本書內容涵蓋集成電路制造工藝及模擬仿真知識。詳細介紹了集成電路的發(fā)展史及產業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及模擬仿真基礎、集成電路制造的材料及相關環(huán)境、晶圓的制備與加工;具體講解了氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論,對氧化、光刻、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真,對關鍵的光刻工藝進行虛擬操作模擬;以NMOS器件為例,介紹了基本CMOS工藝流程及其模擬過程。本書理論和實踐相結合,不僅講解了集成電路制造工藝及其理論知識,還通過工藝模擬軟件及虛擬操作模擬,使讀者親身感受關鍵的工藝步驟。 本書可作為集成電路設計與集成系統(tǒng)、微電子科學與工程等專業(yè)的教材,也可供半導體行業(yè)從事芯片制造與加工的工程技術人員學習參考。