大話芯片制造：從工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略

目錄
譯者序
原書前言
第1章　漫游半導(dǎo)體工廠
1.1　鳥瞰半導(dǎo)體工廠：廠房、辦公樓、工廠周邊配電設(shè)備以及儲(chǔ)罐
1.2　工藝總檢查：從擴(kuò)散工藝到檢驗(yàn)鑒別工藝
1.3　組織人事結(jié)構(gòu)：廠長(zhǎng)以下設(shè)立生產(chǎn)技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部
1.4　工廠的選址：水、電、高速公路，還有其他必須條件
1.5　擁有變電站的半導(dǎo)體工廠：各種各樣的防停電措施
1.6　藥液、氣體的供給及排放系統(tǒng)：從空氣中提取大量氮?dú)?
行業(yè)知識(shí)：半導(dǎo)體公司命名的逸聞趣事
第2章　集成電路制造過(guò)程
2.1　什么是半導(dǎo)體：一半導(dǎo)電的導(dǎo)體
2.2　IC 芯片的制造過(guò)程
2.3　前道工序（1）：基板工藝（FEOL），在晶圓上構(gòu)建電子元素
2.4　前道工序（2）：布線工藝（BEOL），電子元素間的金屬布線
2.5　晶圓：純度提煉到11 個(gè)9
2.6　薄膜的制造及形成：多層薄膜的疊加
2.7　電路如何進(jìn)行光刻：電路圖案的光刻
2.8　刻蝕工藝的形狀加工：加工材料薄膜
2.9　純度99.9…的晶圓中加入雜質(zhì)：故意加入雜質(zhì)的原因
2.10 晶圓的熱處理：熱處理的目的及主要工藝
2.11 使表面平坦化的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP） 工藝
第3 章　揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工藝
3.1 通過(guò)清洗徹底清除塵埃：化學(xué)分解和物理分解
3.2 清洗后“沖洗→干燥”：用超純水沖洗，然后再去除水分
3.3 布線使用鑲嵌技術(shù)：鑲嵌工藝的關(guān)鍵是金屬鑲嵌
3.4 IC 芯片全數(shù)檢驗(yàn)：晶圓檢驗(yàn)工藝的確認(rèn)方法
3.5 為保險(xiǎn)起見引入冗余電路：緊急情況下備用存儲(chǔ)器的構(gòu)成
3.6 分割芯片的切割設(shè)備：切割精度為頭發(fā)絲直徑的1/10
3.7 框架內(nèi)貼片：封裝位置的精確作業(yè)
3.8 金線的引線鍵合：在0.01s內(nèi)完成的操作
3.9 引線的表面處理：外部電鍍，增加強(qiáng)度，防止生銹
3.10 保護(hù)芯片的封裝：防止氣體、液體的滲入
3.11 引線引腳的加工成形：根據(jù)封裝形狀加工
3.12 用于芯片識(shí)別的激光打標(biāo)：標(biāo)注制造的時(shí)間、地點(diǎn)和方式
行業(yè)知識(shí)：晶圓制造商和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA） 供應(yīng)商
第4章　了解原材料、機(jī)械和設(shè)備
4.1 為何進(jìn)口硅：和生產(chǎn)鋁一樣是電力消耗大戶
4.2 工廠引進(jìn)設(shè)備的整個(gè)步驟：設(shè)備制造商經(jīng)驗(yàn)的積累
4.3 同樣的設(shè)備制造出的是同一IC 芯片？無(wú)數(shù)種組合里優(yōu)化參數(shù)
4.4 IC 芯片的成本率：月產(chǎn)量為2 萬(wàn)片的工廠需要投資3000億日元（約人民幣150億元）
4.5 原材料的保質(zhì)期參差不齊：藥液因?yàn)闇囟?、濕度的不同產(chǎn)生細(xì)微的變化
4.6 晶圓的邊緣部分為何不能用：周邊除外（Edge Exclusion）
4.7 超純水因工廠而異，因產(chǎn)品而異：從水源到超純水的生產(chǎn)過(guò)程
4.8 超純水的純度：沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)
