6G應(yīng)用中的新材料下一代材料信息學(xué)

定　價(jià)：￥149.80

作　者：	朱宏偉等
出版社：	人民郵電出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787115662934	出版時(shí)間：	2025-06-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書深入剖析6G應(yīng)用面臨的問題和挑戰(zhàn)，探討6G應(yīng)用各環(huán)節(jié)所涉及的新材料。書中詳細(xì)介紹新型頻譜通信材料、第三代半導(dǎo)體材料、新型光電/熱電/鐵電材料、智能傳感材料、電磁防護(hù)與熱管理材料及材料信息學(xué)等內(nèi)容。作者團(tuán)隊(duì)還結(jié)合自身在電子信息新材料領(lǐng)域的研究成果及國內(nèi)外新科研動(dòng)態(tài)，對(duì)6G應(yīng)用中新材料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望。詳盡地介紹了基礎(chǔ)知識(shí)，還總結(jié)了專業(yè)應(yīng)用技術(shù)，旨在為信息材料與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的學(xué)生、研究人員和工程師提供實(shí)用的指南。對(duì)于對(duì)新材料感興趣的非專業(yè)讀者，本書也是很好門讀物。

作者簡介

　　朱宏偉清華大學(xué)材料學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師。1993年考入清華大學(xué)，獲學(xué)士和博士學(xué)位。從事低維材料及新型半導(dǎo)體材料在能源、信息、環(huán)境等領(lǐng)域的應(yīng)用基礎(chǔ)研究。近年來承擔(dān)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家自然科學(xué)基金、北京市科技計(jì)劃重大項(xiàng)目等科研項(xiàng)目。出版學(xué)術(shù)著作十余部，發(fā)表論文五百余篇。獲國家自然科學(xué)二等獎(jiǎng)、教育部自然科學(xué)一等獎(jiǎng)、北京市自然科學(xué)二等獎(jiǎng)、中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)自然科學(xué)二等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)勵(lì)。

圖書目錄

第1章　緒論 1
1.1　材料對(duì)人類社會(huì)發(fā)展的
第1章　緒論 1
1.1　材料對(duì)人類社會(huì)發(fā)展的推動(dòng)作用 2
1.2　關(guān)鍵材料與應(yīng)用 5
1.3　本章小結(jié) 13
1.2　關(guān)鍵材料與應(yīng)用 5
1.3　本章小結(jié) 13

第2章　6G的技術(shù)特征及對(duì)新材料的需求 15
2.1　智慧連接 16
2.1.1　AI 17
2.1.2　IoE 18
2.2　深度連接 19
2.2.1　深度感知 20
2.2.2　深度學(xué)習(xí) 21
2.3　全息連接 23
2.3.1　全息通信 23
2.3.2　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) / 混合現(xiàn)實(shí) / 虛擬現(xiàn)實(shí) 23
2.4　廣域連接 24
2.4.1　空間需求 24
2.4.2　空 - 天 - 地 - 海一體化通信 25
2.5　6G對(duì)新材料的需求 27
2.6　本章小結(jié) 28
參考文獻(xiàn) 29

第3章　6G應(yīng)用中的新型頻譜通信材料 31
3.1　太赫茲通信材料 32
3.1.1　太赫茲輻射源材料 33
3.1.2　太赫茲探測(cè)材料 42
3.1.3　太赫茲調(diào)制材料 60
3.2　可見光通信材料 87
3.2.1　可見光光源材料 88
3.2.2　可見光接收材料 90
3.3　本章小結(jié) 92
參考文獻(xiàn) 92

第4章　6G應(yīng)用中的第三代半導(dǎo)體材料 107
4.1　第一代、第二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展 108
4.1.1　砷化鎵 109
4.1.2　磷化銦 110
4.2　第三代半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與性能特點(diǎn) 112
4.3　典型的第三代半導(dǎo)體材料 113
4.3.1　氮化鎵 113
4.3.2　碳化硅 117
4.3.3　氮化鋁 121
4.4　本章小結(jié) 123
參考文獻(xiàn) 124

第5章　6G應(yīng)用中的新型功能材料 129
5.1　新型光電材料 130
5.1.1　二維光電材料 131
5.1.2　紅外探測(cè)材料 133
5.1.3　超寬帶光探測(cè)材料 139
5.1.4　太赫茲光電 / 光熱電探測(cè)材料 144
5.1.5　二維偏振光探測(cè)材料 153
5.1.6　非易失性光電存儲(chǔ)材料 157
5.1.7　用于其他應(yīng)用的光電材料 161
5.2　新型熱電材料 162
5.2.1　石墨烯 164
5.2.2　BP 165
5.2.3　過渡金屬硫族化合物 166
5.2.4　其他二維熱電材料 168
5.3　新型鐵電材料 170
5.3.1　鐵電材料的尺寸效應(yīng) 170
5.3.2　面內(nèi)鐵電性和面外鐵電性 173
5.3.3　二維鐵電半金屬 173
5.3.4　二維鐵電半導(dǎo)體 175
5.4　本章小結(jié) 179
參考文獻(xiàn) 180

第6章　6G應(yīng)用中的智能傳感材料 191
6.1　6G與AI和智能傳感 192
6.1.1　AI 192
6.1.2　數(shù)據(jù)的需求層次 195
6.1.3　智能傳感 196
6.1.4　6G通信中的新機(jī)遇 196
6.2　6G應(yīng)用中的傳感材料 199
6.2.1　力學(xué)傳感 199
6.2.2　溫度傳感 209
6.2.3　濕度傳感 213
6.2.4　氣體傳感 216
6.2.5　聲波傳感 221
6.2.6　生物傳感 225
6.3　6G應(yīng)用中的萬物互聯(lián) 235
6.3.1　多模態(tài)傳感 237
6.3.2　AI支持的智能感測(cè) 239
6.4　本章小結(jié) 241
參考文獻(xiàn) 241

第7章　6G應(yīng)用中的電磁防護(hù)與熱管理材料 251
7.1　電磁防護(hù)材料 252
7.1.1　電磁防護(hù)的基本原理 252
7.1.2　電磁防護(hù)超構(gòu)材料 255
7.1.3　電磁防護(hù)本征損耗材料 280
7.2　熱管理材料 287
7.2.1　熱管理與封裝 287
7.2.2　高導(dǎo)熱材料 296
7.3　本章小結(jié) 310
參考文獻(xiàn) 311

第8章　6G對(duì)材料科學(xué)的推動(dòng) 325
8.1　6G應(yīng)用中的材料信息學(xué) 327
8.1.1　材料基因組工程 327
8.1.2　大數(shù)據(jù)技術(shù)與應(yīng)用 330
8.2　6G應(yīng)用中新材料的發(fā)展趨勢(shì) 333
8.3　本章小結(jié) 336

參考文獻(xiàn) 337