一看就懂的半導(dǎo)體：適合所有人的科技指南

定　價(jià)：￥89.90

作　者：	[美] 科里·理查德
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111755524	出版時(shí)間：	2024-07-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在是世界上最大、最有價(jià)值的行業(yè)之一，與我們的生活、工作和學(xué)習(xí)密切相關(guān)。這本書是為非專業(yè)人士提供的科技指南，介紹與半導(dǎo)體有關(guān)的各種基礎(chǔ)知識(shí)，包括物理、材料和電路，分立元件和集成電路系統(tǒng)、應(yīng)用和市場(chǎng)，以及半導(dǎo)體的歷史、現(xiàn)狀和未來(lái)。這本書適合所有對(duì)半導(dǎo)體感興趣的讀者。中學(xué)生完全可以讀懂這本書，專業(yè)人士也可以從中了解到市場(chǎng)、投資和政策制定方面的信息。

作者簡(jiǎn)介

　　科里·理查德（Corey Richard），沃頓商學(xué)院優(yōu)秀畢業(yè)生，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資深咨詢投資顧問，曾為多家硬件技術(shù)巨頭提供戰(zhàn)略咨詢。

圖書目錄

第1章半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)
1.1電和導(dǎo)電性
1.2硅——關(guān)鍵的半導(dǎo)體
1.3半導(dǎo)體簡(jiǎn)史
1.4半導(dǎo)體價(jià)值鏈——我們的路線圖
1.5性能、功率、面積和成本（PPAC）
1.6誰(shuí)使用半導(dǎo)體？
1.7本章小結(jié)
1.8半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第2章電路構(gòu)件
2.1分立元件：電路的構(gòu)件
2.2晶體管
2.3晶體管結(jié)構(gòu)
2.4晶體管如何工作
2.5晶體管如何工作——用水來(lái)比喻
2.6 FinFET與MOSFET晶體管
2.7 CMOS
2.8怎么使用晶體管
2.9邏輯門
2.10本章小結(jié)
2.11半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第3章構(gòu)建系統(tǒng)
3.1不同層次的電子產(chǎn)品——系統(tǒng)是如何配合的
3.2集成電路設(shè)計(jì)流程
3.3設(shè)計(jì)過程
3.4 EDA工具
3.5本章小結(jié)
3.6半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第4章半導(dǎo)體制造
4.1制造業(yè)概述
4.2前端制造
4.3循環(huán)——金屬前和金屬后工序
4.4晶圓檢測(cè)、良率和故障分析
4.5后端制造
4.6半導(dǎo)體設(shè)備
4.7本章小結(jié)
4.8半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第5章把系統(tǒng)連接起來(lái)
5.1什么是系統(tǒng)？
5.2輸入/輸出（I/O）
5.3 IC封裝
5.4信號(hào)完整性
5.5總線接口
5.6電子系統(tǒng)中的功率流
5.7本章小結(jié)
5.8半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第6章常用電路和系統(tǒng)元件
6.1數(shù)字和模擬
6.2通用的系統(tǒng)元件——SIA框架
6.3微型元件
6.3.1微處理器和微控制器
6.3.2數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
6.3.3微型元件市場(chǎng)總結(jié)
6.4邏輯
6.4.1特殊用途的邏輯
6.4.2中央處理單元
6.4.3圖形處理單元
6.4.4 ASIC與FPGA
6.4.5 ASIC或FPGA——選擇哪個(gè)呢？
6.4.6片上系統(tǒng)
6.4.7邏輯市場(chǎng)總結(jié)
6.5存儲(chǔ)器
6.5.1存儲(chǔ)器堆
6.5.2易失性存儲(chǔ)器
6.5.3非易失性存儲(chǔ)器
6.5.4非易失性的主存儲(chǔ)器
6.5.5輔助存儲(chǔ)器（HDD與SSD）
6.5.6堆疊式芯片存儲(chǔ)器（HBM與HMC的比較）
6.5.7存儲(chǔ)器市場(chǎng)總結(jié)
6.6光電、傳感器和促動(dòng)器、分立元件（OSD）
6.6.1光電
6.6.2傳感器和促動(dòng)器
6.6.3 MEMS
6.6.4分立元件
6.6.5分立元件與電源管理集成電路 (PMIC)
6.6.6光電、傳感器和促動(dòng)器、分立元件的市場(chǎng)摘要
6.7模擬元件
6.7.1通用模擬IC與ASSP的比較
6.7.2模擬元件市場(chǎng)總結(jié)
6.8信號(hào)處理系統(tǒng)——把組件放在一起
6.9本章小結(jié)
6.10半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第7章射頻和無(wú)線技術(shù)
7.1 射頻和無(wú)線
7.2射頻信號(hào)和電磁波譜
7.3 RFIC——發(fā)射器和接收器
7.4 OSI參考模型
7.5射頻和無(wú)線——大畫面
7.6廣播和頻率監(jiān)管
7.7數(shù)字信號(hào)處理
7.8 TDMA和CDMA
7.9 1G到5G（時(shí)代）——進(jìn)化和發(fā)展
7.10無(wú)線通信和云計(jì)算
7.11本章小結(jié)
7.12半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第8章系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和集成
8.1宏架構(gòu)與微架構(gòu)
8.2常見的芯片架構(gòu)：馮·諾伊曼架構(gòu)和哈佛架構(gòu)
8.3指令集架構(gòu)（ISA）與微架構(gòu)
8.4指令流水線和處理器性能
8.5 CISC與RISC
8.6選擇ISA
8.7異構(gòu)與單片集成——從PCB到SoC
8.8本章小結(jié)
8.9半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第9章半導(dǎo)體行業(yè)——過去、現(xiàn)在和未來(lái)
9.1設(shè)計(jì)成本
9.2制造成本
9.3半導(dǎo)體行業(yè)的演變
9.3.1 20世紀(jì)60年代至80年代：完全集成的半導(dǎo)體公司
9.3.2 20世紀(jì)80年代至21世紀(jì)初：IDM 無(wú)廠化設(shè)計(jì) 純代工廠
9.3.3 2000年至今：無(wú)廠化設(shè)計(jì)公司代工廠少量的IDM 系統(tǒng)公司的內(nèi)部設(shè)計(jì)
9.4代工廠與無(wú)廠化設(shè)計(jì)——反對(duì)IDM的理由
9.5行業(yè)前景
9.5.1周期性收入和高度的波動(dòng)性
9.5.2高研發(fā)和資本投資
9.5.3高回報(bào)和積極的生產(chǎn)力增長(zhǎng)
9.5.4長(zhǎng)期盈利能力
9.5.5高度整合
9.6美國(guó)與國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)
9.7 COVID-19和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
9.8中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)
9.9本章小結(jié)
9.10半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
第10章半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)的未來(lái)
10.1延長(zhǎng)摩爾定律——可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)
10.2超越摩爾定律——新技術(shù)
10.3本章小結(jié)
10.4半導(dǎo)體知識(shí)小測(cè)驗(yàn)
結(jié)論
附錄
附錄AOSI參考模型
附錄B半導(dǎo)體并購(gòu)協(xié)議公告——詳細(xì)信息和來(lái)源
詞匯表
參考文獻(xiàn)
插圖來(lái)源
譯后記