John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;賈松良…
芯片尺寸封裝(CSP)是20世紀(jì)90年代初興起的一種高封裝效率的IC封裝,其封裝…
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為了滿足高性能運動控制系統(tǒng)的開發(fā)需要,結(jié)合工程上的實際應(yīng)用,本書介紹了數(shù)…
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黎慶翔主編
解決企業(yè)對開展3C認(rèn)證的迫切需求和存在的疑惑。指導(dǎo)企業(yè)開展3C認(rèn)證,建立ISO…
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楊志堅主編
本書以Intel 8086/8088機型為背景,系統(tǒng)地闡述了微處理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工作原…
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本書從“微型計算機接口技術(shù)”課程的基本內(nèi)容和基本方法兩個方面出發(fā),通過學(xué)…
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驅(qū)動器的數(shù)字化、智能化及數(shù)字運動控制接口的發(fā)展和制造業(yè)對數(shù)控系統(tǒng)的開放性…
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武鋒 等編著
本書結(jié)合作者PIC系列單片機的開發(fā)應(yīng)用實踐,從實戰(zhàn)需要出發(fā),介紹PIC系列單片…
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