當(dāng)時(shí)的成果之一便是激光坐標(biāo)測(cè)量?jī)x。日立制作所訂購(gòu)了我們的第一臺(tái)機(jī)器。激光坐標(biāo)測(cè)量?jī)x就是可以測(cè)量至0.1微米（1微米等于一百萬(wàn)分之一米）的精密儀器。主要是半導(dǎo)體制造過(guò)程中，在將纖細(xì)的電路嵌入硅板時(shí)，用來(lái)檢測(cè)光掩膜板。

1970年前后，日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始發(fā)展，伴隨對(duì)主板集成度要求的提高，對(duì)精密測(cè)量?jī)x的需求也與日俱增。日本光學(xué)界此時(shí)擁有通過(guò)刻線機(jī)（就是在玻璃表面，每1毫米刻入1 000條線來(lái)制造分光器折射光柵的設(shè)備）衍生出來(lái)的超精密技術(shù)，再安裝新近研發(fā)出來(lái)的光電顯微鏡，使專門(mén)用來(lái)測(cè)量集成電路（IC）的儀器走向了產(chǎn)業(yè)化。

當(dāng)時(shí)拿到日立公司的訂單并不順利，我記得我們的報(bào)價(jià)是

2 000萬(wàn)日元，這個(gè)價(jià)格開(kāi)始在日立的預(yù)算申請(qǐng)會(huì)議上并沒(méi)有通過(guò)。我十分感謝當(dāng)時(shí)日立方面的決策者，他并沒(méi)有輕易放棄，為了說(shuō)服董事局，他讓我繪制一份產(chǎn)品的工作原理圖給他。

而且，就在董事局會(huì)議當(dāng)天的早上，為以防萬(wàn)一，他還告訴我如果形勢(shì)不利，他就從會(huì)議室直接給我打電話咨詢。“對(duì)不起，吉田先生，您能否在直撥電話前等著？”他問(wèn)。于是，我那天就一直忐忑不安地坐在那部電話前，不知道會(huì)面臨一個(gè)什么樣的結(jié)果。當(dāng)時(shí)的心情我至今依然清楚地記得。還好，第二次的預(yù)算申請(qǐng)通過(guò)了，我們順利與日立簽訂了合同。

這臺(tái)激光坐標(biāo)測(cè)量?jī)x的反響非常好，富士通、三菱電機(jī)、東京芝浦電氣（現(xiàn)在的東芝）也相繼下了訂單。當(dāng)時(shí)的我，只有定制、單品生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，因此看到一種產(chǎn)品帶來(lái)這么多訂單，自然十分高興。

這樣，一連串的訂單，從各種精密測(cè)量?jī)x到光掩膜板的自動(dòng)檢測(cè)機(jī)等相關(guān)器械的開(kāi)發(fā)，成為我們深入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的契機(jī)。

關(guān)于激光坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，我還有一段難忘的回憶。

在工業(yè)技術(shù)院電氣實(shí)驗(yàn)所（現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所），有一個(gè)研究室正在嘗試制造當(dāng)時(shí)最高端的半導(dǎo)體用電子射線曝光設(shè)備。因?yàn)樗麄兊脑O(shè)備不能同時(shí)滿足測(cè)量位置與測(cè)量精度的要求，他們希望我們能幫忙想辦法將激光坐標(biāo)測(cè)量?jī)x安裝到上面。當(dāng)時(shí)研究室的室長(zhǎng)，正是垂井康夫先生。

那時(shí)的垂井康夫先生作為“新銳派研究室室長(zhǎng)”十分出名。滴酒不沾、做事認(rèn)真的他在業(yè)內(nèi)口碑極好。所以在知悉了垂井先生的要求后，我馬上趕到他的研究室進(jìn)行詳細(xì)商談，并遞上了報(bào)價(jià)單。

很遺憾，報(bào)價(jià)沒(méi)能通過(guò)。于是我就拿著設(shè)計(jì)圖和零部件來(lái)到實(shí)驗(yàn)所介紹的高橋精機(jī)公司。這家公司的工廠就在我老家流野川（東京都北區(qū)），我拜托那里的社長(zhǎng)將機(jī)器先生產(chǎn)了出來(lái)，然后拿給垂井先生看，他非常高興。

作為特別定制的產(chǎn)品，這種機(jī)器得到了研究室的接受和認(rèn)可。回頭來(lái)看，當(dāng)時(shí)我的舉動(dòng)為日后的發(fā)展播下了種子。垂井先生于1976年擔(dān)任超LSI（大規(guī)模集成電路）技術(shù)研究組合共同研究所的所長(zhǎng)。隨后，超LSI技術(shù)研究所決定將國(guó)產(chǎn)第一臺(tái)半導(dǎo)體曝光設(shè)備（步進(jìn)機(jī)）的開(kāi)發(fā)任務(wù)交給日本光學(xué)。

集成電路技術(shù)正式登上世界舞臺(tái)是1958年。就像英特爾公司的創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾在1965年所說(shuō)的，集成電路上可容納的晶體管數(shù)，每隔2年便會(huì)增加一倍（也叫摩爾定律），集成電路的制造方法也在發(fā)生變化。

之前的主流生產(chǎn)方式是，將繪有電路圖的光罩（原板）貼在硅板（基板）上，直接嵌入。后來(lái)細(xì)節(jié)上有了改進(jìn)，出現(xiàn)了“將原板上的電路圖通過(guò)鏡頭，縮小至1/10或者1/5投影在基板上”的提議。實(shí)際操作起來(lái)，就是將原板固定，步進(jìn)狀前后左右移動(dòng)基板以嵌入電路。這套設(shè)備名為“步進(jìn)機(jī)”。