(shè)計(jì)
17.7.3調(diào)試TMS320F28335硬件電路的注意事項(xiàng)
17.8DSP軟件開發(fā)環(huán)境
17.8.1軟件開發(fā)流程和工具
17.8.2DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS
17.9DSP開發(fā)板和仿真器的選擇
17.9.1DSP開發(fā)板的選擇
17.9.2DSP仿真器的選擇
17.10TMS320F28335在7位LED流水燈顯示的應(yīng)用實(shí)例
17.10.17位LED流水燈顯示硬件設(shè)計(jì)
17.10.27位LED流水燈顯示軟件設(shè)計(jì)
第18章FPGA可編程邏輯器件與開發(fā)
18.1可編程邏輯器件概述
18.1.1可編程邏輯器件的發(fā)展
18.1.2PAL/GAL
18.1.3CPLD
18.1.4FPGA
18.1.5CPLD與FPGA的區(qū)別
18.1.6SOPC
18.1.7IP核
18.1.8FPGA框架結(jié)構(gòu)
18.2FPGA 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
18.2.1可編程輸入/輸出單元
18.2.2基本可編程邏輯單元
18.2.3嵌入式塊RAM
18.2.4豐富的布線資源
18.3Intel 公司的FPGA
18.3.1Cyclone 系列
18.3.2Cyclone Ⅳ系列芯片
18.3.3配置芯片
18.4FPGA 的生產(chǎn)廠商
18.4.1Xilinx公司
18.4.2Altera公司
18.5FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域
18.6FPGA開發(fā)工具
18.7基于FPGA的開發(fā)流程
18.7.1FPGA設(shè)計(jì)方法概論
18.7.2典型FPGA的開發(fā)流程
18.7.3FPGA的配置
18.7.4基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)方法
18.8Verilog語言
18.8.1Verilog概述
18.8.2Verilog HDL和VHDL的比較
18.8.3Verilog HDL基礎(chǔ)
18.9FPGA 開發(fā)板
第19章物聯(lián)網(wǎng)與無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
19.1物聯(lián)網(wǎng)
19.1.1物聯(lián)網(wǎng)的定義
19.1.2物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)
19.1.3物聯(lián)網(wǎng)的基本架構(gòu)
19.1.4物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)架構(gòu)
19.1.5物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用模式
19.1.6物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用
19.1.7工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
19.2無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
19.2.1無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)
19.2.2無線傳感器網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)
19.2.3無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)
19.2.4IEEE 802.15.4無線傳感器網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)
19.2.5無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用
19.3藍(lán)牙通信技術(shù)
19.3.1藍(lán)牙通信技術(shù)概述
19.3.2無線多協(xié)議SoC芯片
19.3.3nRF5340芯片及其主要特性
19.3.4nRF5340的開發(fā)工具
19.3.5低功耗藍(lán)牙芯片nRF51822及其應(yīng)用電路
19.4ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
19.4.1ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)
19.4.2ZigBee開發(fā)技術(shù)
19.4.3CC2530的開發(fā)環(huán)境
19.5W601 WiFi MCU芯片及其應(yīng)用實(shí)例
19.5.1W601/W800/W801/W861概述
19.5.2ALIENTEK W601開發(fā)板
第20章微控制器與元器件生產(chǎn)商
20.1微控制器技術(shù)
20.1.1德州儀器(Texas Instruments)生產(chǎn)的微控制器
20.1.2微芯科技(Microchip Technology)生產(chǎn)的微控制器
20.1.3意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)生產(chǎn)的微控制器
20.1.4恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)生產(chǎn)的微控制器
20.1.5瑞薩電子(Renesas Electronics)生產(chǎn)的微控制器
20.1.6英飛凌科技(Infineon Technologies)生產(chǎn)的微控制器
20.1.7賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)生產(chǎn)的微控制器
