鮑益新:美國俄亥俄州立大學(The Ohio State University)機械工程學博士,密歇根州立大學(Michigan State University)EMBA;有近30年的工業(yè)經(jīng)驗,涉足汽車、移動互聯(lián)網(wǎng)終端和智能硬件領域;先后任職于美國福特汽車公司、北美豐田汽車公司、富士康集團及國內(nèi)知名手機和互聯(lián)網(wǎng)科技公司,擔任質(zhì)量、制造、研發(fā)、工程等總監(jiān),總經(jīng)理,首席質(zhì)量官(CQO)和高級副總裁等職務。曾獲亨利福特技術獎(福特汽車最高技術獎)、深圳市質(zhì)量獎、俄亥俄州立大學等三所學校杰出校友獎;是美國機械工程師學會(ASME)會士(Fellow)、重慶大學客座教授及工業(yè)顧問委員會委員。在國際學術期刊發(fā)表超過90篇學術論文,出版一本有關電子封裝的英文著作,并且擁有11個美國及中國專利。