4.9 藥液、氣體的純度：2N5表示“99.5%”
4.10 計(jì)算設(shè)備的使用率：設(shè)備有效使用率
4.11 硅烷氣體屬于可自燃的危險(xiǎn)物：因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而被廣泛應(yīng)用
4.12 半導(dǎo)體工廠也會(huì)發(fā)生氫氣爆炸：核電站和半導(dǎo)體工廠的相似點(diǎn)
4.13　光刻技術(shù)是細(xì)微化加工的核心技術(shù)：電路圖案的復(fù)制
4.14　整批處理到單片處理：有利于細(xì)微化加工的單片處理
4.15　加熱處理采用快速熱處理：追求短時(shí)間的熱處理
行業(yè)知識(shí)：超純水、光刻膠、掩模的主要制造商
第5章　在檢驗(yàn)中如何發(fā)現(xiàn)問(wèn)題以及如何出貨
5.1　如何發(fā)現(xiàn)次品：檢驗(yàn)工藝的原則是全數(shù)檢查
5.2　封裝前出貨的芯片（KGD）：多層芯片封裝（MCP） 必需的裸片
5.3　IC芯片的樣品：從開發(fā)到量產(chǎn)的樣品種類
5.4　可靠性測(cè)試和篩選：通過(guò)加速實(shí)驗(yàn)估計(jì)壽命
5.5　同樣規(guī)格但運(yùn)行速度不同：檢驗(yàn)工藝分類出優(yōu)質(zhì)的大規(guī)模集成電路（LSI）
5.6　IC芯片出貨、包裝的注意點(diǎn)：客戶出貨時(shí)的三種包裝箱
5.7　半導(dǎo)體的銷售與直銷：半導(dǎo)體經(jīng)銷商即銷售代理
5.8　對(duì)投訴的處理促進(jìn)芯片的改善：通過(guò)回顧制造過(guò)程進(jìn)行調(diào)查
第6章　必須知道的工廠禁令和規(guī)則
6.1　半導(dǎo)體制造廠的倒班輪休制度：1年365天每天24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)
6.2　機(jī)器人和線軌搬運(yùn)：減少人為錯(cuò)誤，提高效率
6.3　設(shè)備編號(hào)分組管理：精密機(jī)械存在個(gè)體差異
6.4　塵埃引起IC 芯片故障：多大的塵埃會(huì)引起故障
6.5　計(jì)算機(jī)集成制造（CIM）的三大作用：對(duì)生產(chǎn)效率和質(zhì)量的提高
6.6　運(yùn)用統(tǒng)計(jì)學(xué)實(shí)施工程管理：確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定
6.7　趨勢(shì)管理捕捉異常跡象：統(tǒng)計(jì)工程管理（SPC）法
6.8　工業(yè)廢料的處理責(zé)任歸于制造公司：非法傾倒會(huì)損害公司聲譽(yù)
6.9　無(wú)塵室的清潔度：日本產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）的1~9級(jí)
6.10　無(wú)塵室的進(jìn)入規(guī)則：輕輕拍打全身，身體轉(zhuǎn)兩三圈
6.11　無(wú)塵室的構(gòu)造和使用：整體式和隔間式
6.12　“局部無(wú)塵”戰(zhàn)略：降低無(wú)塵室成本的智慧
6.13　無(wú)塵室是“太空實(shí)驗(yàn)室”：黃色照明與特殊書寫工具
6.14　工期上的“特快”“普快”和“慢車”：不同制造周期的產(chǎn)品混合生產(chǎn)
行業(yè)知識(shí)：無(wú)塵室的相關(guān)企業(yè)
第7章　勞動(dòng)者的心聲：工廠因人而充滿活力
7.1　誕生于吸煙室的創(chuàng)意：獨(dú)特氛圍的“異次元”空間
7.2　原則上“禁止”參觀工廠：必須簽署“保密協(xié)議”才能進(jìn)入制造生產(chǎn)線
7.3　半導(dǎo)體工廠也要改進(jìn)：審查提議，決定等級(jí)
7.4　各種各樣的非正式員工：特殊派遣員工中容易獲得高水平人才
7.5　反復(fù)檢測(cè)：使用