20.1.8模擬器件(Analog Devices)生產(chǎn)的微控制器
20.1.9美信集成(Maxim Integrated)生產(chǎn)的微控制器
20.1.10國內(nèi)生產(chǎn)微控制器(MCU)的廠商及其微控制器產(chǎn)品
20.2知名的半導(dǎo)體公司
20.2.1全球知名的半導(dǎo)體公司
20.2.2中國知名的半導(dǎo)體公司
20.2.3美國知名的半導(dǎo)體公司
20.2.4歐洲知名的半導(dǎo)體公司
20.2.5日本知名的半導(dǎo)體公司
20.2.6韓國知名的半導(dǎo)體公司
第21章傳感器與自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)
21.1傳感器
21.1.1傳感器的定義和分類及構(gòu)成
21.1.2傳感器的基本性能
21.1.3傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域
21.1.4溫度傳感器
21.1.5濕度傳感器
21.1.6流量傳感器
21.1.7熱釋電紅外傳感器
21.1.8光電傳感器
21.1.9氣敏傳感器
21.1.10霍爾傳感器
21.1.11應(yīng)變式電阻傳感器
21.1.12壓力傳感器
21.1.13CCD圖像傳感器
21.1.14位移傳感器
21.1.15加速度傳感器
21.1.16PM2.5傳感器
21.2量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換與系統(tǒng)誤差的自動(dòng)校正
21.2.1模擬量輸入信號(hào)類型
21.2.2量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換
21.2.3系統(tǒng)誤差的自動(dòng)校正
21.3采樣和模擬開關(guān)
21.3.1信號(hào)和采樣定理
21.3.2采樣/保持器
21.3.3模擬開關(guān)
21.3.432通道模擬量輸入電路設(shè)計(jì)實(shí)例
21.4模擬量輸入通道
21.512位低功耗模/數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7091R
21.5.1AD7091R引腳介紹
21.5.2AD7091R的應(yīng)用特性
21.5.3AD7091R的數(shù)字接口
21.5.4AD7091R與STM32F103的接口
21.6模擬量輸出通道
21.712位/16位4~20mA串行輸入數(shù)/模轉(zhuǎn)換器AD5410/AD5420
21.7.1AD5410/AD5420引腳介紹
21.7.2AD5410/AD5420片內(nèi)寄存器
21.7.3AD5410/AD5420應(yīng)用特性 
21.7.4AD5410/AD5420的數(shù)字接口
21.7.5AD5410/AD5420與STM32F103的接口
21.8數(shù)字量輸入/輸出通道
21.8.1光電耦合器
21.8.2數(shù)字量輸入通道
21.8.3數(shù)字量輸出通道
21.8.4脈沖量輸入/輸出通道
第22章PID控制算法
22.1被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型與性能指標(biāo)
22.1.1被控對(duì)象的動(dòng)態(tài)特性
22.1.2數(shù)學(xué)模型的表達(dá)形式與要求
22.1.3計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)被控對(duì)象的傳遞函數(shù)
22.1.4計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)
22.1.5對(duì)象特性對(duì)控制性能的影響
22.2PID控制
22.2.1PID控制概述
22.2.2PID調(diào)節(jié)的作用
22.3數(shù)字PID算法
22.3.1PID算法
22.3.2PID算法的仿真
第23章數(shù)字濾波與標(biāo)度變換
23.1常用數(shù)字濾波算法
23.1.1程序判斷濾波
23.1.2中值濾波
23.1.3算術(shù)平均濾波
23.1.4加權(quán)平均濾波
23.1.5低通濾波
23.1.6滑動(dòng)平均濾波
23.2標(biāo)度變換與數(shù)據(jù)處理
23.2.1線性標(biāo)度變換
23.2.2非線性標(biāo)度變換
23.2.3數(shù)據(jù)處理
第24章電子系統(tǒng)的電磁兼容與抗干擾設(shè)計(jì)
24.1電磁兼容技術(shù)與抗干擾設(shè)計(jì)概述
24.1.1電磁兼容技術(shù)的發(fā)展
24.1.2電磁噪聲干擾
24.1.3電磁噪聲的分類
24.1.4構(gòu)成電磁干擾問題的三要素
24.1.5控制工程中的電磁兼容
24.1.6電磁兼容與抗干擾設(shè)計(jì)的研究內(nèi)容
24.2抑制電磁干擾的隔離技術(shù)
24.3電子系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)
24.3.1可靠性設(shè)計(jì)任務(wù)
24.3.2可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
24.4抗干擾的硬件措施
24.4.1抗串模干擾的措施
24.4.2抗共模干擾的措施
24.4.3采用雙絞線
24.4.4反射波干擾及抑制
24.4.5地線連接方式與PCB布線原則
24.4.6壓敏電阻及其應(yīng)用
24.4.7瞬變電壓抑制器及其應(yīng)用
24.5抗干擾的軟件措施
24.5.1數(shù)字信號(hào)輸入/輸出中的軟件抗干擾措施
24.5.2CPU軟件抗干擾技術(shù)
24.6計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的容錯(cuò)設(shè)計(jì)
24.6.1硬件故障的自診斷技術(shù)
24.6.2軟件的容錯(cuò)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)